我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開(kāi)源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開(kāi)發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.極海全新發(fā)布首款G32R430編碼器專(zhuān)用MCU

極海G32R430編碼器專(zhuān)用MCU，搭載Armv8.1-M架構(gòu)最新一代Cortex-M52內(nèi)核，最高主頻達(dá)128MHz，可為復(fù)雜編碼器任務(wù)提供強(qiáng)勁算力；支持ITCM和DTCM緊耦合存儲(chǔ)拓展，實(shí)現(xiàn)指令與數(shù)據(jù)的零等待訪(fǎng)問(wèn)；配合4KB Cache高速緩存，顯著提升代碼執(zhí)行效率，確保位置信號(hào)的實(shí)時(shí)處理與極低響應(yīng)延遲，為高精度運(yùn)動(dòng)控制提供可靠保障。

2.2億像素主攝卷土重來(lái)！豪威、索尼同步發(fā)布新品

索尼在11月底推出了LYTIA 901。LYTIA 901采用0.7μm像素間距，具備1/1.12英寸大底，實(shí)現(xiàn)約2億的有效像素。通過(guò)像素結(jié)構(gòu)和彩色濾光片的升級(jí)，有效提升飽和信號(hào)量，從而提升動(dòng)態(tài)范圍表現(xiàn)。豪威近期也推出了采用2億像素設(shè)計(jì)的OVB0D，傳感器尺寸為1/1.11英寸，對(duì)標(biāo)索尼LYTIA 901，主要面向旗艦手機(jī)市場(chǎng)。

3.地平線(xiàn)余凱：HSD量產(chǎn)上市，征程7將與A15一較高下

地平線(xiàn)完成了一個(gè)歷史發(fā)展的里程碑，11月18日起，地平線(xiàn)HSD正式完成量產(chǎn)上市。11月18日長(zhǎng)安深藍(lán)L06搭載HSD 300量產(chǎn)上市，11月28日，奇瑞星途ET5搭載HSD 600量產(chǎn)上市。

4.移動(dòng)機(jī)器人“芯”引擎爆發(fā)，禾賽、海思新品逆襲

海思推出的 S1970 高精度固態(tài)激光雷達(dá)解決方案，從芯片層面打通VCSEL發(fā)射、LDD驅(qū)動(dòng)與SPAD接收鏈路，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)。S1970 搭載的背照式SPAD探測(cè)芯片在940nm波段實(shí)現(xiàn)高達(dá)30% 的光子探測(cè)效率，在夜間或強(qiáng)光干擾環(huán)境中也能穩(wěn)定感知，高分辨率TDC與250ps時(shí)間精度讓每一次距離測(cè)量都更加精準(zhǔn)。

5.亞馬遜發(fā)布新一代AI芯片Trainium3，性能提升4倍

亞馬遜云科技（AWS）推出新一代人工智能（AI）訓(xùn)練芯片Trainium 3，預(yù)告了下一代產(chǎn)品Trainium 4的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達(dá)市場(chǎng)領(lǐng)先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動(dòng)AI模型背后的密集計(jì)算。

6.新思科技高速測(cè)試IO：基于有限引腳資源解決復(fù)雜SoC高速、高效測(cè)試難題

新思科技（Synopsys）高速測(cè)試IO解決方案是經(jīng)過(guò)專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化的GPIO方案，能夠精準(zhǔn)匹配上述高速測(cè)試需求。該產(chǎn)品組合具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)蝹€(gè)I/O可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景靈活復(fù)用——在可制造性測(cè)試階段作為“測(cè)試端口”，調(diào)試階段用于“高速時(shí)鐘觀(guān)測(cè)”，量產(chǎn)階段則配置為“GPIO”。這種多功能集成特性，使其成為業(yè)界唯一能全面覆蓋制造測(cè)試全流程需求的解決方案。

7.Diodes推出5.5V、4A、低IQ同步降壓轉(zhuǎn)換器，具備多功能I2C接口，優(yōu)化汽車(chē)POL系統(tǒng)效率與尺寸

AP61406Q的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是具備I2C 3.0兼容串行接口，支持最高3.4MHz的SCL時(shí)鐘速率。此接口可編程多種參數(shù)，包括PFM/PWM模式、頻率（1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）和輸出電流（1A/2A/3A/4A）。該器件還支持以20mV步長(zhǎng)調(diào)整VOUT，并提供故障狀態(tài)報(bào)告。

8.車(chē)規(guī)SoC芯片廠(chǎng)商泰矽微發(fā)布TClux系列車(chē)規(guī)多通道LED驅(qū)動(dòng)芯片

泰矽微TClux系列集成了MCU內(nèi)核、Flash、SRAM、LIN收發(fā)器、CAN收發(fā)器，同步整流Buck控制器，低壓Boost調(diào)節(jié)器以及多通道LED恒流驅(qū)動(dòng)模塊等，全面覆蓋包括RGB面光源，流水氛圍燈，格柵燈，日行/位置/轉(zhuǎn)向/迎賓信號(hào)燈，貫穿尾燈，智慧燈語(yǔ)等各類(lèi)汽車(chē)照明應(yīng)用。TClux憑借出色的產(chǎn)品定義，獨(dú)特的主動(dòng)式降功耗專(zhuān)利技術(shù)和極致的性?xún)r(jià)比，以及“一”替“多”的碾壓式優(yōu)勢(shì)，全面超越現(xiàn)有市面產(chǎn)品，成為多通道LED驅(qū)動(dòng)芯片的首選。

9.突破瓶頸！新型“納米花”電極或?qū)⒏膶?xiě)超級(jí)電容器歷史

材料的微觀(guān)形貌調(diào)控是釋放其潛能的關(guān)鍵策略?？蒲腥藛T通過(guò)創(chuàng)新合成方法，成功構(gòu)建了納米線(xiàn)、納米片、納米管、納米球及納米花等多維度NiCo?O?結(jié)構(gòu)。納米線(xiàn)憑借其一維取向特性，如同搭建起高效的離子高速公路，顯著縮短了電解液滲透路徑。

10.SPAD+VCSEL+LDD+MPD，海思推出高精度激光雷達(dá)方案

海思S1970模塊架構(gòu)并非單一芯片的堆疊，而是將 SPAD 探測(cè)器、VCSEL 激光器、LDD 驅(qū)動(dòng)器與 MPD 監(jiān)控光電傳感器高度集成于同一模組中，搭配定制化透鏡與勻光片，實(shí)現(xiàn)了 “發(fā)射 - 驅(qū)動(dòng) - 接收 - 監(jiān)控” 的全鏈路協(xié)同。這種設(shè)計(jì)不僅壓縮了模組體積，更讓各組件的時(shí)序、能量參數(shù)深度匹配，從架構(gòu)層面規(guī)避了傳統(tǒng)方案的兼容性問(wèn)題，支持客戶(hù)快速完成產(chǎn)品集成并上市。

11.算力積木+3D堆疊！GPNPU架構(gòu)創(chuàng)新，應(yīng)對(duì)AI推理需求

云天勵(lì)飛推出其第五代芯片架構(gòu)——GPNPU（General-Purpose Neural Processing Unit，通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），GPNPU的黑科技源于三大底層創(chuàng)新。首先是算力積木設(shè)計(jì)思想。傳統(tǒng)芯片往往一刀切，難以兼顧云、邊、端多樣化的部署需求。GPNPU采用模塊化架構(gòu)，如同樂(lè)高積木般可靈活堆疊，實(shí)現(xiàn)一次流片、多規(guī)格輸出。其算力覆蓋從8T到256T，既能支撐云端大模型推理，也能賦能邊緣設(shè)備與終端智能體，如機(jī)器人、手機(jī)、AR眼鏡，真正實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。

12.谷歌XR生態(tài)加速落地：Galaxy XR上線(xiàn)月入60+應(yīng)用，Android XR SDK 3發(fā)布

針對(duì)AI智能眼鏡，Jetpack XR SDK引入了Jetpack Projected、Jetpack Compose Glimmer兩個(gè)專(zhuān)用庫(kù)。前者可以用智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備連接AI眼鏡的傳感器、顯示屏；后者可以為AI眼鏡設(shè)計(jì)新的設(shè)計(jì)語(yǔ)言和UI組件。谷歌表示，從今天開(kāi)始，我們將使用新工具開(kāi)啟AI眼鏡的開(kāi)發(fā)，使構(gòu)建變得容易。

13.恩智浦MCX N系列MCU三款新品上市

MCX N53、N52和N24系列微控制器搭載多達(dá)兩個(gè)高性能Arm Cortex-M33核，主頻高達(dá)150MHz，配備2MB閃存及可選的全ECC RAM、一個(gè)DSP協(xié)處理器，并集成一個(gè)eIQ Neutron NPU。與僅使用單個(gè)CPU內(nèi)核相比，該NPU可將機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 吞吐速度提升高達(dá)42倍，從而縮短運(yùn)行時(shí)間并降低整體功耗。

14.Spacechips 推動(dòng)創(chuàng)新型 AI 賦能衛(wèi)星應(yīng)用發(fā)展

Spacechips 推出了AI1 處理器 —— 一款搭載 ACAP（自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)）AI 加速器的小型機(jī)載處理器卡。該智能可重構(gòu)收發(fā)器的性能高達(dá)每秒 133 萬(wàn)億次運(yùn)算（TOPS），可為新一代對(duì)地觀(guān)測(cè)、在軌服務(wù)/組裝/制造（ISAM）、信號(hào)情報(bào)（SIGINT）、情報(bào)監(jiān)視偵察（ISR）及通信等應(yīng)用提供支持，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)自主計(jì)算，同時(shí)確?？煽啃耘c持久性，以完成長(zhǎng)期任務(wù)。

15.Tenstorrent旗下TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市

Ascalon具備真正的高性能計(jì)算能力，性能超越市場(chǎng)上任何現(xiàn)有RISC-V CPU，使Ascalon在眾多采用不同專(zhuān)有指令集架構(gòu)的高端處理器中穩(wěn)居領(lǐng)先行列。Ascalon通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPEC CPU基準(zhǔn)測(cè)試驗(yàn)證，單核性能達(dá)到22 SPECint 2006/GHz、>2.3 SPECint 2017/GHz和>3.6 SPECfp 2017/GHz，并可在Samsung SF4X工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)>2.5 GHz主頻，充分展現(xiàn)了其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的可擴(kuò)展性。

16.全球首創(chuàng)低電壓+藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)，Nordic發(fā)布50nA超低電壓藍(lán)牙SoC

Nordic 發(fā)布nRF54LV10A系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），成為業(yè)界首款將超低電壓供電能力與藍(lán)牙信道探測(cè)（ Channel Sounding）技術(shù)集成于單芯片的藍(lán)牙SoC，具備小尺寸、超長(zhǎng)續(xù)航等特點(diǎn)。

17.Melexis推出適用于機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用的16位電感傳感器

Melexis宣布推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514，專(zhuān)為機(jī)器人、工業(yè)及移動(dòng)出行應(yīng)用設(shè)計(jì)，通過(guò)其SSI輸出協(xié)議提供具備高抗噪能力的絕對(duì)位置信息。

18.沐曦股份攜手紅帽共同發(fā)布MXAIE解決方案

沐曦股份與全球領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)開(kāi)源解決方案提供商紅帽共同發(fā)布MXAIE解決方案。該方案不僅實(shí)現(xiàn)了從底層算力到平臺(tái)運(yùn)營(yíng)的全棧整合，更通過(guò)深度參與開(kāi)源社區(qū)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)GPU與全球AI框架的生態(tài)融合。

19.圣邦微電子發(fā)布高效率LED驅(qū)動(dòng)芯片SGM37601

SGM37601是一款專(zhuān)為顯示器應(yīng)用設(shè)計(jì)的高效LED驅(qū)動(dòng)器，旨在為L(zhǎng)ED陣列提供穩(wěn)定的背光電源。該驅(qū)動(dòng)器能夠支持每串最多12顆LED串聯(lián)，通過(guò)峰值電流模式控制，精確調(diào)節(jié)LED串的最小陰極電壓至適宜的工作余量電壓，從而確保電流的高精度和充足的電壓裕度。

20.南芯科技發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)SerDes高速接口芯片SCP2550X系列

南芯科技發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí) SerDes 高速接口芯片 SCP2550X 系列，基于全球標(biāo)準(zhǔn)化 MIPI A-PHY 協(xié)議，并通過(guò) AEC Q100 Grade2 車(chē)規(guī)等級(jí)認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)最高 8G 的傳輸速率，為車(chē)載攝像頭視頻數(shù)據(jù)傳輸提供低功耗、低延時(shí)、高可靠、高兼容的解決方案。目前，SCP2550X 已率先成為國(guó)內(nèi)首款與 Valens 完成 8Gbps 高速互聯(lián)互通的產(chǎn)品，并在多家頭部車(chē)廠(chǎng)完成功能測(cè)試驗(yàn)證。

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技術(shù)看點(diǎn)

1.瑞薩RL78F24系列微控制器中的LIN總線(xiàn)主機(jī)配置方法

由于LIN總線(xiàn)是一主多從的架構(gòu)，其配置將分為主機(jī)和從機(jī)兩部分進(jìn)行介紹，本文介紹的是主機(jī)配置。主機(jī)配置如下：把P53設(shè)為輸出模式，其目的是控制LIN transceiver的使能信號(hào)。可以直接通過(guò)Smart Configurator圖形化界面進(jìn)行配置。

2.Wolfspeed碳化硅產(chǎn)品在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)系統(tǒng)耐久性

本白皮書(shū)探討了 Wolfspeed 如何戰(zhàn)略性地投資于技術(shù)、流程和人才，以在產(chǎn)品生命周期的每個(gè)階段創(chuàng)造出具備更高一級(jí)穩(wěn)固性的碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品。

3.AMD EV系列器件VCU Control Software簡(jiǎn)介

AMD的ZYNQ MPSOC EV系列器件，是ZYNQ MPSOC集成了H.264/H.265 Video Codec Unit (VCU)硬核的一個(gè)系列器件。

4.羅姆課堂--無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的基礎(chǔ)知識(shí)

本文所介紹的是在選擇和使用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器時(shí)需要預(yù)先掌握的知識(shí)，推薦那些為了理解電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的特點(diǎn)和規(guī)格而想要學(xué)習(xí)所需基礎(chǔ)知識(shí)的讀者閱讀。

5.【RA4M2-SENSOR開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】使用QE工具配置觸摸按鍵

本期來(lái)使用瑞薩官方的QE工具嘗試對(duì)開(kāi)發(fā)板上的兩個(gè)電容按鍵進(jìn)行配置。

6.Microchip --高度集成的PMIC為人工智能應(yīng)用帶來(lái)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)

Microchip 最近推出了 MCP16701 和 MP164GX1000 兩款 PMIC，專(zhuān)為高性能、高精度 MPU 和 FPGA 應(yīng)用供電而設(shè)計(jì)。這兩款 PMIC 集成了八路可并聯(lián)的 1.5A 降壓轉(zhuǎn)換器、四路 300mA 內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器（LDO），以及一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部 MOSFET 的控制器。與分立式解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 48% 的面積縮減，元件數(shù)量減少至不足 60%。

7.NXP MCXA系列MCU在電動(dòng)割草機(jī)中的應(yīng)用場(chǎng)景和關(guān)鍵功能

本文將深入探討NXP MCU 在電動(dòng)割草機(jī)中的應(yīng)用場(chǎng)景、關(guān)鍵功能以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

8.德州儀器--借助 TOLL GaN 突破太陽(yáng)能系統(tǒng)的界限

研究人員正在積極致力于通過(guò)改進(jìn)制造、Rsp 和封裝，最大限度地發(fā)揮 GaN 的潛力。例如，如表 1 所示，與雙 decawatt 封裝 (D2PAK) 或晶體管封裝輪廓 (TO)–247 封裝等表面貼裝封裝相比，晶體管封裝輪廓無(wú)引線(xiàn) (TOLL)的表面貼裝封裝具有更好的熱性能和更低的寄生效應(yīng)。

9.FRDM i.MX 9平臺(tái)選型指南：FRDM i.MX 9系列開(kāi)發(fā)平臺(tái)解析

在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開(kāi)發(fā)平臺(tái)之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺(tái)如何契合您的應(yīng)用需求，決策就會(huì)變得清晰明了。

10.【RA4M2-SENSOR開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】使用QE工具配置觸摸按鍵

本期來(lái)使用瑞薩官方的QE工具嘗試對(duì)開(kāi)發(fā)板上的兩個(gè)電容按鍵進(jìn)行配置。

11.羅德與施瓦茨CMX500測(cè)試系統(tǒng)如何為DTC落地保駕護(hù)航

本文將從技術(shù)原理、核心難點(diǎn)兩方面給大家介紹DTC相關(guān)內(nèi)容，并介紹羅德與施瓦茨的CMX500測(cè)試系統(tǒng)如何為DTC落地“保駕護(hù)航”。

12.一文詳解SystemC仿真庫(kù)的編譯

AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件以文件和庫(kù)的形式提供仿真模型。仿真庫(kù)包含器件和 IP 的行為和時(shí)序模型。編譯后的庫(kù)可供多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目使用。用戶(hù)必須在設(shè)計(jì)仿真之前通過(guò)名為 compile_simlib 的實(shí)用程序編譯這些文件，以便為目標(biāo)仿真器編譯仿真模型。

13.運(yùn)算放大器的核心組成與典型結(jié)構(gòu)

運(yùn)算放大器應(yīng)用廣泛，在帶隙基準(zhǔn)源、濾波器、ADC、DAC、傳感器信號(hào)放大及電源管理模塊中均不可或缺。其設(shè)計(jì)流程涵蓋的靜態(tài)工作點(diǎn)分析、動(dòng)態(tài)優(yōu)化、噪聲抑制等思路，為模擬 / 混合信號(hào)電路研發(fā)提供通用支撐，是模擬電路設(shè)計(jì)的核心基石。

14.基于FD-SST 的無(wú)人機(jī)目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)|技術(shù)集結(jié)

本應(yīng)用基于睿擎派，實(shí)現(xiàn)了對(duì)無(wú)人機(jī)目標(biāo)的實(shí)時(shí)跟蹤，并將跟蹤結(jié)果用于驅(qū)動(dòng)兩軸轉(zhuǎn)臺(tái)完成自動(dòng)指向。主要功能包括：使用 FD-SST 算法在視頻流中實(shí)時(shí)跟蹤無(wú)人機(jī)目標(biāo)，輸出目標(biāo)在圖像中的坐標(biāo)。

工具鏈相關(guān)

1.EDA?新范式能否成為打通“協(xié)同設(shè)計(jì)”的關(guān)鍵樞紐？

EDA?的提出，源于當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)算力需求爆發(fā)與摩爾定律放緩，使得通過(guò)Chiplet和2.5D/3D集成來(lái)提升系統(tǒng)性能的先進(jìn)封裝，成為不可逆轉(zhuǎn)的技術(shù)主流。在這一趨勢(shì)下，芯片設(shè)計(jì)的重心從單一的晶體管優(yōu)化，下沉至包含多顆異質(zhì)芯粒的系統(tǒng)級(jí)封裝協(xié)同。此時(shí)，封裝不再是設(shè)計(jì)完成后的“后端處理”，而是需要在架構(gòu)階段就通盤(pán)考慮的核心要素。

2.從編譯器到一體化平臺(tái)：IAR重塑嵌入式開(kāi)發(fā)模式，并賦能RISC-V高效創(chuàng)新

IAR平臺(tái)主要包含8類(lèi)工具或服務(wù)，分別為：設(shè)計(jì)和代碼生成、綜合開(kāi)發(fā)、嵌入式CI/CD、代碼質(zhì)量和合規(guī)、調(diào)試和跟蹤、功能安全、嵌入式安全以及長(zhǎng)期保障服務(wù)。值得注意的是，為契合年輕開(kāi)發(fā)者的使用習(xí)慣，IAR“Platform”平臺(tái)還提供可適配Eclipse、VS Code的IDE支持，開(kāi)發(fā)者只需在這些工具中安裝IAR提供的官方插件，即可使用IAR的代碼工具。

3.AI+EDA如何重塑驗(yàn)證效率

這種 AI 引導(dǎo)模式將工程師驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可迭代算法模型，大幅提升測(cè)試生成的針對(duì)性與高效性，加速功能覆蓋率收斂，讓工程師擺脫重復(fù)試錯(cuò)的激勵(lì)/約束編寫(xiě)工作，聚焦更高層次的驗(yàn)證策略制定。

項(xiàng)目分享

1.瑞薩RL78F2x系列MCU在三種開(kāi)發(fā)環(huán)境下的選項(xiàng)字節(jié)與安全I(xiàn)D設(shè)置方法

在RL78F2x系列MCU的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中，正確設(shè)置Option Byte（選項(xiàng)字節(jié)）和Security ID（安全I(xiàn)D）是保證芯片安全、配置工作模式（如看門(mén)狗、低電壓檢測(cè)、復(fù)位引腳等）的關(guān)鍵一步。面對(duì)不同的開(kāi)發(fā)環(huán)境，設(shè)置方法也各不相同。本文將手把手教你如何在主流的CS+for CC、e2studio和IAR Embedded Workbench中完成這兩項(xiàng)重要配置。

2.羅德與施瓦茨NB-IoT NTN終端測(cè)試解決方案

與傳統(tǒng)NB-IoT終端類(lèi)似，NB-IoT NTN終端在開(kāi)發(fā)和部署過(guò)程中，需要進(jìn)行一系列測(cè)試以確保其性能、可靠性和兼容性。

3.在迅為RK3588上玩轉(zhuǎn)YOLOv8：目標(biāo)檢測(cè)與語(yǔ)義分割一站式部署指南

本文將手把手帶你完成YOLOv8目標(biāo)檢測(cè)與語(yǔ)義分割模型在迅為RK3588開(kāi)發(fā)板上的無(wú)縫部署與推理實(shí)戰(zhàn)。依托迅為RK3588內(nèi)置的強(qiáng)大NPU，我們無(wú)需深入底層代碼，即可快速驗(yàn)證AI模型性能，為智能監(jiān)控、機(jī)器人、工業(yè)質(zhì)檢等應(yīng)用開(kāi)發(fā)鋪平道路。

4.【RA4M2-SENSOR開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】低功耗模式

正好借此機(jī)會(huì)，基于瑞薩RA4M2微控制器，圍繞低功耗Sleep模式的應(yīng)用展開(kāi)。我們通過(guò)配置LPM（Low Power Mode）模塊，讓MCU在流水燈演示后自動(dòng)進(jìn)入Sleep，隨后可通過(guò)按鍵中斷或串口接收中斷喚醒。

5.T型三電平拓?fù)浼軜?gòu)深入剖析與碳化硅MOSFET技術(shù)優(yōu)勢(shì)的全面研究報(bào)告

T型三電平拓?fù)?，學(xué)術(shù)上常稱(chēng)為中點(diǎn)鉗位晶體管（Transistor Clamped Converter）或中點(diǎn)導(dǎo)頻（Neutral Point Pilot, NPP）拓?fù)?。其基本結(jié)構(gòu)可以看作是在傳統(tǒng)兩電平半橋的基礎(chǔ)上，增加了一個(gè)連接直流母線(xiàn)中點(diǎn)（Neutral Point, N）與交流輸出端（AC）的雙向開(kāi)關(guān)支路。

6.MOSFET的三重防護(hù)

MOSFET的最后一重防護(hù)，就是在DS之間加TVS做保護(hù)，對(duì)應(yīng)的就是下圖TVS3的位置。

7.BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的選型和外圍電路設(shè)計(jì)

以MPS新推出的MPQ6547A為例，教大家從0到1，搞懂BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片選型和外圍電路設(shè)計(jì)。

8.數(shù)字IC/FPGA設(shè)計(jì)中的時(shí)序優(yōu)化方法

在數(shù)字IC/FPGA設(shè)計(jì)的過(guò)程中，對(duì)PPA的優(yōu)化是無(wú)處不在的，也是芯片設(shè)計(jì)工程師的使命所在。此節(jié)主要將介紹performance性能的優(yōu)化，如何對(duì)時(shí)序路徑進(jìn)行優(yōu)化，提高工作時(shí)鐘頻率。

活動(dòng)分享

1.【書(shū)籍評(píng)測(cè)】成為硬核Linux開(kāi)發(fā)者：《Linux 設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（第 2 版）》

Linux系統(tǒng)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，一直給人門(mén)檻較高的印象，主要因內(nèi)核機(jī)制抽象、需深度理解硬件原理、開(kāi)發(fā)調(diào)試難度大所致。2021年，一本講解驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)的專(zhuān)著問(wèn)世即獲市場(chǎng)青睞，暢銷(xiāo)近萬(wàn)冊(cè)——這便是《Linux 設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)》。

2.【書(shū)籍評(píng)測(cè)】龍芯之光·自主可控處理器設(shè)計(jì)解析

本書(shū)基于自主可控的 LoongArch，講解微處理器設(shè)計(jì)的過(guò)程，內(nèi)容包括 LoongArch 的 SoC（System on Chip， 單片系統(tǒng)）邏輯設(shè)計(jì)、邏輯綜合、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)和簽核。本書(shū)既有理論知識(shí)的拆解，又有具體設(shè) 計(jì)實(shí)踐的操作，這對(duì)讀者掌握處理器的設(shè)計(jì)很有幫助。

3.【書(shū)籍評(píng)測(cè)】解碼中國(guó)”芯“基石，洞見(jiàn)EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》

本書(shū)深度解析全球EDA產(chǎn)業(yè)演進(jìn)與中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的突圍之路，全景再現(xiàn)中國(guó)EDA從“熊貓系統(tǒng)”破冰、十五年沉寂，到政策驅(qū)動(dòng)下二次突圍的跌宕歷程。

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