2025年9月24日，全志科技在上海召開“全志工業(yè)生態(tài)研討會”，正式推出新一代工業(yè)級處理器——T153。作為T113的迭代升級型號，T153將核心架構(gòu)升級為四核Arm Cortex-A7，在保持全志一貫“普惠”理念的同時，顯著提升了多任務(wù)處理能力。與同性能水平的國際方案相比，T153在成本上展現(xiàn)出了突出的競爭優(yōu)勢。

合眾恒躍同步推出了基于T153的核心板HZ-T153-SP及其配套評估開發(fā)板HZ-T153_MiniEVM。該開發(fā)板配備了雙網(wǎng)口、多路顯示與攝像頭接口等豐富外設(shè)，為全面評估T153的各項性能提供了完備的硬件平臺。

本文將從硬件，軟件兩個方面，大致介紹一下HZ-T153_MiniEVM。

硬件配置與價格介紹

首先看開發(fā)板的外包裝，開發(fā)板采用金屬盒包裝，質(zhì)感出色，給人以專業(yè)可靠的第一印象。

包裝里面包含：HZ-T153_MiniEVM開發(fā)板一塊，以及一根USB線

開發(fā)板的正反面。

核心板主要硬件配置如下。主要器件已實現(xiàn)全國產(chǎn)化

底板的主要硬件配置如下

其接口分布圖如下

目前HZ-T153-SP核心板售價為99元，配套評估底板價格為220元。對于一款具備四核Cortex-A7與多媒體處理能力的工業(yè)級方案而言，該定價極具競爭力，體現(xiàn)出顯著的性價比優(yōu)勢。

HZ-T153_MiniEVM充分拓展了T153的接口能力，提供完整的外設(shè)支持，適合進(jìn)行全面功能評估。整體而言，該開發(fā)板在配置、擴(kuò)展性與成本之間取得了良好平衡。

SDK介紹與部署

合眾恒躍提供的SDK是在全志原廠tina SDK上修改而來，主要修改點就是增加了產(chǎn)品型號，適配了驅(qū)動設(shè)備樹等。其SDK版本號為tina_t153_v0.9。目錄內(nèi)容如下

這里面brandy目錄是bootloader(包括ddr/ar100s/uboot)源碼

bsp目錄是全志在主線kernel上加的私有驅(qū)動，與這個sdk里面的kernel目錄一起，組成完整的內(nèi)核源碼。這種方式可以快速適配不同版本的主線kernel

build目錄存放Tina Linux的系統(tǒng)構(gòu)建腳本

buildroot目錄里面存放buildroot工程。里面有三個目錄，其中buildroot-202205是buildroot官方源碼，另外兩個是全志增加的

device目錄存放各種板級編譯配置，如設(shè)備樹，defconfig文件

platform目錄是全志平臺一些全志的平臺級軟件源碼，如編解碼，2D加速等

prebuilt目錄存放著一些預(yù)編譯好的工具

rtos目錄用于存放異構(gòu)系統(tǒng)構(gòu)建環(huán)境

tools目錄是一些如燒錄，寫號等的工具

在這個SDK下執(zhí)行

./build.sh config

可以初始化構(gòu)建配置，這里需要選擇版型，平臺等，全部選默認(rèn)的即可

執(zhí)行成功會有如下提示

這里介紹一下All available linux_dev:這個步驟，這里可以選擇bsp和buildroot

bsp使用的是預(yù)編譯鏡像，它的rootfs是打包好的，分區(qū)表用的是最簡版的，就是一個內(nèi)核分區(qū)加一個rootfs分區(qū)的那種，一般bsp鏡像用來評估驅(qū)動外設(shè)功能

而buildroot則會從buildroot源碼構(gòu)建rootfs，分區(qū)表用的A/B分區(qū)，適用于需要深度定制rootfs的場景。默認(rèn)buildroot構(gòu)建出來的鏡像很大，需要裁剪，不然無法燒錄到板上的256M nand上面。具體裁剪，定制的方法，后面的文章再介紹

然后再次執(zhí)行

./build.sh

即可開始全部構(gòu)建，這個過程大概持續(xù)2小時左右，構(gòu)建成功會有如下提示

最后執(zhí)行

./build.sh pack

進(jìn)行打包，成功后的提示如下

得到的t153_linux_HZ-T153_MiniEVM_NAND_uart0.img可用于燒錄到板上。

下面進(jìn)行燒錄。

開發(fā)板上面有升級按鈕和復(fù)位按鈕，再上電后，按住升級按鈕，再按一下復(fù)位按鈕，即進(jìn)入燒錄模式。在燒錄模式時，用一根USB線連接開發(fā)板的下載USB口和電腦，即可在電腦端看到有個USB設(shè)備，此USB設(shè)備的USB ID信息如下

燒錄工具可以從合眾恒躍的網(wǎng)盤上下載，名為PhoenixSuit_V1.10。解壓后目錄如下

此文件夾里面包含驅(qū)動，需要安裝。在設(shè)備管理器下面右鍵單擊這個USB設(shè)備，選擇更新驅(qū)動程序，然后選擇瀏覽計算機(jī)上的驅(qū)動程序，找到PhoenixSuit_V1.10文件夾下面的Drivers文件夾，然后選擇下一步，即可完成驅(qū)動安裝。

此時雙擊打開PhoenixSuit_V1.10文件夾下面的PhoenixSuit.exe，然后找到上面構(gòu)建出來的固件，點擊立即升級，即可開始燒錄。

燒錄完成會有如下提示

到這一步，就完成了SDK部署。

系統(tǒng)體驗與性能測試

用一根USB線連接開發(fā)板的”調(diào)試”USB口和電腦，這個USB口使用了CH341芯片轉(zhuǎn)串口，接到主控的調(diào)試串口。上電有如下打印

這個是全志的DDR代碼的打印，識別到容量512Mbyte

這一塊是uboot跳轉(zhuǎn)kernel的打印信息，可以看出其內(nèi)核和設(shè)備樹使用的是android image的格式

這里是進(jìn)入rootfs打印信息，系統(tǒng)使用的是ubuntu22.04。登陸賬號密碼都是root

登入系統(tǒng)后，使用命令cat /proc/cpuinfo可以查看CPU核心信息

這個系統(tǒng)使用的應(yīng)該是ubuntu最小系統(tǒng)，完整版的裝不下，畢竟SPI NAND只有256Mbyte。軟件包可以按需選擇?？梢允褂胊pt-get install自行安裝。

下面來進(jìn)行性能測試。由于使用了ubuntu，可以使用geekbench這款經(jīng)典性能測試工具。geekbench v5有ARM版本的，下載地址為

https://www.geekbench.com/preview/

下載后解壓Geekbench-5.5.1-LinuxARMPreview.tar.gz，將解壓后整個文件夾放到tf卡或者U盤，插到板上(SPI NAND放不下)

然后直接運(yùn)行文件夾下面的

geekbench_armv7

即可開始測試。測試分兩輪，第一輪測單核，第二輪測多核

在測試過程中，可以通過下面命令查看T153的結(jié)溫

cat /sys/class/thermal/thermal_zone0/temp

40712

cat /sys/class/thermal/thermal_zone1/temp

40824

可以看到溫度始終在40攝氏度左右，不算很高

最終測試結(jié)果如下

這個分?jǐn)?shù)(單核60分，多核117分)跟展訊的SC9832(單核68分，多核136分)相近，說明T153足以勝任低復(fù)雜度屏顯應(yīng)用，用于工業(yè)控制場景則性能更為充裕。

結(jié)語

本文從硬件、軟件及成本三個維度，對合眾恒躍基于全志T153平臺的HZ-T153_MiniEVM開發(fā)板進(jìn)行了介紹。作為全志面向工控領(lǐng)域的重要產(chǎn)品，T153不僅具備豐富的外設(shè)接口，其四核A7架構(gòu)也提供了強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，足以滿足工業(yè)場景中的常見需求。

HZ-T153_MiniEVM在硬件設(shè)計上充分引出了T153的各類接口，非常適合用于芯片功能評估與方案驗證；軟件層面，配套資料詳實、上手簡便，有助于開發(fā)者快速構(gòu)建應(yīng)用。此外，核心板僅99元的定價極具競爭力，進(jìn)一步提升了該開發(fā)板在成本敏感場景中的吸引力。