【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導體行業(yè)質量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用等相關知識。常言：真知不問出處，所分享的內容如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！

IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

那本章節(jié)要跟大家分享的IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。IC封裝的種類較多，如球形觸點陣列、表面貼裝型封裝等。

同時，IC封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要；劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來；裝片就是通過導電膠，讓芯片跟引線框固定起來；鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現(xiàn)電路導通；塑封就是把產(chǎn)品包裝起來。里面的關鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實現(xiàn)了我們的目的，塑封對鍵合實現(xiàn)品質保證和產(chǎn)品的可靠性。以下是分享的具體內容：

半導體IC封裝工藝技術的詳解；mp.weixin.qq.com/s/ccu-6MYKrOhKJi_Bs8ZDug?token=1683395028&lang=zh_CN

總之，半導體IC的封裝工藝流程的目標是通過封裝和連接技術，將裸片轉化為可使用的封裝器件，并提供保護、穩(wěn)定性和可靠性。封裝工藝流程中的每個步驟都起著關鍵作用，確保芯片的功能性、性能和質量達到要求。隨著技術的不斷發(fā)展，一些新型封裝技術也在不斷演進，例如宇凡微的合封芯片，更高集成度和高可靠性、還能更省成本。

免責聲明

【我們尊重原創(chuàng)，也注重分享。文中的文字、圖片版權歸原作者所有，轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時私信聯(lián)系，我們將第一時間跟蹤核實并作處理，謝謝！】

審核編輯 黃宇