電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。

Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET）技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的3nm FinFET工藝，GAA架構(gòu)提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度，使芯片性能提升12%，功耗降低25%。其CPU架構(gòu)為獨(dú)特的10核（1 + 3 + 6）設(shè)計(jì)，基于Arm v9.3，包含1顆主頻3.8GHz的Cortex - C1 Ultra超大核、3顆3.25GHz的Cortex - C1 Pro性能核以及6顆2.75GHz的Cortex - C1 Pro能效核，官方宣稱(chēng)綜合性能較前代提升39%。GPU方面，配備Xclipse 960，計(jì)算性能翻倍，還支持光線(xiàn)追蹤。AI性能上，32K MAC NPU的算力提升113%，支持端側(cè)大模型。不過(guò)，它采用外掛方案，未集成5G基帶，需外掛Shannon 5410。

Exynos 2600采用三星自主研發(fā)的第二代MBCFET技術(shù)，即GAA架構(gòu)。這種架構(gòu)在性能和能效上優(yōu)勢(shì)明顯。CPU全新的十核設(shè)計(jì)，不同核心分工明確，既能滿(mǎn)足高強(qiáng)度計(jì)算需求，又能兼顧日常使用的能效。而且得益于2nm工藝，芯片在提供高性能的同時(shí)，功耗最高可降低25%，有效平衡了性能與能耗。

內(nèi)置的32K MAC運(yùn)算單元讓NPU算力較上一代激增113%，這使得端側(cè)運(yùn)行大型AI模型成為現(xiàn)實(shí)，可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)、實(shí)時(shí)多語(yǔ)言翻譯以及AI增強(qiáng)的影像處理。GPU的圖形處理能力大幅提升，計(jì)算性能是前代的2倍，支持硬件級(jí)光線(xiàn)追蹤，光追性能提升50%，還引入了Exynos神經(jīng)超級(jí)采樣（ENSS）技術(shù)，讓游戲在高畫(huà)質(zhì)下也能保持高幀率。

在影像方面，Exynos 2600支持高達(dá)3.2億像素的攝像頭傳感器，支持8K 30fps HDR視頻錄制以及4K 120fps視頻錄制，還集成了深度學(xué)習(xí)視頻降噪系統(tǒng)（DVNR），弱光拍攝效果更佳。顯示方面，能支持驅(qū)動(dòng)4K 120Hz高刷新率屏幕，為用戶(hù)帶來(lái)流暢清晰的視覺(jué)體驗(yàn)。

與主流SoC集成5G基帶不同，Exynos 2600未內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器。三星此舉或許是為了簡(jiǎn)化SoC制造復(fù)雜度，提高良率，專(zhuān)注于核心計(jì)算性能提升。手機(jī)廠(chǎng)商需單獨(dú)外掛三星的Shannon 5410 5G基帶芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)5G連接，但這也引發(fā)了關(guān)于整體能效和發(fā)熱控制的討論。

為解決此前Exynos芯片發(fā)熱的問(wèn)題，Exynos 2600引入熱路徑阻斷（HPB）技術(shù)。通過(guò)使用高介電常數(shù)（High - k）電磁兼容材料，優(yōu)化熱量傳導(dǎo)路徑，將熱阻降低最高16%，有助于芯片在高負(fù)載時(shí)保持穩(wěn)定性能輸出，減少因過(guò)熱導(dǎo)致的降頻。

目前，Exynos 2600已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。按照計(jì)劃，2026年2月底發(fā)布的Galaxy S26和Galaxy S26 +部分版本（主要預(yù)計(jì)在韓國(guó)本土市場(chǎng)）將率先搭載，其他地區(qū)版本可能仍采用高通驍龍平臺(tái)。此外，明年的Galaxy Z Flip8也有望搭載這款芯片。Exynos 2600憑借其卓越的規(guī)格和眾多技術(shù)亮點(diǎn)，有望在移動(dòng)芯片市場(chǎng)掀起新的波瀾，為智能手機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更出色的體驗(yàn)。