2025年12月19日，浙江 | “全國高校電氣工程教育學(xué)術(shù)年會”在浙江溫州大學(xué)隆重舉辦，全國200余所高校的院校領(lǐng)導(dǎo)及專業(yè)帶頭人等近五百名教育工作者參與盛會。作為國產(chǎn)高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）受邀參與本次盛會，攜前沿技術(shù)成果及產(chǎn)業(yè)解決方案，與各位高校領(lǐng)導(dǎo)人共探校企合作的創(chuàng)新模式及人才培養(yǎng)新路徑。

本次年會由教育部高等學(xué)校電氣類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會指導(dǎo)，聚焦新技術(shù)、校企共建實訓(xùn)基地等核心議題，旨在通過交流溝通，促進(jìn)校企合作、產(chǎn)教融合。芯片是高校教育新技術(shù)的關(guān)鍵教學(xué)載體，為AI人工智能與專業(yè)教育的深度融合提供了底層硬件支撐，直接影響學(xué)生對前沿技術(shù)的理解與實踐能力。

先楫半導(dǎo)體作為深耕工業(yè)、機(jī)器人、能源領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)，始終將校企合作視為生態(tài)建設(shè)與人才儲備的關(guān)鍵舉措。公司已通過 “芯片技術(shù)融入教材、共建聯(lián)合實驗中心、聯(lián)合舉辦技術(shù)研修班、支持高?？蒲袡C(jī)器人戰(zhàn)隊參與賽事” 等多元形式，實現(xiàn)了教學(xué)內(nèi)容與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)對接。此次參會，先楫重點呈現(xiàn)高性能RISC-V MCU系列產(chǎn)品及其解決方案，包括賦能機(jī)器人開發(fā)的HPM6E00系列芯片及教學(xué)工具開發(fā)方案、已成功應(yīng)用于高校教學(xué)課程的HPM6700/6400系列芯片、嵌入式開發(fā)工具鏈及實訓(xùn)教學(xué)平臺等。

先楫半導(dǎo)體解決方案&FAE總監(jiān) 余國民，在年會上做了題為《HPM高性能芯片賦能機(jī)器人教育創(chuàng)新》的主題報告，從技術(shù)落地與項目案例雙重維度，解讀國產(chǎn)芯片在機(jī)器人教育領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

他指出，基于先楫HPM高性能芯片搭建的教學(xué)模塊，能夠幫助合作院校實現(xiàn)從基礎(chǔ)編程到復(fù)雜系統(tǒng)集成的階梯式教學(xué)，不僅提升學(xué)生的工程實踐能力，更助力高校完成機(jī)器人相關(guān)專業(yè)的課程體系升級。先楫作為國產(chǎn)芯片領(lǐng)先企業(yè)開放更多資源給各大院校和科研機(jī)構(gòu)，期待與更多高校共建機(jī)器人教育創(chuàng)新實驗室、聯(lián)合開發(fā)特色課程，讓國產(chǎn)高性能芯片成為培養(yǎng)機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)新人才的核心載體。

先楫半導(dǎo)體企業(yè)代表12月13日參與上海開發(fā)處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的產(chǎn)教融合先導(dǎo)班《RISC-V 研究生選修課先導(dǎo)班 第四次會議》，探討將機(jī)器人芯片實戰(zhàn)技術(shù)、RISC-V 架構(gòu)應(yīng)用案例轉(zhuǎn)化為教學(xué)資源，讓學(xué)生直擊行業(yè)真實需求。同時，以企業(yè)視角參與課程設(shè)計與實踐指導(dǎo)，助力高校培養(yǎng)兼具理論深度與工程能力的復(fù)合型人才。

（先楫半導(dǎo)體市場總監(jiān) 徐琦，參與會議研討發(fā)言）

高校教育的高質(zhì)量發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的深度參與，高校人才的創(chuàng)新活力更能推動技術(shù)迭代升級。先楫半導(dǎo)體積極參與高校教育與人才培養(yǎng)，期待與各大院校建立更廣泛的合作，將國產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為人才培養(yǎng)的核心資源，為“教育強國建設(shè)與科技自強協(xié)同推進(jìn)”貢獻(xiàn)先楫力量。