隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進，碳化硅（SiC）、陶瓷、玻璃等硬脆材料在功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。然而這類材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割工藝在加工時面臨諸多挑戰(zhàn)，如刀具磨損嚴重、切割效率低下、加工質(zhì)量難以保證等問題。

上海季豐極速封裝部，可通過超聲波高頻振動，優(yōu)化切割過程中的受力狀況，從而確保切割力更為均勻且穩(wěn)定，避免類似問題的出現(xiàn)。

超聲波切割

適用多種材料

該技術(shù)能適應(yīng)多種材料的切割，包括硬脆材料（ SiC、陶瓷、玻璃、藍寶石等）、柔性材料（像橡膠、塑料薄膜、織物等）以及復(fù)合材料（如玻璃纖維增強塑料、碳纖維增強塑料 ）等。

低損傷切割：

對于一些硬度高、脆性大的材料，如碳化硅（SiC）、陶瓷、藍寶石等，傳統(tǒng)切割容易產(chǎn)生崩邊、裂紋等損傷。而超聲波振動切割能分散切割力，減少材料局部應(yīng)力集中，有效降低崩邊、裂紋等缺陷的產(chǎn)生概率，切割后的材料邊緣更加光滑平整，提高了材料的加工質(zhì)量和成品率。

高效切割：

高頻振動能夠有效降低切割過程中刀片與被切割材料之間的摩擦力，使得刀片更容易切入材料，切割力需求減小，從而可以提高切割速度，同時減少材料在切割過程中受到的熱影響和機械損傷。

季豐電子極速封裝事業(yè)部坐落于上海閔行區(qū)莘莊鎮(zhèn)友東路288號，廠房面積1500平方米，千級無塵車間，18M歐超純水的處理系統(tǒng)。擁有多名封裝廠十年以上經(jīng)驗的工程師，業(yè)務(wù)涵蓋晶圓磨劃、晶圓挑粒、快速封裝等。工程批最快24小時出貨，F(xiàn)A開蓋補線最快兩小時出貨。

此次新引進的超聲波切割技術(shù)，可更好滿足客戶更廣泛的需求，歡迎新老朋友前來咨詢、委案！郵箱：sales@giga-force.com。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。