2025年11月24日，杭州微納核芯電子科技有限公司（以下簡稱“微納核芯”）受邀出席珠海“2025 RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨RDSA國際論壇”。微納核芯首席科學(xué)家在“RISC-V新興技術(shù)與應(yīng)用場景分論壇”進(jìn)行現(xiàn)場報告，詳細(xì)闡述了公司基于RISC-V異構(gòu)架構(gòu)（RV-CIM??）首創(chuàng)的三維存算一體（3D-CIM?）大模型推理芯片的最新成果與創(chuàng)新突破。

本次大會由中電標(biāo)協(xié)RISC-V工作委員會、RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、粵港澳大灣區(qū)RISC-V開源生態(tài)發(fā)展中心、澳門產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院聯(lián)合主辦，珠?？萍籍a(chǎn)業(yè)集團(tuán)、躍昉科技、橫琴粵澳深度合作區(qū)開源半導(dǎo)體研究院共同承辦。以“標(biāo)準(zhǔn)共建、生態(tài)協(xié)同”為主題，匯聚來自全球多個國家和地區(qū)的近千位科學(xué)家、院士專家和行業(yè)代表，圍繞RISC-V技術(shù)突破、生態(tài)共建和場景落地等核心議題展開深度研討。

會議中，微納核芯首席科學(xué)家針對大模型推理領(lǐng)域中傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)長期面臨的“存儲墻”與“功耗墻”制約痛點(diǎn)，分享了由微納核芯開辟了全新自主技術(shù)路線三維存算一體（3D-CIM?）技術(shù)，該技術(shù)融合存內(nèi)計算（CIM）、RISC-V異構(gòu)架構(gòu)（RV-CIM??）及3D近存技術(shù)，相較于傳統(tǒng)架構(gòu)芯片，3D-CIM?在算力密度上展現(xiàn)出顯著的突破潛力——通過采用三維堆疊結(jié)構(gòu)，算力密度得以提升數(shù)倍，遠(yuǎn)超同工藝節(jié)點(diǎn)的傳統(tǒng)芯片。在數(shù)據(jù)帶寬方面，依托存算一體架構(gòu)，從根本上消除了數(shù)據(jù)搬運(yùn)的開銷，有效突破了傳統(tǒng)架構(gòu)的帶寬瓶頸。在軟硬件生態(tài)方面，該芯片兼容RISC-V開源生態(tài)體系，提供了豐富的開發(fā)接口與工具鏈支持，極大地方便了開發(fā)者的快速適配與二次創(chuàng)新。

這些突破性進(jìn)展有望為行業(yè)帶來全新的解決方案，并為該技術(shù)在未來更多領(lǐng)域的應(yīng)用打開了廣闊前景。面對AI大模型時代的巨大機(jī)遇與挑戰(zhàn)，3D-CIM?架構(gòu)不再依賴最先進(jìn)的工藝，而是通過架構(gòu)的根本性變革，開辟了全新的算力擴(kuò)展路徑。微納核芯不僅是為AI PC、AI手機(jī)和云端推理服務(wù)器量身打造的“中國芯”方案，更有望成為開啟后摩爾時代AI算力持續(xù)擴(kuò)展的“新摩爾定律”。


審核編輯 黃宇