以下文章來(lái)源于從零開(kāi)始學(xué)散熱，作者陳繼良

熱阻的概念

熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過(guò)程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對(duì)流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。

芯片熱特性的熱阻描述

在芯片的規(guī)格書(shū)中，對(duì)散熱設(shè)計(jì)最有幫助的有三個(gè)值：功耗，溫度要求和熱阻參數(shù)。本節(jié)介紹芯片的各類(lèi)熱阻參數(shù)的意義。

芯片的溫度通常會(huì)根據(jù)不同位置點(diǎn)命名為芯片結(jié)溫、殼溫、底部溫度、頂端溫度等多個(gè)溫度概念。理解這些溫度名稱(chēng)的意義對(duì)掌握芯片封裝熱阻的物理意義非常關(guān)鍵。

芯片的結(jié)溫通常用Tj表示，為芯片Die 表面的溫度(結(jié)溫)，下角標(biāo)J是Junction的簡(jiǎn)寫(xiě)；Tc為芯片封裝表面的溫度，下角標(biāo)C為英文Case的簡(jiǎn)寫(xiě)。芯片的基本熱阻特性參數(shù)有結(jié)到空氣熱阻

ΘJA；殼到空氣熱阻ΘCA；結(jié)殼熱阻ΘJC；結(jié)板熱阻ΘJB等四個(gè)。

ΘJA——結(jié)到環(huán)境熱阻

ΘJA 是芯片Die 表面到周?chē)h(huán)境的熱阻，單位是℃/W。周?chē)h(huán)境通常認(rèn)為是熱量的最終目的地。