2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了雅特力產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)林金海，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，林金海表示，2025年汽車、工業(yè)及部分消費(fèi)電子領(lǐng)域增長(zhǎng)趨緩，但AI算力、數(shù)據(jù)中心、低空經(jīng)濟(jì)、智能終端等應(yīng)用仍保持強(qiáng)勁動(dòng)能，推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模再創(chuàng)新高，AI將繼續(xù)成為核心增長(zhǎng)引擎。從芯片層面來(lái)看，存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)較多，總體市場(chǎng)增長(zhǎng)主要集中在AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

聚焦雅特力自身發(fā)展，林金海介紹，基于市場(chǎng)需求與趨勢(shì)，公司近一年陸續(xù)發(fā)布AT32M412/416、AT32F45x、AT32F011等多款MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品組合進(jìn)一步完善，并已提前在重點(diǎn)領(lǐng)域完成戰(zhàn)略布局。在AI機(jī)器人領(lǐng)域，依托AT32M4系列與AT32F45x系列的電機(jī)控制與實(shí)時(shí)運(yùn)算優(yōu)勢(shì)，公司在機(jī)器人關(guān)節(jié)、靈巧手、四足機(jī)器狗等項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)落地；在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，重點(diǎn)強(qiáng)化飛控、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與傳感器融合等關(guān)鍵能力，贏得了眾多無(wú)人機(jī)企業(yè)和方案商的青睞，成為目前開(kāi)源社區(qū)最熱門的MCU品牌之一。此外，公司近期還推出了AT32 Edge AI Sensor EV Board，加速AI終端生態(tài)布局。

針對(duì)AI在云邊端加速滲透的趨勢(shì)，林金海分析，這一浪潮正推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)加速創(chuàng)新。隨著大模型、實(shí)時(shí)推理與多模態(tài)應(yīng)用迅速擴(kuò)展，芯片在算力密度、能效比、架構(gòu)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面都被迫加速演進(jìn)。更高效的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、更低功耗的邊緣推理能力、更強(qiáng)的傳感器融合處理，以及軟硬件協(xié)同優(yōu)化，將成為芯片設(shè)計(jì)的新常態(tài)。同時(shí)，AI應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)性、安全性與小型化的要求不斷提升，也推動(dòng)半導(dǎo)體在封裝、接口、功耗管理與生態(tài)工具鏈等方面開(kāi)啟新一輪創(chuàng)新。

在新應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面，林金海透露，2025年雅特力在原有工業(yè)控制與電機(jī)驅(qū)動(dòng)等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域基礎(chǔ)上，進(jìn)一步拓展了機(jī)器人相關(guān)的關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)、靈巧手，以及低空經(jīng)濟(jì)無(wú)人機(jī)等新興應(yīng)用場(chǎng)景。

展望2026年，林金海預(yù)判多個(gè)新興市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)：AI需求依舊強(qiáng)勁，包括AI服務(wù)器、AIPC/AI手機(jī)等將帶動(dòng)高性能計(jì)算與邊緣智能芯片持續(xù)放量；AIoT與智慧家居在端側(cè)AI普及下加速滲透，成為新一輪增長(zhǎng)動(dòng)力；AI和機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)業(yè)將有更多落地場(chǎng)景。對(duì)此，雅特力將持續(xù)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì)，規(guī)劃更貼近市場(chǎng)需求的AI高端芯片，以及相應(yīng)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

關(guān)于2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)形勢(shì)，林金海判斷，行業(yè)將繼續(xù)延續(xù)2025年穩(wěn)定向上的發(fā)展態(tài)勢(shì)，AI仍是推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心力量。盡管行業(yè)仍面臨庫(kù)存波動(dòng)及地緣政治等不確定性，但AI技術(shù)將在未來(lái)五年持續(xù)扮演半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，目前已形成以AI服務(wù)器為中心、并向AI手機(jī)、AI PC等終端延展的智能生態(tài)格局。

林金海表示，雅特力在AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)、中高階的數(shù)字能源和工業(yè)控制等領(lǐng)域仍有很大增長(zhǎng)空間，需要不斷提高技術(shù)研發(fā)投入和完善生態(tài)開(kāi)發(fā)環(huán)境。從MCU產(chǎn)業(yè)來(lái)看，目前半導(dǎo)體大環(huán)境未出現(xiàn)明顯改善，但隨著2025年不同產(chǎn)品組合的推出，2026年的同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)會(huì)優(yōu)于2025年。