高精度高可靠的Cr-Ni-Au電極NTC芯片

隨著電子設備小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，對于元器件的尺寸要求也越來越小。因此，EXSENSE高精度NTC熱敏芯片，其需求量亦越來越大。因PCB板對于熱敏芯片溫度保護、溫度監(jiān)測、溫度控制的要求很高，故生產一款高精度及高可靠性的NTC芯片才能更好地滿足客戶的需求，現為大家介紹一款Cr-Ni-Au電極NTC芯片，其電性能良好、可靠性高、精度高。

Cr-Ni-Au電極NTC芯片的金屬層厚度需適中，不能過厚或過薄。太厚則會使成本增加；作為過渡層的鉻層太薄則影響復合電極與熱敏陶瓷基片的結合；作為阻擋層的鎳層太薄就起不了阻擋作用；作為焊接層和保護層的金層太薄則容易導致外界對阻擋層造成破壞，影響產品的可靠性。因此，各電極層的厚度一般為鉻層0.2微米、鎳層0.4微米、金層0.1微米。各金屬層選取了合適的厚度，能夠使產品的電性能和可靠性達到最佳，同時有效控制材料成本。

而Cr-Ni-Au電極的印刷方法為真空濺射法，相對于絲網印刷法，采用真空濺射法制備各金屬層具有以下有益效果：

一、濺射過程在真空濺射鍍膜設備中進行，不會污染環(huán)境且潔凈度高，保證清洗表面不被二次污染；

二、省去了絲網印刷法的繁雜準備工作，在真空濺射設備中濺射完成即可投入使用；

三、真空濺射得到的金屬層厚度可達到絲印厚度的1％以下，節(jié)約材料且復合電極與熱敏陶瓷基片能緊密貼合，在劃切過程中基本不會起皮或產生毛刺；

四、真空濺射工藝易于控制，得到的金屬層鍍膜面積大且覆蓋均勻，與熱敏陶瓷基片結合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蝕，使產品真正達到高精度、高可靠；

五、沒有烘干、燒結電極層的工序，避免因排放有害氣體而污染空氣，環(huán)保優(yōu)勢突出。

將制備所得的Cr-Ni-Au電極NTC芯片與傳統NTC熱敏芯片進行相關性能對比測試，可得下表數據：

高精度高可靠的Cr-Ni-Au電極NTC芯片

由表中數據可以看出，傳統NTC熱敏芯片的電阻值與B值比較分散，精度比較低；老化與冷熱沖擊的變化率也較大，可靠性較低。而Cr-Ni-Au電極NTC芯片的阻值與B值非常集中，老化與冷熱沖擊的變化率也非常小，真正達到高精度、高可靠。

審核編輯 黃宇