探索GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS:高效音頻放大器與電源解決方案
在音頻電子設(shè)備的設(shè)計領(lǐng)域,追求高效、高性能和高音質(zhì)一直是工程師們的不懈追求。今天,我們將深入探討GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS,這是一款由GaN Systems推出的評估套件,它集成了高效的200W立體聲D類放大器和帶有PFC的LLC開關(guān)模式電源,為音頻系統(tǒng)設(shè)計帶來了全新的可能性。
文件下載:Infineon Technologies GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS評估平臺.pdf
一、引言
GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS技術(shù)手冊著重介紹了一款400W(200W立體聲)D類放大器及其配套的帶有PFC的開關(guān)模式電源(SMPS)的性能、優(yōu)勢和設(shè)計要點。這款高性能的立體聲D類放大器支持“開環(huán)”和“閉環(huán)”兩種工作模式,并提供多種標準音頻源輸入。其音頻放大器的D類輸出級采用了100V GaN增強型HEMT(E-HEMT)器件,而SMPS則由先進的數(shù)字控制方法結(jié)合650V GaN增強型E-HEMTs進行控制。這種無風扇設(shè)計方案具有極高的效率、高功率密度、可靠的啟動性能、低THD和低EMI等優(yōu)點。
核心器件優(yōu)勢
- Renesas D2Audio DAE - 3數(shù)字控制處理器:集成了24位定點DSP、硬件加速器、異步采樣率轉(zhuǎn)換器、故障恢復和保護系統(tǒng)等,支持高達768kHz的開關(guān)頻率,能實現(xiàn)極低的噪聲性能。
- GaN Systems E - HEMTs:在D類放大器和SMPS設(shè)計中均有應用,采用專利的Island Technology?單元布局,減小了器件尺寸和成本,同時提供更高的電流和更好的性能。例如GS61008P采用GaNPX?封裝,具有低電感和熱阻;GS - 065 - 030 - 2 - L和GS - 065 - 011 - 2 - L采用PDFN封裝,具有低結(jié)到殼熱阻。
驅(qū)動電路特點
- EZDrive?電路:這是一種低成本、易于實現(xiàn)的GaN E - HEMT驅(qū)動電路,適用于任何功率水平、開關(guān)頻率和LLC及/或PFC控制器,能為效率和EMI優(yōu)化提供設(shè)計控制。
二、解決方案概述
音頻放大器性能
該參考設(shè)計為完整的立體聲D類音頻放大器設(shè)計奠定了基礎(chǔ),能夠?qū)崿F(xiàn)每通道200W(8歐姆負載)、300W(4歐姆負載)的輸出功率,連續(xù)輸出功率可達400W。通過適當?shù)纳岷蜔峁芾?,功率還可以輕松擴展。滿載效率超過96%,低THD + N < 0.03%,并且在產(chǎn)品開發(fā)中還可以進一步優(yōu)化。
電源供應能力
同時,它也為帶有功率因數(shù)校正(PFC)的完整LLC電源設(shè)計提供了基礎(chǔ)。支持通用交流輸入電壓(85V - 264V),輸出為±32VDC穩(wěn)壓電壓,連續(xù)輸出功率為400W。同樣,通過重新設(shè)計磁性元件和提供適當?shù)纳岷蜔峁芾?,功率也可以輕松擴展,滿載效率超過90%。
方案優(yōu)勢總結(jié)
- 無風扇、自供電設(shè)計:無需外部直流電源,減少了系統(tǒng)的復雜性和成本。
- 高度集成:與D2Audio控制器/DSP高度集成,減少了外部組件的使用。
- 高效性能:在寬負載范圍內(nèi)實現(xiàn)了高效率,得益于GaN E - HEMTs和先進的控制技術(shù)。
- 易于擴展:通過選擇合適的磁元件和GaN器件,可以輕松擴展到更高的功率。
三、設(shè)計實例
完整音頻系統(tǒng)解決方案
GaN Systems評估平臺提供了一個基于GaN的完整音頻系統(tǒng)解決方案,評估套件捆綁包包括一個高效的基于GaN的帶有PFC的LLC SMPS和一個高性能、高效率的基于GaN的D類立體聲放大器。所有分立功率器件均采用GaN Systems的E - HEMTs,以實現(xiàn)效率、EMI/EMC性能和音頻性能之間的最佳平衡。
SMPS詳細設(shè)計
SMPS包括一個“通用輸入”前端PFC和一個半橋LLC后端,以在最小的物理尺寸內(nèi)實現(xiàn)最高效率。其主要組件包括:
- 交流輸入濾波:采用雙共模扼流圈、EMI/EMC濾波器和保險絲。
- 并聯(lián)二極管橋:用于整流。
- 通用電壓功率因數(shù)校正(PFC):由NCP1654 - 133kHz PFC控制器、單個GaN Systems GS - 065 - 030 - 2 - L E - HEMT、EZDrive?電路和8A、500uH PFC電感組成。
- 穩(wěn)壓LLC諧振DC/DC轉(zhuǎn)換器:包括NCP1399 LLC控制器、GaN Systems GS - 065 - 011 - 2 - L E - HEMT半橋、帶有集成電感的LLC變壓器、全波輸出橋和±32VDC分裂軌輸出。
立體聲D類放大器設(shè)計
立體聲D類放大器采用雙橋接負載輸出拓撲,以實現(xiàn)最高的功率輸出和最低的電壓軌,并允許接地參考輸出。它提供了多種標準音頻源輸入,可通過板載MCU進行選擇,包括同軸數(shù)字(S/PDIF)、光數(shù)字(TOSLINK – S/PDIF)、立體聲RCA模擬和3.5mm立體聲模擬輸入。放大器PCBA為開環(huán)和閉環(huán)GaN Systems音頻放大器配置提供了一個通用的評估平臺,用于測量和聆聽性能評估和比較。
四、評估板測試臺設(shè)置與配置
在使用評估板時,需要注意一些安全事項,如不要在無人看管時給評估套件通電,連接電路板到帶電線路時可能會有觸電危險,必須由專業(yè)人員小心操作,建議使用帶有過壓和過流保護的隔離測試設(shè)備等。
高性能設(shè)置步驟
- 將所需的音頻源輸入連接到相應的音頻輸入連接器。
- 將相應的音頻輸入電纜連接到音頻源(或前置放大器)。
- 如果尚未連接,使用提供的電纜將GaN Systems SMPS連接到GaN Systems放大器(提供±32VDC)。
- 將交流線適配器連接到標準交流電源線。
- 將交流電源線插入“可切換”交流輸入或多插座插排。
- 將GaN Systems放大器的左右揚聲器輸出連接到所選的揚聲器。注意,兩個揚聲器輸出均為接地參考,但均未連接到地,切勿將這些揚聲器輸出連接到任何系統(tǒng)或測試設(shè)備的地。
- 開啟±32VDC SMPS電源。
- 使用“輸入選擇”開關(guān)選擇所需的音頻源輸入。
- 將音量控制旋鈕逆時針旋轉(zhuǎn)幾圈。
- 使用“開環(huán)/閉環(huán)”開關(guān)選擇所需的配置。
- 播放音頻源。
- 如需連接到Audio Canvas III并控制音頻信號流和硬件,請參考附錄A和附錄B。
五、評估板測試與驗證
初始評估板使用行業(yè)標準測量方法、公認的技術(shù)和設(shè)備進行測試和驗證。測試臺配備了Audio Precision AP2700 System Two Cascade和AES - 17濾波器、Audio Precision AUX0025無源輸出濾波器等設(shè)備。進行的測試包括性能規(guī)格測試(如功率輸出)、性能表征測試(如THD + N與功率/電平、頻率的關(guān)系、頻率響應、噪聲底等)。
六、基礎(chǔ)測試結(jié)果與特性分析
THD + N與功率關(guān)系
從THD + N與功率(電平)的曲線可以看出,在低信號電平下,開環(huán)放大器的THD性能優(yōu)于閉環(huán)方法,這主要是由于反饋帶來的噪聲增加。然而,隨著音頻信號電平的增加,閉環(huán)架構(gòu)的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),但開環(huán)架構(gòu)的THD + N表現(xiàn)也相當不錯,這得益于輸出級GaN E - HEMT的出色開關(guān)特性。通過開環(huán)架構(gòu)緊密控制死區(qū)時間,可以實現(xiàn)接近閉環(huán)的THD性能。
THD + N與頻率關(guān)系
在THD + N與頻率的曲線中,開環(huán)架構(gòu)在低頻時THD + N增加,主要是由于缺乏電源抑制和SMPS對系統(tǒng)性能的影響。但在中高頻段,開環(huán)架構(gòu)很快接近閉環(huán)架構(gòu)的性能。
噪聲底影響
噪聲底的巨大差異(12dB)最終影響了所有音頻測量的低信號電平性能。
七、結(jié)論
綜上所述,GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS參考設(shè)計為客戶快速開發(fā)完整的D類放大器設(shè)計和配套電源設(shè)計提供了基礎(chǔ),包括散熱、熱管理和適當?shù)墓ぷ鼽c設(shè)置。它展示了GaN技術(shù)在音頻系統(tǒng)中的巨大潛力,為工程師們提供了一個高效、高性能的設(shè)計方案。
八、附錄
7.1 Audio Canvas III安裝
必須安裝并使用Audio Canvas III控制表面GUI的3.2.6版本。首次安裝時,需卸載任何以前的版本,解壓文件,運行“Setup”程序(在Windows 8或10下需以管理員身份運行),按照安裝向?qū)瓿砂惭b。
首次連接硬件
安裝完成后,可使用SCAMP - 7/8 USB編程/調(diào)諧“Dongle”將設(shè)備連接到PC。連接過程包括將Dongle電纜連接到目標硬件,開啟目標硬件,將Dongle連接到PC的USB端口,更新驅(qū)動程序等步驟。
在使用該評估套件時,用戶需要注意評估板僅用于工程開發(fā)、演示和評估目的,不適合一般消費者使用,可能不滿足某些相關(guān)法規(guī)要求等重要注意事項。電子工程師們在實際應用中,可根據(jù)這些信息,充分發(fā)揮GS-EVB-AUD-BUNDLE2-GS的優(yōu)勢,設(shè)計出更出色的音頻系統(tǒng)。各位工程師在實際設(shè)計中遇到過哪些類似方案的挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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電源解決方案
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