(電子發(fā)燒網報道 文/ 章鷹）2026年，全球物聯(lián)生態(tài)將從“萬物互聯(lián)”加速駛入“萬物智聯(lián)”。中國工程院外籍院士、清華大學智能產業(yè)研究院（AIR）院長張亞勤在近期報告中指出的，AI與IoT的深度共生正將我們帶入一個全新的“智能體互聯(lián)網”時代。AI激活IoT，使其從被動連接的“數(shù)據管道”進化為能夠被理解、被決策、被變現(xiàn)的“價值引擎”。

12月17日，在2025小米“人車家全生態(tài)”合作伙伴大會”上，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰披露，小米AIoT平臺連接設備數(shù)達到10.4億，硬件合作伙伴數(shù)量突破1.5萬家。截止2025年底，中國自主研發(fā)的鴻蒙操作系統(tǒng)的生態(tài)設備總量已突破10億。

在消費物聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網、智能物聯(lián)等主要增長引擎推動下，物聯(lián)網領域今年取得不俗的增長。本文將前瞻未來2026年物聯(lián)網領域八大趨勢。

一、2026年將開啟AI智能體新賽道，智能終端連接數(shù)迅速增加

全球芯片大廠高通公司CEO安蒙表示，未來我們將迎來以智能體為核心的時代，包括AI手機、AI可穿戴、AI PC等不同品類的終端將共同定義全新的移動體驗。中國工程院院士鄔賀銓近日表示，端側大模型與智能體的深度融合，正引發(fā)通信終端模式的全方位變革，從設備形態(tài)到交互方式，從技術架構到產業(yè)生態(tài)，都在經歷前所未有的重構。

智能體嵌入終端的賽道，在2025年10月以后已經全面打響。10月22日，鴻蒙6發(fā)布，華為在HDC發(fā)布了鴻蒙智能體框架，目前首批80多個鴻蒙應用智能體已經上線，從旅行攻略、資金選擇、點外賣、衣食住行等各方面需求，用戶只要發(fā)出口頭指令，小藝和智能體就可以幫助客戶實現(xiàn)。

12月1日，豆包聯(lián)合中興努比亞發(fā)布“豆包手機”NubiaM 153，起售價3499元，首批約3萬臺迅速售罄。接著在12月19日，字節(jié)跳動推進與多家硬件廠商的AI手機合作，包括vivo、聯(lián)想、傳音等公司。

除了手機外，在PC、可穿戴多個領域，華為、聯(lián)想、榮耀等提出“個人超級智能體”概念：不再是單設備助手，而是跨終端、有記憶、能演化的“數(shù)字分身”，如聯(lián)想“天禧”、榮耀“Magic AI”。

電子發(fā)燒友預測，2026年主流終端智能體將具備任務分解能力（如“組織周末露營”自動拆解為訂場地、買食材、邀朋友），工具調用能力（直接操作日歷、支付、地圖、電商API）和跨應用協(xié)同。IDC的預測更為樂觀，2026年全球手機出貨量中，40%以上將是AI手機和智能體手機，終端智能化已成為不可逆轉的行業(yè)趨勢。

二、基于RISC-V物聯(lián)網芯片份額增加，高性能計算成為RISC-V突圍主路徑

RISC-V 助力打造定制化低功耗物聯(lián)網芯片。隨著廠商尋求靈活性、更低的授權成本以及為特定設備定制 CPU 的能力，RISC-V 在物聯(lián)網領域迅速發(fā)展。IoT Analytics 預計，RISC-V 架構將在 2026 年進一步擴展到低功耗物聯(lián)網邊緣設備、邊緣 AI 處理器和汽車子系統(tǒng)。
此外，RISC-V 架構正成為中國本土半導體 IP 行業(yè)實現(xiàn)換道超車的關鍵賽道。本土企業(yè)正以不同路徑推動 RISC-V 從物聯(lián)網向服務器、車規(guī)等中高端領域滲透。

玄鐵的 RISC-V IP 已實現(xiàn)從 “消費級” 到 “服務器級” 的跨越：在 ICCAD2025 展臺上，玄鐵展示了基于其內核的服務器機柜、AI PC、加速卡等產品。玄鐵宣布其基于開源RISC-V架構首款服務器級中央處理器（CPU）IP核——玄鐵C930于今年3月開始交付，C908X作為玄鐵首款AI專用處理器，支持4096 bits超長數(shù)據位寬RVV1.0矢量擴展。并行計算能力躍升。而瑞芯微最新發(fā)布的 RISC-V 芯片也采用玄鐵內核，標志著 RISC-V 在高性能領域的落地提速。

圖片來自知合計算官方微信

知合計算基于公布其首代通推一體CPU產品“阿基米德”系列”，其中針對邊緣服務器場景的產品A210正式發(fā)布，而基于新一代高性能RISC-V內核的高端服務器產品將于2026年正式亮相。
國際大廠英飛凌在2025年7月的Oktober Tech生態(tài)大會上 表示，計劃其車規(guī)級RISC-V指令集MCU微控制器產品2026年出樣，2028年到2029年量產。

三、加快5G NTN組網，手機直連衛(wèi)星破局，衛(wèi)星物聯(lián)網潛力釋放

要想充分釋放低軌星座的能力，D2D手機直連衛(wèi)星是必然選擇。2026年，衛(wèi)星互聯(lián)網開啟天地一體服務元年，邁入規(guī)模商用與應用深化的核心爆發(fā)期。核心技術聚焦地面移動通信體制深度兼容，打破封閉體系，以3GPP標準NTN架構實現(xiàn)與地面5G/5G-A核心網無縫協(xié)同，直連衛(wèi)星智能手機將快速普及。

標準上，5G NTN已納入3GPP Release 17，并在Release 18/19中持續(xù)增強（如低軌衛(wèi)星波束管理、多星切換、節(jié)能機制）。此外，頭部廠商全面押注，蘋果計劃2026年全系iPhone將支持5G NTN，實現(xiàn)雙向圖文通信、離線地圖導航，甚至室內弱信號連接。華為最新12月發(fā)布的Mate80系列支持5G NTN標準，實現(xiàn)語音通話 + 高速數(shù)據傳輸（實測速率可達1–2 Mbps），支持多星切換，而且華為2025年公布的專利《衛(wèi)星通信方法、系統(tǒng)及電子設備》將在2026年落地。

GSMA大中華區(qū)公共政策總經理關舟也表示，“Starlink或天通等私有方案可能在特定地域或特定用途上更具優(yōu)勢，但標準化的NTN方案能夠通過與更廣泛的移動生態(tài)系統(tǒng)對接，尤其在D2D服務、物聯(lián)網，提供了最具可擴展性和互操作性的路徑?！?br />
四、邊緣AI集成到物聯(lián)網芯片，加以快速發(fā)展

IoT Analytics 預計 2026 年將迎來第一波搭載邊緣 AI 加速技術的物聯(lián)網設備普及浪潮。屆時，支持 AI 的芯片組出貨量將擴展到傳感器、物聯(lián)網連接模塊、工業(yè) PC 和終端網關等領域，而這些設備此前均不具備任何設備端 AI 推理能力。

AI加持正在成為物聯(lián)網芯片設計優(yōu)先級，到 2026 年，人工智能感知型 EDA 流程和現(xiàn)成的 AI IP 子系統(tǒng)將在物聯(lián)網芯片開發(fā)中得到更廣泛的應用。這些工具和 IP 模塊將降低設計復雜性，并降低將小型模型推理功能添加到大眾市場物聯(lián)網設備的門檻。

五、5G RedCap領銜，蜂窩物聯(lián)網將在2026年加速增長

Omdia最新研究顯示，未來幾年蜂窩物聯(lián)網市場將迎來顯著增長，預計到2035年，連接數(shù)將激增至59億，這項研究指出，5G技術正在對蜂窩物聯(lián)網格局產生變革性影響，其中三項關鍵技術將成為主要增長引擎：5G RedCap、5G Massive IoT，以及4G LTE Cat1.bis模組。

蜂窩物聯(lián)網正沿著兩大方向發(fā)展。一方面，規(guī)模增長日益受到LTE Cat-1和Cat-1 bis的驅動。另一方面，收入增長正轉向高端5G應用場景， 5G精簡版（RedCap）正成為一項關鍵的過渡技術。它旨在取代LTE Cat-4，在提供類似吞吐量的同時，降低復雜性和功耗，使其更適合智能攝像頭、可穿戴設備和基于視頻的遙測等不需要高帶寬5G連接的應用場景。

六、Wi-Fi7將成為智能物聯(lián)網的關鍵動力，2026年加速落地

市場研究機構ABI Research預測，到2030年全球Wi-Fi芯片組年出貨量將突破55億片，其中Wi-Fi 7芯片組占超過19億片。Wi-Fi 7具備確定性低延遲與高可靠性特性，構成了可穿戴設備、智能家居系統(tǒng)、攝像頭及工業(yè)物聯(lián)網設備間的設備端感知、控制與協(xié)作的核心支撐。

Wi-Fi7技術正從高端接入點和筆記本電腦向主流物聯(lián)網領域擴展。Wi-Fi聯(lián)盟明確指出：“2026年將是Wi-Fi 7從高端旗艦向主流消費與企業(yè)市場全面滲透的關鍵轉折點。” Wi-Fi 聯(lián)盟的數(shù)據稱2028年Wi-Fi 7設備出貨量將達21億臺，超越Wi-Fi 6成為市場主流。

七、押注萬物智聯(lián)，智能體引擎加速嵌入AIoT平臺

隨著人工智能（AI）與物聯(lián)網（IoT）技術加速融合，AIoT平臺正演進為推動產業(yè)智能化轉型的核心基礎設施，其發(fā)展已從以連接驅動為主的初始階段，經過以數(shù)據驅動為核心的中期階段，邁入以智能分析與協(xié)同優(yōu)化為特征的智能驅動階段。2025年，中國AIoT平臺市場呈現(xiàn)運營商引領、多元玩家競合共生的格局。

2026年，AIoT平臺將嵌入更多智能體引擎，支持多智能體協(xié)同，主流AIoT平臺將可能集成電力大模型、制造大模型等垂直類大模型，安全和可信也成為AIoT平臺的準入門檻。

八、重視物聯(lián)網安全，更多的物聯(lián)網設備在本地生產

各國正投資于物聯(lián)網價值鏈上的本地半導體制造。作為保障技術供應鏈安全和降低地緣政治風險的更廣泛戰(zhàn)略的一部分，各國政府已加大力度推進半導體生產的本地化。出口管制、主權倡議和國家補貼計劃使得本地化不僅成為先進計算領域的優(yōu)先事項，而且日益成為物聯(lián)網設備中使用的低功耗、大批量芯片的優(yōu)先事項。這些趨勢預示著，到2026年，物聯(lián)網芯片的制造、封裝和組裝將更多地在區(qū)域生態(tài)系統(tǒng)內完成，而不是集中在單一地區(qū)。

IoT Analytics 預計，到 2026 年，許多專注于物聯(lián)網相關半導體工藝（例如，成熟節(jié)點邏輯、模擬、嵌入式非易失性存儲器和射頻）的新建和擴建的國內及區(qū)域晶圓廠將開始生產或逐步實現(xiàn)具有商業(yè)意義的量產。隨著這些產能在未來幾年陸續(xù)投產，芯片組供應商和各國將更有能力構建更加自主的區(qū)域核心物聯(lián)網組件供應鏈。

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