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Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統(tǒng)的高速解決方案

h1654155282.3538 ? 2025-12-10 15:25 ? 次閱讀
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Amphenol PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器:下一代系統(tǒng)的高速解決方案

在電子設(shè)備不斷追求更高性能和更快數(shù)據(jù)傳輸速度的今天,連接器作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵部件,其性能的提升至關(guān)重要。Amphenol 的 PCI Express? Gen 6 卡邊緣連接器正是順應(yīng)這一趨勢(shì)的產(chǎn)物,為下一代系統(tǒng)提供了高達(dá) 64GT/s 的差分信號(hào)傳輸能力。

文件下載:Amphenol FCI PCI Express? (PCIe) Gen 6卡緣連接器.pdf

一、連接器概述

Amphenol 的 PCIe? Gen 6 連接器超越了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PCIe? 6.0 的性能要求,該優(yōu)化系列支持向后兼容,并且與 PCIe? 5/4/3/2/1 在封裝上可互換。其 1.00mm 間距的垂直卡邊緣連接器,適用于臺(tái)式電腦、工作站、服務(wù)器、工業(yè) PC、嵌入式系統(tǒng)、路由器、汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)和呼吸器等多種設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)各代 PCI Express? 信號(hào)傳輸,包括 2.5GT/s(Gen 1)、5.0GT/s(Gen 2)、8.0GT/s(Gen 3)、16.0GT/s(Gen 4)、32GT/s(Gen 5)以及最新升級(jí)的 64GT/s(Gen 6)。

二、目標(biāo)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

2.1 向后兼容與封裝互換

這一特性使得系統(tǒng)升級(jí)到 Gen 6 變得更加容易,無(wú)需對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行大規(guī)模改動(dòng),降低了升級(jí)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

2.2 高性能與小封裝

在不改變封裝的情況下實(shí)現(xiàn)更高的速度性能,為設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性,能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)傳輸。

2.3 多種位置可選

提供 X1、X4、X8、X16 等多種位置選項(xiàng),可滿足不同信號(hào)帶寬的需求。

2.4 可選脊特征

根據(jù)客戶的偏好,可選擇是否帶有脊特征,增加了產(chǎn)品的定制性。

三、產(chǎn)品特性與優(yōu)勢(shì)

特性 優(yōu)勢(shì)
X1、X4、X8、X16 多種位置可選 支持不同信號(hào)帶寬要求
可移除脊選項(xiàng) 滿足特定應(yīng)用需求的靈活性
側(cè)鎖或鎖定鎖選項(xiàng) 確保配對(duì)卡的位置穩(wěn)定
開(kāi)放側(cè)壁特征 適用于更長(zhǎng)的配對(duì)卡
高達(dá) 64GT/s 的高速數(shù)據(jù)傳輸率 滿足 PCIe Gen 6 更高帶寬和數(shù)據(jù)速率系統(tǒng)要求
向后兼容與封裝互換 方便升級(jí)到 Gen 6
低鹵材料且符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) 滿足環(huán)境、健康和安全要求

四、技術(shù)信息

4.1 材料

  • 接觸基座金屬:銅合金
  • 接觸區(qū)域鍍層:鎳上鍍金
  • 焊接區(qū)域鍍層:鎳上鍍錫
  • 外殼材料:用于回流焊接的高溫?zé)崴苄运芰希║L94V - 0)或用于波峰焊接的熱塑性塑料(UL94V - 0),顏色為黑色或米白色
  • 金屬板鎖:銅合金
  • 板鎖鍍層:鎳上鍍錫

4.2 電氣性能

  • 接觸電阻:初始最大 30mΩ,環(huán)境暴露后最大變化 10mΩ
  • 電流額定值:8 個(gè)電源引腳和 8 個(gè)最近的接地引腳每個(gè)引腳最小 1.1A
  • 信號(hào)完整性:本數(shù)據(jù)表中所示的部件系列支持 PCI Express? 高速電氣要求,適用于 2.5Gb/s(PCIe? Gen 1)、5.0Gb/s(PCIe? Gen 2)、8.0Gb/s(PCIe? Gen 3)、16.0Gb/s(PCIe? Gen 4)、32.0Gb/s(PCIe? Gen 5)和 64.0Gb/s(PCIe? Gen 6),部分部件系列在部件編號(hào)表中特別注明為 PCIe? Gen 1 的除外。

4.3 機(jī)械性能

  • 耐用性評(píng)級(jí):最小 50 個(gè)周期
  • PCB 插入力:每對(duì)觸點(diǎn)最大 1.15N
  • PCB 拔出力:每對(duì)觸點(diǎn)最小 0.15N

4.4 包裝

采用硬托盤(pán)或軟托盤(pán)包裝。

4.5 部件編號(hào)

描述 性能 端接方式 位置 部件編號(hào)
PCleGen6 64GT/s 垂直 SMT 164 針、98 針、64 針、36 針 10165968*

五、環(huán)境與認(rèn)證

5.1 環(huán)境測(cè)試

符合 EIA - 364 - 1000.01 標(biāo)準(zhǔn),測(cè)試組/序列和持續(xù)時(shí)間基于以下要求:耐用性(配對(duì)/非配對(duì))評(píng)級(jí)為 50 個(gè)周期,現(xiàn)場(chǎng)溫度 65°C,現(xiàn)場(chǎng)壽命 7 年,溫度壽命(預(yù)處理)在 105°C 下 92 小時(shí),溫度壽命在 105°C 下 168 小時(shí),混合流動(dòng)氣體測(cè)試 10 天。

5.2 認(rèn)證

獲得 CSA 認(rèn)證,符合 PCI Express? 卡機(jī)電規(guī)范和 PCI Express? 模塊機(jī)電規(guī)范。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

該連接器適用于多種領(lǐng)域,包括汽車(chē)、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、服務(wù)器轉(zhuǎn)接卡、工作站、工業(yè) PC、筆記本電腦、太陽(yáng)能逆變器、嵌入式系統(tǒng)和呼吸器等。

在實(shí)際設(shè)計(jì)中,電子工程師們需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和系統(tǒng)要求,綜合考慮連接器的各項(xiàng)性能指標(biāo),以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和高性能。你在使用類(lèi)似連接器時(shí),遇到過(guò)哪些挑戰(zhàn)呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。

更多信息可訪問(wèn)官網(wǎng):www.amphenol - cs.com

需要注意的是,以上信息如有變更,恕不另行通知。

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