（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹）國家發(fā)改委10月發(fā)布的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》明確要求，到2026年，新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE（能耗指標(biāo)）必須低于1.15，而液冷是唯一能穩(wěn)定達(dá)到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)。數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的壓力與日俱增，液冷技術(shù)正成為解決散熱問題的關(guān)鍵。

過去五年，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)走過了以規(guī)模擴(kuò)張為主導(dǎo)的發(fā)展路徑。如今，“雙碳”背景下的政策重心已明顯從拼投資、拼擴(kuò)容向拼效率、拼綠色轉(zhuǎn)向。在數(shù)據(jù)中心，AI訓(xùn)練卡功耗逼近千瓦級(jí)，單機(jī)柜功率密度五年增長10倍，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)難以滿足高密度算力的散熱需求，液冷以數(shù)量級(jí)提升的傳熱能力，把“散熱”從瓶頸變?yōu)椤爸破鳌薄?024年以來，全球AI液冷服務(wù)器快速增長，中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)進(jìn)展如何？液冷技術(shù)出現(xiàn)哪些主流路線？代表廠商的旗艦產(chǎn)品有哪些？本文進(jìn)行匯總。

液冷服務(wù)器市場(chǎng)高速增長，兩大技術(shù)主線成為發(fā)展主流

11月19日，在2025年英特爾產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上，暢快算的演講人分享了IDC最新對(duì)中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國服務(wù)器出貨量約455萬臺(tái)，中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)全年出貨超23萬臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.7億美元，與2023年相比增長67.0%。從服務(wù)器出貨量看，當(dāng)前液冷滲透率僅為5%，IDC預(yù)測(cè)，2023-2028年，中國液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長率將達(dá)到47.6%，2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到102億美元，未來增長空間巨大。

當(dāng)前，液冷服務(wù)器市場(chǎng)主要形成三大技術(shù)路線：冷板式液冷、浸沒式液冷和噴淋式液冷。冷板式當(dāng)前商用最成熟、占比最高，浸沒式在高密 AI/HPC 加速落地，噴淋式處于試點(diǎn)與細(xì)分場(chǎng)景推廣階段。從市場(chǎng)份額來說，冷板式液冷占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)占比約65%，浸沒式液冷市場(chǎng)占比約34%，噴淋式液冷占比約1%。

冷板式液冷更適合改造現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心，而浸沒式液冷在能效方面表現(xiàn)更佳，噪聲低、PUE低于1.1、高密友好，更加適合超算和高密AI集群。行業(yè)專家一致認(rèn)為，高功率密度與近距離連接是液冷技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前冷板式液冷為主流技術(shù)，浸沒式液冷在特定高密場(chǎng)景具備潛力，未來將呈現(xiàn)互補(bǔ)格局。

行業(yè)的需求也更加多元化，預(yù)計(jì)到2025年，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)液冷數(shù)據(jù)中心占比將達(dá)24%，金融行業(yè)占比25%，能源、電信、生物、醫(yī)療等行業(yè)需求也加速融入通用數(shù)據(jù)中心新業(yè)態(tài)。華為、英特爾、英偉達(dá)都推出了液冷技術(shù)和代表方案。

截止2024年全國共同創(chuàng)建246個(gè)國家綠色數(shù)據(jù)中心，平均電能利用率（PUE）為1.2。2025年，國家六部委聯(lián)合發(fā)布《2025年度國家綠色數(shù)據(jù)中心名單》，全國僅有60家數(shù)據(jù)中心通過多維度嚴(yán)苛審核成功入選。

華為液冷技術(shù)布局：旗艦產(chǎn)品發(fā)布，冷板優(yōu)先，浸沒和混合補(bǔ)位

華為液冷布局以冷板為主流、浸沒與混合冷卻協(xié)同，聚焦 AI 算力與數(shù)據(jù)中心，向下深耕核心部件與智能控制，向上做系統(tǒng)集成與標(biāo)準(zhǔn)共建，同時(shí)跨場(chǎng)景復(fù)用技術(shù)，形成 “器件 — 系統(tǒng) — 運(yùn)維 — 生態(tài)” 的全棧閉環(huán)，兼顧規(guī)?；渴鹋c低 PUE。

11月20日，華為重磅發(fā)布的數(shù)據(jù)中心液冷可靠關(guān)鍵性創(chuàng)新——液冷熱管理控制器TMU，更是成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)，構(gòu)建制冷“0”中斷的液冷解決方案。產(chǎn)品采用行業(yè)首創(chuàng)雙AC/DC供電架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)主備電無縫切換，大幅提升系統(tǒng)供電穩(wěn)定性，并采用高效板換設(shè)計(jì)，降低制冷能耗，助力智算中心高效、高可靠散熱，有效提升能源利用效率，讓每一瓦特承載更多算力，生產(chǎn)更多Token。

華為數(shù)據(jù)中心能源及關(guān)鍵供電Marketing與解決方案銷售總經(jīng)理張帆指出，“行業(yè)應(yīng)用+政策牽引”雙輪驅(qū)動(dòng)下，算力需求指數(shù)級(jí)增長，“芯片-機(jī)柜-集群”功率迎來三個(gè)跨越，也給AIDC建設(shè)運(yùn)營帶來新的挑戰(zhàn)。

今年7月，華為發(fā)布的昇騰384超節(jié)點(diǎn)AI集群服務(wù)器，作為當(dāng)前全球規(guī)模最大的AI算力集群，其超高密度集成(384顆昇騰910C NPU)帶來了前所未有的散熱挑戰(zhàn)，液冷技術(shù)因此成為保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的核心需求。單集群總功耗高達(dá)559kW，其配備的液冷系統(tǒng)使總功耗580千瓦的設(shè)備散熱效率提升50%，PUE降至1.1以下，保障超萬卡集群穩(wěn)定運(yùn)行。

英特爾憑借兩大專利技術(shù)，聯(lián)合伙伴布局全域液冷服務(wù)器

近日，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“英特爾作為一個(gè)數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)的技術(shù)提供方，我們?cè)谡麢C(jī)的投入跟研發(fā)持續(xù)推進(jìn)。在液冷的路徑上，一開始液冷是在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器CPU上，隨著AI時(shí)代的到來，服務(wù)器需要更多的內(nèi)存、固態(tài)盤、液冷的方式可以普及到更多的部件，最終實(shí)現(xiàn)整機(jī)的效能能夠降低。英特爾將自身的‘內(nèi)存冷板技術(shù)’和‘SSD/HDD冷板專利技術(shù)’開放出來給我們的合作伙伴，合作伙伴將這個(gè)設(shè)計(jì)做成產(chǎn)品，并進(jìn)行量產(chǎn)化。”

11月19日，英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商，發(fā)布了基于英特爾至強(qiáng)6900系列性能核處理器的雙路冷板式全域液冷服務(wù)器H3C UniServer R4900 G7。

作為業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)全域冷板覆蓋的雙路Intel Birch Stream AP架構(gòu)液冷服務(wù)器，H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷服務(wù)器不僅實(shí)現(xiàn)了CPU的液冷散熱，更將冷板全面延伸至內(nèi)存、SSD、主板供電等所有關(guān)鍵發(fā)熱部件，液冷占比接近100%，可徹底消除系統(tǒng)熱點(diǎn)，確保設(shè)備在極致負(fù)載下依然保持穩(wěn)定運(yùn)行。

H3C UniServer R4900 G7適配英特爾至強(qiáng)6處理器（Birch Stream AP架構(gòu)），支持最高650W TDP，確保全核睿頻無波動(dòng)，釋放極致性能。同時(shí)，針對(duì)0.297英寸超窄內(nèi)存間距設(shè)計(jì)了專用冷板，實(shí)現(xiàn)DDR5內(nèi)存雙面液冷，即使在15W高功耗下，溫度仍可控制在70℃以內(nèi)。此外，PCIE 5.0 NVME SSD也實(shí)現(xiàn)冷板緊密包裹，保障高密度熱插拔環(huán)境下的可靠運(yùn)行。

英偉達(dá)將推Vera Rubin架構(gòu)液冷機(jī)柜，重塑AI服務(wù)器生態(tài)

作為AI算力的領(lǐng)導(dǎo)者，英偉達(dá)全面擁抱液冷技術(shù)也是必然。早在2022年，英偉達(dá)就推出過液冷版A100，去年英偉達(dá)在其B100、H200芯片上正式從風(fēng)冷散熱升級(jí)為液冷散熱。據(jù)英偉達(dá)官方數(shù)據(jù)，H200在高負(fù)載任務(wù)下產(chǎn)生的熱量較前代產(chǎn)品增加了約30%，為了確保H200的穩(wěn)定運(yùn)行和持續(xù)高性能輸出，引入了液冷散熱技術(shù)，實(shí)驗(yàn)對(duì)比顯示，液冷散熱效率較傳統(tǒng)風(fēng)冷提升了約50%。

英偉達(dá)的旗艦產(chǎn)品，如GB200/GB300 NVL72，已原生設(shè)計(jì)為整機(jī)柜液冷交付形態(tài)。其在GTC大會(huì)上展示的下一代Rubin機(jī)架更是采用了100%全液冷方案，這表明從芯片到機(jī)柜的液冷一體化設(shè)計(jì)已成為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。

GTC大會(huì)上，英偉達(dá)新一代Blackwell Ultra通過“液冷+硅光子”的協(xié)同進(jìn)化，基于 5nm 工藝，單顆芯片集成 288GB HBM3e顯存，F(xiàn)P4 算力達(dá)15PetaFLOPS，而DGX GB300系統(tǒng)采用Grace Blackwell Ultra超級(jí)芯片以及機(jī)架級(jí)液冷設(shè)計(jì)，較上一代 Hopper 架構(gòu)可提供70倍的AI性能。

根據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息，英偉達(dá)有望在2026年推出基于Vera Rubin架構(gòu)的下一代人工智能服務(wù)器機(jī)柜，這一舉措將直接影響整個(gè)行業(yè)的液冷和電源設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

近期，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年開始量產(chǎn)。摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告顯示，下一代Vera Rubin NVL144平臺(tái)的散熱總價(jià)將更高，預(yù)計(jì)每個(gè)機(jī)柜的冷卻組件總價(jià)值將增長17%，達(dá)到約55710美元。

英偉達(dá)液冷布局以冷板為規(guī)模化主力、機(jī)架級(jí)液冷為核心形態(tài)，依托 MGX 模塊化與 NVLink Fusion，綁定生態(tài)伙伴與標(biāo)準(zhǔn)化接口，面向超高密 AI 算力，同時(shí)前瞻浸沒與兩相技術(shù)，形成“芯片-模組-機(jī)柜-生態(tài)”的算力散熱協(xié)同閉環(huán)。

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