電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，全球存儲市場迎來一場“史詩級”變革。短短數(shù)月內(nèi)，閃迪、三星等頭部廠商接連宣布漲價(jià)，部分產(chǎn)品價(jià)格漲幅超過60%；慧榮科技更在10月坦言供貨缺口高達(dá)200%。與此同時(shí)，OpenAI發(fā)布“星際之門計(jì)劃”，預(yù)計(jì)其單一公司將消耗全球40%的DRAM產(chǎn)能，成為存儲漲價(jià)的關(guān)鍵變量之一。

在這場由AI驅(qū)動(dòng)的存儲革命中，時(shí)創(chuàng)意電子股份有限公司（SCY）正以前瞻性布局和技術(shù)創(chuàng)新，成為行業(yè)變革中的關(guān)鍵參與者。董事長倪黃忠在近日舉辦的MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等媒體采訪時(shí)直言：“存儲最大的確定性就是不確定性。”以往的經(jīng)驗(yàn)對當(dāng)下已不再適用，“但是我們已經(jīng)做好了一切的準(zhǔn)備”。


“以存代算”時(shí)代來臨，時(shí)創(chuàng)意全新產(chǎn)品矩陣對接AI需求爆發(fā)

關(guān)于存儲漲價(jià)的原因，倪黃忠認(rèn)為是“角色的轉(zhuǎn)變”。

2023年時(shí)，存儲是AI部署中的一個(gè)成本部件，業(yè)內(nèi)聚焦在算力層面，存儲被當(dāng)成“成本項(xiàng)”在考量。但是隨著AI推理大模型的落地，業(yè)界開始流行“以存代算”的理念，這是一個(gè)非常大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，以存代算成了降本增效的核心路徑，使存儲從幕后走向臺前，成為AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展中的戰(zhàn)略性物資。

“現(xiàn)在沒人再問‘存儲和AI有沒有關(guān)系’了，它已經(jīng)深度綁定?！蹦唿S忠表示。

2025年5月，時(shí)創(chuàng)意正式喬遷至新的總部大廈，新總部高99米，總建筑面積達(dá)66000平方米，集研發(fā)、智能制造與智慧運(yùn)營于一體。新工廠配備了動(dòng)態(tài)千級、靜態(tài)百級無塵潔凈室，引入國際一流設(shè)備，未來產(chǎn)能將提升300%，有望實(shí)現(xiàn)年封裝Die超5億顆，芯片顆粒產(chǎn)出超1.5億顆，模組年產(chǎn)量突破2000萬片。

與此同時(shí)，公司導(dǎo)入國際一流設(shè)備工藝，以滿足AI發(fā)展趨勢下對產(chǎn)品“超薄、小型化、大容量、高速度”的極致要求。

一是SDBG隱形切割工藝：采用激光波制切割技術(shù)，切割精度可達(dá)1μm，晶圓厚度可降至25μm，支持超薄產(chǎn)品封裝。主要支持產(chǎn)品ePOP、UFS3.1、LPDDRSX、NANDx16，已成功應(yīng)用于AI眼鏡，具身機(jī)器人、無人機(jī)等終端產(chǎn)品。

二是C-Molding先進(jìn)封裝工藝。傳統(tǒng)塑封工藝難以支持4疊Die以上的封裝工藝，難以滿足當(dāng)前趨勢對小尺寸大容量產(chǎn)品的需求。

時(shí)創(chuàng)意導(dǎo)入的C-Molding先進(jìn)封裝工藝支持8疊Die/16疊Die封裝工藝，模具塑封間隙可薄至0.06mm以下，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，能滿足智能手表、AR眼鏡等智能穿戴設(shè)備對極致設(shè)計(jì)空間的需求。

這兩項(xiàng)工藝的落地，不僅提升了產(chǎn)品的物理極限，也為下游客戶提供了更多創(chuàng)新空間。

此外在產(chǎn)品測試方面，時(shí)創(chuàng)意斥資數(shù)千萬元，歷時(shí)一年多的前期籌備，成功導(dǎo)入部署了DRAM ATE 超高速率測試機(jī)臺，最高測試速率可達(dá)11000Mbps，遠(yuǎn)超當(dāng)前主流的6400~8533Mbps水平。

該設(shè)備支持LPDDR5X 245 ball、315 ball、496 ball等多種封裝形式，具備皮秒級時(shí)序控制能力，確保參數(shù)余量精準(zhǔn)把控。更重要的是，其自研測試腳本算法可全面覆蓋故障模型，提升篩選精度與品質(zhì)一致性。

時(shí)創(chuàng)意是在LPDDR4X生命周期即將結(jié)束之際切入LPDDR5X，恰好趕上了市場的換代節(jié)點(diǎn)。這也是其對商業(yè)節(jié)奏的精準(zhǔn)把握的體現(xiàn)。

目前，時(shí)創(chuàng)意已經(jīng)推出了LPDDR5X、Mini eMMC、超薄ePOP、UFS3.1/2.2、PCIe 5.0等產(chǎn)品，面向AI手機(jī)、智能手表、工作站、AI本地部署等多個(gè)領(lǐng)域。

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重磅發(fā)布兩大新品：從eMMC到UFS，面積縮小45%
在夯實(shí)技術(shù)底座的同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意也在產(chǎn)品端持續(xù)發(fā)力。此次大會上，時(shí)創(chuàng)意正式首發(fā)兩款面向AI終端的全新產(chǎn)品：LPDDR5X 245 ball、SMI 2752P UFS2.2，再次刷新行業(yè)標(biāo)桿。

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LPDDR5X 245 ball尺寸僅為12.4×8.2mm，相比傳統(tǒng)LPDDR4X縮小30%，相較315 ball減少45%。傳輸速率高達(dá)8533Mbps，支持32Gb~96Gb大容量方案，內(nèi)置ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò)功能，大幅提升數(shù)據(jù)完整性。

更值得關(guān)注的是其DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率切換技術(shù)，可在不同負(fù)載下自動(dòng)調(diào)整功耗，兼顧性能與續(xù)航。這一設(shè)計(jì)完美契合AI手機(jī)對高性能、低延遲、高能效的綜合需求。

時(shí)創(chuàng)意另一款首發(fā)產(chǎn)品——SMI 2752P UFS2.2，由2752B全面升級為2752P，順序讀寫速率分別達(dá)到1070Mbps和930Mbps，容量支持128Gb~512Gb，采用全新22nm工藝。值得一提的是，時(shí)創(chuàng)意也是SMI該產(chǎn)品在全球的首家量產(chǎn)合作伙伴。

其核心亮點(diǎn)在于單通道架構(gòu)設(shè)計(jì)：傳統(tǒng)方案需雙芯片才能達(dá)到同等性能，而2752P憑借創(chuàng)新架構(gòu)實(shí)現(xiàn)等效速率，十分契合中端手機(jī)市場的需求。此外，該產(chǎn)品搭載4K LDPC糾錯(cuò)引擎，有效提升數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。

倪黃忠表示，隨著AI手機(jī)的加速普及，eMMC會逐步退出手機(jī)市場，UFS2.2將成為核心替代解決方案。

時(shí)創(chuàng)意的布局不止于產(chǎn)品和技術(shù)。公司提出“SCP模式”，致力于構(gòu)建全球領(lǐng)先的供應(yīng)鏈生態(tài)體系：鏈接存儲晶圓廠與終端客戶，推動(dòng)價(jià)值共識，實(shí)現(xiàn)高效匹配與精準(zhǔn)交付。

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)上，時(shí)創(chuàng)意已有成效：2025年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長翻倍；毛利率顯著提升，盈利能力增強(qiáng)。在大會上，倪黃忠指出，公司向“百億產(chǎn)值、千億市值”的目標(biāo)穩(wěn)步前進(jìn)中。