XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為
在電子設(shè)備不斷向小型化、高性能發(fā)展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和出色的性能,成為了眾多工程師的首選。今天我們就來詳細(xì)了解一下這款連接器。
文件下載:Samtec HPTT XCEDE? HD電源模塊.pdf
產(chǎn)品概述
XCede HD背板連接器的間距為1.80mm(.071"),傳輸速率高達(dá)16Gbps。其模塊化的設(shè)計(jì)理念,為電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了極大的便利和靈活性。
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
節(jié)省空間與靈活性
XCede HD采用小尺寸和模塊化設(shè)計(jì),能夠顯著節(jié)省電路板空間。這種設(shè)計(jì)允許工程師根據(jù)實(shí)際需求靈活組合模塊,就像搭積木一樣,輕松構(gòu)建出滿足特定要求的系統(tǒng)。比如在一些對空間要求極為苛刻的設(shè)備中,這種設(shè)計(jì)優(yōu)勢就體現(xiàn)得尤為明顯。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,有沒有遇到過因?yàn)榭臻g不足而頭疼的情況呢?
高性能表現(xiàn)
- 高差分對數(shù):每線性英寸最多可支持84對差分對,相比傳統(tǒng)背板的76對差分對,數(shù)據(jù)傳輸能力有了顯著提升。這意味著在相同的空間內(nèi),XCede HD能夠處理更多的數(shù)據(jù),大大提高了系統(tǒng)的性能。
- 多種設(shè)計(jì)選擇:提供3、4和6對設(shè)計(jì),分別對應(yīng)4、6和8列,滿足不同的應(yīng)用需求。同時(shí),還集成了電源、導(dǎo)向、鍵控和側(cè)壁等功能,進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
- 阻抗可選:提供85Ω和100Ω兩種阻抗選項(xiàng),并且信號、電源和鍵控/導(dǎo)向選項(xiàng)可以根據(jù)需要進(jìn)行任意配置,為工程師提供了更多的設(shè)計(jì)自由度。
高密度與小尺寸的完美結(jié)合
XCede HD在高密度和小尺寸方面表現(xiàn)出色。每線性英寸最多可容納84對,而傳統(tǒng)背板僅為76對。通過組合不同配置的模塊,可以創(chuàng)建一個(gè)集成插座(BSP系列),相應(yīng)的終端模塊則單獨(dú)安裝到背板上。此外,還提供了壓入式插拔工具選項(xiàng),具體細(xì)節(jié)可訪問samtec.com/tooling查看。
關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)
不同系列的規(guī)格
| SERIES | INSULATOR MATERIAL | CONTACT MATERIAL | PLATING | OPERATING TEMP RANGE | CURRENT RATING | VOLTAGE RATING |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HDTM/HDTF | LCP | Phosphor Bronze (HDTM) Copper Alloy (HDTF) | Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni | -40℃ to +105℃ | 1.5 A per contact | 48VAC//68VDC |
| HPTS/HPTT | LCP | Copper Alloy | Au or Sn over 50μ"(1.27 um) Ni | -40℃ to +105℃ | 10 A per blade | 48VAC//68VDC |
這些規(guī)格參數(shù)為工程師在選擇合適的連接器時(shí)提供了重要的參考依據(jù)。大家在設(shè)計(jì)時(shí),是否會優(yōu)先考慮這些參數(shù)呢?
HDTF系列
HDTF系列有多種配置可供選擇,包括不同的對數(shù)、列數(shù)、鍍層和阻抗。例如,-3、-4、-6表示對數(shù),-04、-06、-08表示列數(shù),-S表示30μ" (0.76 μm) 鍍層等。其接觸區(qū)域?yàn)殄兘穑膊繛閬喒忮a,板對板匹配為HDTM。
電源模塊
HPTS
HPTS是基于信號模塊(HDTM)的對數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)的電源插座,有不同的高度和鍍層可供選擇。其完整規(guī)格可在samtec.com?HPTS查看。
HPTT
HPTT是基于信號模塊(HDTF, BSP)的對數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)的終端,同樣有不同的高度和鍍層選項(xiàng)。接觸擦拭在A和B列,不同對數(shù)對應(yīng)不同的高度,如-3為4.5mm (0.18"),-6為5.5mm (0.22")。其完整規(guī)格可在samtec.com?HPTT查看。
注意事項(xiàng)
除非得到Samtec的書面批準(zhǔn),所有零件和組件均按照Samtec的規(guī)格設(shè)計(jì)和制造,且規(guī)格可能會隨時(shí)更改而不另行通知。同時(shí),部分長度、樣式和選項(xiàng)是非標(biāo)準(zhǔn)的,不可退換。
XCede HD高密度背板連接器以其出色的性能和靈活的設(shè)計(jì),為電子工程師提供了一個(gè)優(yōu)秀的解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們可以根據(jù)具體需求,充分發(fā)揮其優(yōu)勢,打造出高性能、小尺寸的電子系統(tǒng)。大家在使用這款連接器時(shí),有沒有遇到過什么問題或者有什么獨(dú)特的使用經(jīng)驗(yàn)?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享。
-
高性能
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
511瀏覽量
21411 -
背板連接器
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
21瀏覽量
5064
發(fā)布評論請先 登錄
高密度配線架特殊場景與前沿趨勢
Amphenol ICC XCede? 背板連接器:助力未來數(shù)據(jù)速率提升
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器:高功率與高密度的完美結(jié)合
Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器:高速高密度的理想之選
Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案
突破高密度連接瓶頸:1.5mm間距SMT連接器的三大可靠性設(shè)計(jì)揭秘
TE推出的高密度金手指電源連接器有何特點(diǎn)?-赫聯(lián)電子
EMI濾波高密度D-Sub連接器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?MMC光纖連接系統(tǒng):推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心高密度互聯(lián)的技術(shù)解析
基于TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器的技術(shù)解析與應(yīng)用指南
高密度配線架和中密度的區(qū)別有哪些
XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為
評論