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EDA企業(yè)英諾達榮獲2025年川渝“金種子”大獎

英諾達EnnoCAD ? 來源:英諾達EnnoCAD ? 2025-12-15 11:37 ? 次閱讀
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近日,以“掘金雙城,科創(chuàng)引領,發(fā)現(xiàn)價值”為主題的2025年川渝“金種子”企業(yè)評選活動圓滿落幕。英諾達(成都)科技有限公司憑借在EDA領域的突出創(chuàng)新能力和廣闊市場前景,從眾多參選企業(yè)中脫穎而出,成功斬獲“金種子”大獎。

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本次“金種子”評選活動由天府股交中心聯(lián)合多方機構共同發(fā)起,旨在推動成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈內創(chuàng)新資源的深度融合,發(fā)掘并培育具有高成長潛力的科技型企業(yè)?;顒痈采w新一代信息技術、高端裝備制造、生物醫(yī)藥、新能源等多個前沿賽道,歷經(jīng)多輪嚴苛篩選。

在復賽路演環(huán)節(jié),英諾達向投資者精彩呈現(xiàn)了其在EDA領域,特別是數(shù)字EDA方向的核心競爭力——云服務的大規(guī)模落地應用、差異化且聚焦的軟件產(chǎn)品布局,以及多項具有行業(yè)領先水平的技術成果,贏得了專家評審組的高度認可。

作為扎根成都、服務全球的EDA創(chuàng)新企業(yè),英諾達將持續(xù)深耕核心技術,強化產(chǎn)融協(xié)同,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。未來,公司也將借力“金種子”平臺,與更多創(chuàng)投機構、金融機構深度合作,加速科技成果轉化,為成渝地區(qū)建設具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心注入強勁動能。

關于“2025創(chuàng)投成渝?發(fā)現(xiàn)金種子”活動

“金種子”企業(yè)評選活動由天府股交中心聯(lián)合重慶股份轉讓中心等單位共同舉辦,旨在推動成渝兩地的創(chuàng)新資源深度融合,助力雙城經(jīng)濟圈協(xié)同發(fā)展,挖掘并培育出更多具有創(chuàng)新潛力的優(yōu)秀企業(yè)。

關于英諾達

英諾達(成都)電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè),公司堅持以客戶需求為導向,幫助客戶實現(xiàn)價值最大化,為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標是通過EDA工具的研發(fā)和上云實踐,參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式,賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。公司的主營業(yè)務包括:EDA軟件研發(fā)、IC設計云解決方案以及IC設計服務。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:英諾達榮獲2025年川渝“金種子”大獎,彰顯硬核科創(chuàng)實力

文章出處:【微信號:gh_387c27f737c1,微信公眾號:英諾達EnnoCAD】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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