All-in-One軟硬件一體化平臺，加速機(jī)器人從試驗樣機(jī)到商業(yè)化部署的落地

[中國·南京] — [2025年12月10日] —AutoCore聯(lián)合瑞芯微、貝啟科技戰(zhàn)略合作，共同推出基于RK3588+RK1828計算卡的AutoRobo國產(chǎn)化機(jī)器人平臺。該平臺深度融合瑞芯微原廠機(jī)器人SDK與AutoCore量產(chǎn)級軟件棧，打造真正意義上的從芯片，硬件設(shè)計，到軟件棧的全部國產(chǎn)化，全自主知識產(chǎn)權(quán)、可快速規(guī)?；慨a(chǎn)解決方案，徹底打通從創(chuàng)新原型到商業(yè)化部署的“最后一公里”工程瓶頸，幫助企業(yè)消除工程瓶頸，顯著縮短產(chǎn)品上市周期、提升全生命周期的可靠性與安全性，為企業(yè)提供安全可控的機(jī)器人量產(chǎn)平臺。

芯片級深度優(yōu)化，釋放國產(chǎn)算力潛能

AutoRobo國產(chǎn)化方案以瑞芯微RK3588旗艦AIoT芯片為核心，構(gòu)建了一套“主控+專用AI協(xié)處理器RK1820/1828”的高效異構(gòu)計算架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)從感知、決策到控制的完整閉環(huán)，在確定性、集成度和全生命周期管理上的突破性結(jié)合：

雙引擎算力架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)26 TOPS強(qiáng)大性能

主芯片RK3588采用8 nm制程，集成4×A76與4×A55 CPU核心，內(nèi)置6 TOPS NPU，負(fù)責(zé)運(yùn)動控制、多傳感器融合及高層決策任務(wù)。

通過PCIe 3.0直連RK1820/RK1828專用AI計算卡，基于RK182X 內(nèi)置3D堆疊DRAM 帶來的高帶寬、高算力的優(yōu)勢，支持LLM/VLM等3B/7B參數(shù)量大模型在邊緣端直接推理，并實(shí)現(xiàn)百TPS級別輸出性能。同時支持端側(cè)實(shí)現(xiàn)VLA/VLN等模型的部署，實(shí)現(xiàn)端到端的動作規(guī)劃，路徑規(guī)劃，避障等任務(wù)。

確定性與可靠性的軟件基座：AutoCore.OS

創(chuàng)新“雙內(nèi)核”架構(gòu)，告別ROS2量產(chǎn)痛點(diǎn)：AutoRobo基于創(chuàng)新的AutoCore.OS量產(chǎn)級操作系統(tǒng)，采用“雙內(nèi)核”異構(gòu)計算架構(gòu)，在單一芯片上實(shí)現(xiàn)確定性實(shí)時任務(wù)（如毫秒級運(yùn)動控制）與高吞吐非實(shí)時任務(wù)（如AI視覺、多傳感器融合）的完美隔離與高效協(xié)同。

微秒級控制精度：實(shí)時內(nèi)核內(nèi)置AutoCore EtherCAT主站協(xié)議，為多軸伺服系統(tǒng)提供微秒級的精確控制。

填補(bǔ)原型到量產(chǎn)鴻溝：在完全兼容ROS2的同時，從根本上解決了開源ROS2方案在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用場景下，存在的通信抖動、不確定性及系統(tǒng)穩(wěn)定性差等核心問題，為商業(yè)化落地提供了可預(yù)測、可管理、金石般可靠的基礎(chǔ)底座。

完整的量產(chǎn)核心能力：軟件棧內(nèi)置了機(jī)器人規(guī)?；渴鹚匦璧钠髽I(yè)級功能，包括系統(tǒng)級健康管理、運(yùn)行時管理框架、系統(tǒng)診斷、數(shù)據(jù)加解密服務(wù)、輕量化沙盒（Sandbox）以及可靠的“軟件在線升級（OTA）”等。

軟硬件深度集成，加速應(yīng)用開發(fā)

高度預(yù)集成的硬件平臺：AutoRobo平臺預(yù)集成了EtherCAT、以太網(wǎng)（含TSN）、CAN、Wi-Fi/藍(lán)牙等豐富總線及接口，可無縫連接主流底盤、機(jī)械臂、激光雷達(dá)與各類傳感器。這種“預(yù)集成、預(yù)驗證”的設(shè)計，為客戶節(jié)省數(shù)月的硬件選型與驅(qū)動適配工作，顯著降低項目風(fēng)險。

瑞芯微SDK加速開發(fā)落地：借助瑞芯微機(jī)器人SDK，客戶可在統(tǒng)一的軟件框架下快速完成運(yùn)動控制 + 視覺感知 + 決策推理 + 業(yè)務(wù)交互的模塊化搭建。SDK提供：

豐富模塊集成：完整的機(jī)器人音頻方案（AI降噪、回聲消除等）、高質(zhì)量視覺感知算法（雙目深度估計、防抖優(yōu)化等）和豐富的ModelZoo模型庫，客戶可即插即用，快速構(gòu)建原型。

降低集成門檻：SDK提供完善的接口規(guī)范與示例工程，支持主流傳感器與外設(shè)，顯著縮短開發(fā)周期。

開箱即用的應(yīng)用軟件棧：AutoCore平臺內(nèi)置了經(jīng)過現(xiàn)場驗證的算法包，原生集成了優(yōu)化的MoveIt!、NAV2等框架。結(jié)合瑞芯微SDK的優(yōu)勢，開發(fā)者無需從零開始，即可快速實(shí)現(xiàn)高精度的自主導(dǎo)航與復(fù)雜的多軸機(jī)械臂協(xié)同控制，實(shí)現(xiàn)”開箱即用，快速上市”。

貫穿生命周期的可靠性與安全性

縱深防御安全體系：平臺提供一整套企業(yè)級安全功能，包括支持安全啟動、數(shù)據(jù)加密、端到端訪問控制的縱深防御信息安全體系。

持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)營保障：通過持續(xù)健康監(jiān)測與故障自愈機(jī)制，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行，滿足大規(guī)模機(jī)器人集群7×24小時嚴(yán)苛的商業(yè)現(xiàn)場運(yùn)行要求。

目標(biāo)客戶與典型應(yīng)用場景

AutoRobo面向機(jī)器人OEM、系統(tǒng)集成商與追求快速產(chǎn)品化的創(chuàng)新團(tuán)隊，是開發(fā)下一代自主移動機(jī)器人（AMR）、協(xié)作機(jī)器人、配送機(jī)器人與商用服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)品的理想選擇。通過將量產(chǎn)中常見的底層工程難題交給平臺，客戶能將寶貴的研發(fā)資源投入到定義產(chǎn)品、優(yōu)化算法和提升用戶體驗等創(chuàng)造核心價值的環(huán)節(jié)。

三方合作

在本次戰(zhàn)略合作中，三方緊密協(xié)作，為行業(yè)提供了從芯片到軟件棧的全棧式、全自主知識產(chǎn)權(quán)的機(jī)器人量產(chǎn)解決方案：

瑞芯微電子：提供核心的AIoT芯片與算力架構(gòu)（RK3588+RK1828），以及機(jī)器人SDK，釋放國產(chǎn)算力潛能。

貝啟科技：發(fā)揮其作為瑞芯微合作戰(zhàn)略伙伴的優(yōu)勢，提供專業(yè)的硬件定制化服務(wù)和系統(tǒng)集成，確保硬件平臺的可靠性。

AutoCore：提供量產(chǎn)級AutoCore.OS操作系統(tǒng)和AutoRobo軟件協(xié)議棧，徹底解決開源方案的量產(chǎn)痛點(diǎn)，確保整體機(jī)器人系統(tǒng)的高確定性、可靠性與安全性。

三方合力，共同打通了機(jī)器人從創(chuàng)新原型到商業(yè)化規(guī)模化量產(chǎn)的“最后一公里”。

關(guān)于AutoCore

AutoCore 是領(lǐng)先的智能出行與機(jī)器人平臺解決方案提供商，專注于為產(chǎn)業(yè)提供可量產(chǎn)、可擴(kuò)展的軟硬件平臺與工程服務(wù)，幫助合作伙伴跨越從原型到商業(yè)化部署的鴻溝，加速智能時代的到來。

關(guān)于貝啟科技

貝啟科技是一家專注于AI人工智能產(chǎn)品，嵌入式系統(tǒng)軟硬件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù) 。是Rockchip的長期合作戰(zhàn)略伙伴和方案應(yīng)用專家，公司可根據(jù)客戶需求提供硬件定制服務(wù)。

關(guān)于瑞芯微

瑞芯微電子是一家專注于集成電路設(shè)計與研發(fā)，全球領(lǐng)先的人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)。 瑞芯微以技術(shù)創(chuàng)新為核心，致力于為客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業(yè)解決方案，賦能汽車電子、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用、教育辦公、商業(yè)金融、智能家居以及消費(fèi)電子等多元領(lǐng)域。