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芯片發(fā)展歷史與變革

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-09-01 08:25 ? 次閱讀
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說起芯片的發(fā)展歷史,基本上可以追溯到上世紀(jì)的五十年代,其實(shí)筆者想說的就是當(dāng)時(shí)的仙童半導(dǎo)體,我們姑且稱其為第一代芯片,后來的英特爾創(chuàng)始人就出自仙童公司,所以以英特爾為代表的這種通用型芯片,算是芯片產(chǎn)業(yè)的初期產(chǎn)品,但是這種產(chǎn)品的缺點(diǎn)是價(jià)格貴、研發(fā)周期長,而且針對某些垂直領(lǐng)域,其性能并不強(qiáng)悍,所以ASIC就誕生了,也就是定制芯片。

ASIC芯片可以根據(jù)客戶的要求進(jìn)行定制,所以這種芯片只能給定制的客戶使用,不具有通用性,但是性能上更優(yōu)秀,成本上也更低,這符合一些垂直領(lǐng)域客戶的訴求,所以ASIC也迅速的占領(lǐng)了一部分市場,而在ASIC的基礎(chǔ)上,又出現(xiàn)了FPGA,如果說ASIC被稱之為第二代芯片技術(shù),那么FPGA就可以稱之為第三代了,但是FPGA的發(fā)展并沒有ASIC那么快。

FPGA芯片其實(shí)也是一種定制芯片,但是其定制的特點(diǎn)是客戶可以自行進(jìn)行編程,而不是由芯片設(shè)計(jì)公司像ASIC芯片那樣固化了,所以FPGA的研發(fā)周期更短,定制更加的靈活,成本也更低,但是早期,F(xiàn)PGA芯片的性能并不強(qiáng),不過經(jīng)過不斷發(fā)展,目前FPGA已經(jīng)解決了性能瓶頸的問題,我們看到芯片發(fā)展的速度越來越快,而根據(jù)筆者的猜測,或許第四代芯片會即將面世。

我們看到無論是英特爾的通用芯片還是ASIC或者FPGA芯片,都是一種兩極化的解決方案,即要不就是什么指令都可以處理的通用型,要不就是只能處理單一功能的定制型,那么這兩者就不能結(jié)合一下嗎?筆者認(rèn)為是有這種可能的,利用現(xiàn)在的AI技術(shù),在FPGA的基礎(chǔ)上,可以加入一個(gè)處理中心,處理中心連接多個(gè)可以處理不同功能的芯片,操作系統(tǒng)將不同的應(yīng)用軟件的指令編譯后交給處理中心,處理中心分析處理后,選擇最適合的功能芯片進(jìn)行指令的執(zhí)行,然后將處理結(jié)果再傳送給操作系統(tǒng),最終反饋到應(yīng)用軟件,展示給我們。

這樣的話,這種芯片就具備了多功能,同時(shí)也兼具了性能、成本的問題,對此,大家怎么看呢?

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