我們準(zhǔn)備了關(guān)于瑞蘇盈科產(chǎn)品使用的注意事項(xiàng)，旨在幫助客戶更快，更好的使用瑞蘇盈科的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)以最小化的成本提供理想的解決方案，幫助客戶打造獨(dú)樹一幟的產(chǎn)品并減少上市時(shí)間。

瑞蘇盈科核心板使用注意事項(xiàng)：

電子板卡對(duì)靜電放電極為敏感。請(qǐng)?jiān)诓扇?a target="_blank">ESD防護(hù)措施的環(huán)境中小心操作。電子板卡對(duì)靜電放電極為敏感。請(qǐng)?jiān)诓扇SD防護(hù)措施的環(huán)境中小心操作，個(gè)人務(wù)必帶上靜電手套或者靜電手環(huán)。

觸碰DC-DC轉(zhuǎn)換器的電容可能產(chǎn)生電壓尖峰并造成永久損壞；電源或信號(hào)線上的過壓同樣會(huì)導(dǎo)致模塊永久失效。

瑞蘇盈科核心板必須搭配合適的底板才能使用。上電前必須完成正確的硬件配置。在插入或拔出核心板模塊、連接接口或跳線之前，務(wù)必?cái)嚅_板卡供電。

請(qǐng)確認(rèn)實(shí)驗(yàn)操作環(huán)境干凈，焊錫碎末附著在電路板上可能會(huì)引起短路。

使用之前請(qǐng)仔細(xì)閱讀模塊和底板的用戶手冊(cè)，參考設(shè)計(jì)文檔，注意核心板啟動(dòng)需要的配置。

硬件上使用的組件是針對(duì)相關(guān)溫度范圍指定的。請(qǐng)?zhí)峁┳銐虻纳?，以將組件的溫度保持在指定范圍內(nèi)。如果使用Enclustra散熱器，請(qǐng)按照Heatsink AppNote來安裝。

如果用戶需要設(shè)計(jì)自己的底板時(shí)，請(qǐng)仔細(xì)閱讀我們的module pin connection guideline. 最好參考我們的底板原理圖， 注意IO上電時(shí)序。

備注：以上提及的文檔可以聯(lián)系付經(jīng)理和朱經(jīng)理獲取。

瑞蘇盈科Mercury底板使用注意事項(xiàng)：

1.始終檢查基板上的安裝孔是否與模塊的安裝孔對(duì)齊。每個(gè)水星系列核心板模塊都有一個(gè)1毫米的銅方形模塊標(biāo)記，其對(duì)應(yīng)部分位于基板。如果這些模塊標(biāo)記對(duì)齊，則表明方向正確。銅方塊可以在模塊的角落、頂部和底部找到。如果模塊安裝方式錯(cuò)誤，通電后基板和模塊可能會(huì)損壞。

2.不要將12V電源短路，并確保流過此連接器引腳的電流不超過2.0A。否則，PCB可能會(huì)損壞。

3.僅向VCC_IO_[x]、FMC IO、Jtag管腳、Anios IO和其他FPGA IO管腳施加符合VCC_IO要求的電壓；任何其他電壓都可能損壞安裝的Mercury FPGA/SoC模塊以及Mercury基板上的其他設(shè)備。

4.若對(duì)應(yīng)VCC_IO_[x]電源電壓非3.3V，切勿將PMOD模塊插入這些連接器，否則可能會(huì)損壞已安裝的Mercury FPGA/SoC模塊，以及Mercury基板上的其他設(shè)備。

5.請(qǐng)勿合并電源引腳。合并電源引腳可能會(huì)損壞Mercury模塊或FMC卡。

6.如果客戶自己編程FTDI芯片，請(qǐng)注意在Mercury模塊從/被動(dòng)串行配置或SPI閃存編程操作后，必須將FTDI_MODE0信號(hào)拉高，以避免損壞配備的Mercury組件設(shè)備。

7.寫入NVM OTP配置存儲(chǔ)器的內(nèi)容將使電路板保修失效。

8.對(duì)于PE1底板：不允許CFG B 1 OFF和CFG B 2 ON的開關(guān)配置；不允許開關(guān)配置CFG B 1 ON（激活從模塊USB DP/DN信號(hào)到USB 2.0集線器的連接）和CFG B 4 OFF（激活從模件USB ID/VBUS信號(hào)到USB 2.0集線器的連接”），這可能會(huì)損壞Mercury+PE1基板和配備的Mercury模塊。

9.對(duì)于PE3底板：IO FF_DIO<0-3>_P/N直接連接到FPGA/SoC設(shè)備。FF_DIO<0-3>_P/N的IO電壓不得超過VCC_IO_A，否則安裝的Mercury FPGA/SoC模塊可能會(huì)損壞。

如果您正在尋找具有豐富成功經(jīng)驗(yàn)的FPGA產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商、如果您希望打造一款成功的產(chǎn)品以增加您的市場份額，我們期待與您合作。