自動化測試設備（ATE）在驗證當今高性能功率半導體方面發(fā)揮著關鍵作用：它們必須承受諸如高脈沖電流、高電壓和快速開關等嚴苛應力，用于評估功率半導體器件是否足夠堅固以滿足其預期。

在這些高電流測試環(huán)境中，干簧繼電器以其無噪切換、快速響應、高隔離度及機械耐久性的獨特優(yōu)勢，滿足這些嚴苛要求，成為功率半導體測試環(huán)境中備受青睞的選擇。

半導體測試的應用

干簧繼電器支持廣泛的自動測試設備功能

IGBT 和 SiC MOSFET 生產(chǎn)測試

IPM 模塊評估

靜態(tài)和動態(tài)功率器件測試

脈沖完整性驗證和浪涌能力測試

芯片與基板鍵合質(zhì)量評估

功率半導體可靠性及應力篩選

板載開關矩陣

定制高功率測試夾具

解鎖ATE設計潛力

干簧繼電器的關鍵價值

干簧繼電器具備一系列強大優(yōu)勢，能夠解決高電流自動測試設備（ATE）開關中的核心難題：

1

卓越的可靠性

機械耐久性可達數(shù)億至數(shù)十億次操作，具體取決于開關負載

使用壽命更長、速度更快，遠超普通機電繼電器

即使在反復出現(xiàn)浪涌電流的情況下，也能保持穩(wěn)定性能

2

高壓能力

對于約 1 英寸大小的繼電器，切換電壓可達 2000V

介電強度高達 7000V

通道之間可靠距離

3

高電流承載能力

3-10A 用于常見的自動測試設備脈沖和連續(xù)負載切換

斯丹電子單個干簧開關最高電流可達：13A

六個開關并聯(lián)通流可達: 25A

4

脈沖完整性

前沿/后沿無毛刺，通過繼電器信號沒有失真

脈沖波形一致，確保特性準確

為芯片接合和應力測試提供關鍵保障

5

緊湊的外形設計

使用了密封開關的微型封裝繼電器有助于實現(xiàn)高密度的載板設計

適用于高通道密度的半導體測試儀

這些優(yōu)勢協(xié)同作用，使ATE設計師得以構(gòu)建更快速、更可靠、更精準的測試系統(tǒng)。

為何選擇干簧繼電器而非其他替代？

均衡、長壽命且可靠的解決方案

全系列干簧繼電器組合

超越大電流切換

斯丹電子提供一系列完整的干簧繼電器，可滿足各種自動測試設備的需求：

SHV 系列– 高壓開關與純凈脈沖完整性

KT 系列– 緊湊可靠，適用于高密度自動測試設備（ATE）開關矩陣

MRE 系列– 耐高壓和耐大電流

BH 系列– 具有優(yōu)異熱管理性能的高電流干簧開關解決方案

定制大電流解決方案– 高達 25 A，采用并行開關配置，專為 IGBT、碳化硅和功率模塊測試而設計

該產(chǎn)品組合確保測試工程師能夠根據(jù)其特定的電流、電壓、隔離和使用壽命要求選擇理想的干簧繼電器。