PART 01 概 述

HJISO124系列隔離放大器采用航晶微專利技術(shù)，基于成熟的厚膜工藝平臺(tái)和模塊集成工藝進(jìn)行研發(fā)。該放大器運(yùn)用了擁有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MOD調(diào)制、DEMOD解調(diào)技術(shù)、差動(dòng)電容隔離技術(shù)以及模擬PID控制，確保了隔離信號(hào)的完整性。在使用時(shí)，只需配置高CMTI的DC/DC模塊，即可實(shí)現(xiàn)安全可靠的工作。

特點(diǎn)如下：

PIN-to-PIN兼容ISO124（HJISO124/HJISO124B兼容直插封裝，HJISO124C兼容表貼封裝）；

除HJISO124C外，高輸出側(cè)均無需進(jìn)行電源旁路處理；

具備強(qiáng)大的CMTI共模瞬變抑制能力；

全系列產(chǎn)品均為全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品；

除HJISO124/HJISO124A，其他帶寬高達(dá)50KHz。

PART 02 電原理圖

PART 03 封裝形式及引出端功能

1. 封裝形式及封裝尺寸圖

HJISO124采用HD16-08陶瓷雙列直插封裝（選型HJISO124S）；

HJISO124A采用HD14-02D型陶瓷雙列表貼封裝（選型HJISO124ADW）和HD14-02C型陶瓷表貼無引線封裝（選型HJISO124ASE）；

HJISO124B采用DZS2212-1雙列直插封裝（選型HJISO124B）；

HJISO124C采用DZS2008雙列表貼封裝（選型HJISO124C）；

HJISO124D采用DZS2212-2雙列直插封裝（選型HJISO124D）；

HJISO124E采用DZS2213-1雙列表貼封裝（選型HJISO124E）；

HJISO124F采用DZS2213-2雙列直插封裝（選型HJISO124F）。

2.引出端功能

PART 04 絕對(duì)最大額定值

PART 05 電特性

電特性（除非另有說明，RL=10KΩ）

PART 06 典型應(yīng)用

PART 07 注意事項(xiàng)

1)除HJISO124C外，器件內(nèi)部已配備電源旁路。若器件布局空間受限，外部可不添加電源旁路；

2)與標(biāo)準(zhǔn)DIP-16封裝相比，HJISO124和HJISO124B雖引腳間距為標(biāo)準(zhǔn)的7.62mm，但殼體寬度較大，使用時(shí)需注意兩側(cè)元件的布局；

3)若需調(diào)整輸出噪聲，可考慮在輸出端對(duì)地并聯(lián)電容，但需注意電容增大會(huì)導(dǎo)致輸出帶寬減小，應(yīng)折中考慮。

END