2025年12月11日上午，ASTC2025中國家電科技年會——家電用集成電路應(yīng)用技術(shù)研討會在武漢開幕，士蘭微電子IPM產(chǎn)品線總經(jīng)理吳美飛代表公司出席本次會議。

研討會上，吳美飛博士以《壓機和風(fēng)機二合一驅(qū)動的高集成度IPM創(chuàng)新設(shè)計》為題開展了一場精彩紛呈的分享演講，并在隨后參與了“家電芯片上下游圓桌論壇”，和業(yè)界專家們共話家電行業(yè)的技術(shù)革新。

面對愈演愈烈的全球氣候變暖，空調(diào)作為居家必備的白色電器，其市場體量在不斷擴大的同時，也對集成度和工作效率產(chǎn)生了更高的要求。對于市場需求的演化趨勢，士蘭微電子提出了自己的解決方案——“T46壓機和風(fēng)機二合一驅(qū)動的高集成度IPM”。

該產(chǎn)品內(nèi)置兩個功率模塊，采用全塑封形式封裝，封裝體積相比原來減小了13%，PCB占板面積減小20%以上。為了消除全塑封帶來的散熱問題，針對小功率掛機，該產(chǎn)品采用IGBT+FRD代替壓機側(cè)的RC-IGBT，采用RC-IGBT代替風(fēng)機側(cè)的MOS，在常規(guī)風(fēng)冷散熱下即可滿足結(jié)溫要求。而針對大功率柜機，則采用SiC MOS代替壓機側(cè)的IGBT+FRD，并用冷媒散熱代替風(fēng)冷散熱以滿足結(jié)溫要求。實測數(shù)據(jù)表明，T46模塊在降低成本的同時，壓機溫升余量增大，風(fēng)機部分的溫升仍能保證余量，且極限輸出能力較單個的全塑封壓機模塊有提升。

吳美飛博士認(rèn)為，發(fā)展家電市場的核心要點是基于市場洞察，解決客戶痛點，規(guī)劃有競爭力的產(chǎn)品和平臺，而白電市場的核心則在于四個字：多、快、好、省。

多：就是聚集應(yīng)用場景進行系統(tǒng)創(chuàng)新，提供套片解決方案，例如 IPM + A2D + MCU + 功率器件，除了硬件還有軟件支持到客戶。

快：就是利用士蘭的IC、器件和封裝的平臺，每年持續(xù)推出領(lǐng)先產(chǎn)品，量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、規(guī)劃一代。

好：就是追求質(zhì)量提升和性能卓越，近些年來，消費者更加關(guān)注品質(zhì)的提升，這對于整個行業(yè)來說都是健康發(fā)展的標(biāo)志。

?。壕褪峭ㄟ^持續(xù)創(chuàng)新，開發(fā)有競爭力的方案，持續(xù)給客戶提供價值。

“正是基于士蘭微電子IDM模式的全鏈條掌控，當(dāng)客戶提出一個集成化需求時，我們的芯片設(shè)計、封裝團隊和應(yīng)用工廠師能坐在一個會議室里，快速協(xié)同，將想法轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品方案。T46模塊的誕生，正是這種協(xié)同創(chuàng)新的一個縮影。”提及士蘭微電子在技術(shù)創(chuàng)新方面的優(yōu)勢時，吳美飛講道。

關(guān)于士蘭微電子

士蘭微電子作為國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的IDM半導(dǎo)體企業(yè)，始終以“成為全球卓越的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商”為愿景。我們依托自主研發(fā)的高可靠性高壓BCD與隔離驅(qū)動工藝、先進的溝槽FS/RC IGBT技術(shù)，以及成熟穩(wěn)定的多芯片DBC與全包封組裝工藝，結(jié)合十余年的技術(shù)積淀與超數(shù)億顆芯片的整機應(yīng)用驗證，構(gòu)建了從設(shè)計到制造的全流程質(zhì)量保障體系。憑借持續(xù)的創(chuàng)新能力和深厚的工藝積累，我們能夠在白色家電等細(xì)分市場中不斷推出具有競爭力的差異化產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品升級與價值提升。