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中移芯昇第四款芯片入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》

芯昇科技有限公司 ? 2025-12-01 17:03 ? 次閱讀
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近日,為加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應用推廣,加速科技成果向現(xiàn)實生產力轉化,國資委發(fā)布了《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2024年版)》。中國移動旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇研發(fā)的“RISC-V內核SIM芯片”CC2560A成功入選。

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值得一提的是,這是中移芯昇繼“基于RISC-V內核的物聯(lián)網NB-IoT通信芯片”、“基于RISC-V內核架構的物聯(lián)網低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V內核的物聯(lián)網LTE-Cat1通信芯片”入選國資委“中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄/產品手冊”的第四款芯片產品,充分彰顯了公司在RISC-V架構芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新實力。

CC2560A是中移芯昇推出的全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片。該芯片匯聚百余項安全技術,獲得IT產品信息安全認證證書(EAL5增強級)、銀聯(lián)卡芯片產品安全認證證書、商用密碼產品認證證書(安全芯片二級),達到國內最高安全水平。性能躍升方面,超級SIM芯片采用32位安全內核,主頻120MHz,通信速率相比現(xiàn)網超級SIM提升10倍,算法性能平均提升超2倍。存儲容量2.5MB,是現(xiàn)網超級SIM的2倍,可預置應用超50個。

憑借出色的性能和安全表現(xiàn),CC2560A曾榮獲國資委第四屆中央企業(yè)熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽優(yōu)秀獎,中移芯昇安全芯片團隊也榮獲人力資源和社會保障部、國務院國資委聯(lián)合頒發(fā)的“中央企業(yè)先進集體”。

指令集作為芯片的底層基礎架構,是連接軟硬件生態(tài)的關鍵。在萬物互聯(lián)時代,RISC-V以其開源開放的特性,正逐步重塑全球芯片產業(yè)格局。中移芯昇積極履行央企使命,聚焦RISC-V技術路線,持續(xù)推進安全芯片的自主研發(fā)與生態(tài)建設,致力于實現(xiàn)物聯(lián)網安全芯片內核的自主可控。展望未來,中移芯昇將繼續(xù)秉持創(chuàng)“芯”初心,加快自研芯片的規(guī)?;瘧门c生態(tài)拓展,推動芯片國產化進程。

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