安森美 NL7SZ18 1:2非反相3態(tài)解復(fù)用器工作在1.65V至5.5V的寬電壓范圍內(nèi)，工作在-55°C至+125°C的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)選擇輸入 (S) 被置為低電平時(shí)，來(lái)自A的數(shù)據(jù)指向Y0，而Y1則進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。反之，當(dāng)S被置為高電平時(shí)，來(lái)自A的數(shù)據(jù)指向Y1，而Y0則被置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。這些高性能器件優(yōu)化用于板載緩沖應(yīng)用。安森美NL7SZ18通過(guò)在I/O引腳上提供過(guò)壓容差（OVT）電路，提供混合（1.65V、2.3V、3.0V和5.5V）電壓能力。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：onsemi NL7SZ18 1比2非反相3態(tài)解復(fù)用器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 設(shè)計(jì)在1.65V至5.5V VCC 電壓下運(yùn)行
• 2.5ns t PD （在VCC = 5V的典型值時(shí)）
• 斷電阻抗輸出在高阻態(tài)
• 輸入/輸出耐高達(dá)5.5V的過(guò)電壓
• IOFF 支持局部斷電保護(hù)
• 灌電流：32mA（5.0V時(shí)）
• 輸出驅(qū)動(dòng)能力：4.0mA至32mA
• 采用SC-88、SC-74和UDFN6封裝
• 芯片復(fù)雜性<100FET
• 潮濕敏感度等級(jí) (MSL) 1級(jí)
• 工作溫度范圍：-55 °C至+125 °C
• 無(wú)鉛、無(wú)鹵/無(wú)溴化阻燃劑（BFR），符合RoHS指令

基于NL7SZ18 1:2非反相3態(tài)解復(fù)用器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

?一、器件概述與核心特性?

?NL7SZ18?是安森美半導(dǎo)體推出的一款高性能?1:2非反相3態(tài)解復(fù)用器?，具有以下突出特性：

• ?寬電壓工作范圍?：1.65 V至5.5 V，兼容低功耗與標(biāo)準(zhǔn)邏輯電平系統(tǒng)。
• ?高速響應(yīng)?：典型傳播延遲僅2.5 ns（@VCC=5 V），適用于時(shí)序敏感場(chǎng)景。
• ?過(guò)壓容忍?：輸入/輸出端口最高耐壓5.5 V，增強(qiáng)系統(tǒng)魯棒性。
• ?部分?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)?：支持IOFF功能，在VCC=0 V時(shí)阻斷漏電流。
• ?強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力?：在5.0 V電壓下可吸收32 mA電流。
• ?環(huán)保封裝?：提供SC-88、SC-74及UDFN6三種封裝選項(xiàng)，均符合無(wú)鉛、無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)。

?二、功能框圖與引腳配置?

?邏輯架構(gòu)?

• ?數(shù)據(jù)通路?：輸入信號(hào)A通過(guò)選擇端S被路由至Y0或Y1輸出。
• ?3態(tài)控制?：當(dāng)S=H時(shí)，Y0呈高阻態(tài)（Z）；當(dāng)S=L時(shí)，Y1呈高阻態(tài)。

?引腳功能?

?三、電氣特性深度解析?

?1. 直流參數(shù)關(guān)鍵指標(biāo)?

• ?邏輯閾值?：
  • VIH=0.65×VCCVIH?**=**0.65**×**V**CC**?（VCC=1.65–1.95 V）
  • VIL=0.35×VCCVIL?**=**0.35**×**V**CC**?（同前）
• ?輸出驅(qū)動(dòng)能力?：
  • ?高電平輸出?：@IOH=-32 mA, VOH=3.8 V（VCC=4.5 V）。
  • ?低電平輸出?：@IOL=32 mA, VOL=0.55 V（VCC=4.5 V）。

?2. 動(dòng)態(tài)性能?

• ?傳播延遲?（A→Y）：
  • ? 4.9 ns（最大值） ? @VCC=4.5–5.5 V。
• ?開(kāi)關(guān)時(shí)間?：
  • ?輸出使能時(shí)間?（tPZH/tPZL）：≤6.8 ns @VCC=2.3–2.7 V。

?3. 功耗管理?

• ?靜態(tài)電流?（ICC）：典型值1.0 μA（VIN=VCC/GND），保障低待機(jī)功耗。

?四、典型應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)指南?

?1. 多路信號(hào)分配?

• ?應(yīng)用示例?：在傳感器陣列中，通過(guò)S端切換選擇不同通道，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分時(shí)采集。
• ?布局建議?：縮短A到Y0/Y1的路徑，以減少信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。

?2. 總線擴(kuò)展與隔離?

• ?3態(tài)輸出優(yōu)勢(shì)?：允許同一總線上掛載多個(gè)NL7SZ18，避免沖突。
• ?終端匹配?：建議在輸出端串聯(lián)22 Ω電阻以抑制振鈴。

?3. 低功耗設(shè)計(jì)?

• ?電源選型?：在電池供電設(shè)備中，優(yōu)先選擇1.8 V供電以優(yōu)化能效。
• ?IOFF保護(hù)?：在休眠模式下切斷未使用模塊的電源路徑。

?五、可靠性設(shè)計(jì)與注意事項(xiàng)?

?1. 熱管理?

• ?封裝熱阻?：
  • SC-88：θJA=377 °C/W
  • UDFN6：θJA=154 °C/W（優(yōu)先選用以提升散熱性能）。

?2. ESD與閂鎖防護(hù)?

• ?ESD等級(jí)?：
  • HBM：2000 V
  • CDM：1000 V
• ?布局優(yōu)化?：在VCC與GND間就近放置100 nF去耦電容。

?六、選型與供應(yīng)鏈信息?