電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 激光雷達(dá)行業(yè)進(jìn)入到2025年，自研芯片的比例在頭部廠商中已經(jīng)相當(dāng)高，包括禾賽、速騰目前的激光雷達(dá)發(fā)射、接收、加上部分放大器等芯片都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自研。而最近海思也推出了一套高精度激光雷達(dá)解決方案S1970，以芯片-模組協(xié)同設(shè)計(jì)為核心，集成 SPAD 探測(cè)器、VCSEL 激光器、LDD 驅(qū)動(dòng)器及 MPD 監(jiān)控光電傳感器等核心組件，面向移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域。

在智能制造與柔性物流爆發(fā)的當(dāng)下，移動(dòng)機(jī)器人已成為高效作業(yè)的核心載體。但復(fù)雜動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下的定位漂移、超大空間的導(dǎo)航誤差、室外強(qiáng)光下的感知失效，始終是行業(yè)精度與安全的痛點(diǎn)。作為移動(dòng)機(jī)器人的眼睛，激光雷達(dá)的性能直接決定了作業(yè)上限；而此前行業(yè)缺乏協(xié)同的芯片設(shè)計(jì)模式，讓關(guān)鍵組件進(jìn)展緩慢。

海思S1970模塊架構(gòu)并非單一芯片的堆疊，而是將 SPAD 探測(cè)器、VCSEL 激光器、LDD 驅(qū)動(dòng)器與 MPD 監(jiān)控光電傳感器高度集成于同一模組中，搭配定制化透鏡與勻光片，實(shí)現(xiàn)了 “發(fā)射 - 驅(qū)動(dòng) - 接收 - 監(jiān)控” 的全鏈路協(xié)同。這種設(shè)計(jì)不僅壓縮了模組體積，更讓各組件的時(shí)序、能量參數(shù)深度匹配，從架構(gòu)層面規(guī)避了傳統(tǒng)方案的兼容性問(wèn)題，支持客戶(hù)快速完成產(chǎn)品集成并上市。

S1970的三大核心組件中，SPAD芯片以高靈敏、抗干擾為核心優(yōu)勢(shì)，點(diǎn)云分辨率 240*180、像素尺寸 10.08um，為清晰成像提供基礎(chǔ)；940nm 波段下光子探測(cè)效率（PDE）達(dá) 30%（Max），搭配約 230ps 的時(shí)間抖動(dòng)（Jitter），讓弱光環(huán)境下的光子捕捉更高效；TDC 分辨率支持 250ps/500ps 等多檔位，結(jié)合 35mm 的測(cè)距精度，攻克了時(shí)域量化誤差難題；抗環(huán)境光能力達(dá) 100 Klux（Max），即使室外強(qiáng)光場(chǎng)景也能穩(wěn)定識(shí)別障礙物；最大量程 48m，覆蓋工業(yè)物流、測(cè)繪等多數(shù)場(chǎng)景需求。

S1970的VCSEL 芯片實(shí)現(xiàn)了“高能效 + 高穩(wěn)定”的平衡，功率轉(zhuǎn)換效率（PCE）達(dá) 50%，搭配 100W / 通道的峰值光功率（@6ns 脈寬、0.01% 占空比），在低能耗下實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離激光發(fā)射；波長(zhǎng) 940nm、光譜寬度 2.5nm，波長(zhǎng)漂移僅 0.07nm/℃，高低溫環(huán)境下激光波長(zhǎng)更穩(wěn)定，避免探測(cè)偏差。

S1970的LDD 芯片實(shí)現(xiàn)了激光脈沖的精細(xì)化管控，支持一維 12 分區(qū)掃描，既提升掃描效率，又解決了激光膨脹與通道串?dāng)_問(wèn)題；輸入電壓 26V@13A 峰值電流，脈寬調(diào)節(jié)范圍 1.4ns-4ns（步長(zhǎng) 200ps）、穩(wěn)定度 ±100ps，最大重頻 5MHz，兼顧高重頻、高功率與低抖動(dòng)需求，為穩(wěn)定測(cè)距與高清成像提供保障。

在產(chǎn)品應(yīng)用上，搭載 S1970 的堆垛 AGV 已落地安博物流園 7 號(hào)倉(cāng)庫(kù)，憑借高精度感知能力，讓倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的安全性與效率顯著提升，成為行業(yè)標(biāo)桿案例。除工業(yè)物流外，S1970 的高適應(yīng)性還可覆蓋割草機(jī)器人、城服機(jī)器人、行業(yè)無(wú)人機(jī)、測(cè)繪機(jī)器人等場(chǎng)景，其抗干擾、長(zhǎng)量程、高精度的特性，能匹配不同場(chǎng)景的感知需求。

目前，S1970 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并開(kāi)放送樣，可快速支撐客戶(hù)的產(chǎn)品落地需求。