2025 年 12 月 20 日，在愛集微主辦的2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上，炬芯科技自主研發(fā)的端側(cè) AI 音頻芯片 ATS362X 憑借在創(chuàng)新技術(shù)架構(gòu)、靈活開發(fā)生態(tài)及率先應(yīng)用適配等方面的突破性成果，成功斬獲 “2026 IC風(fēng)云榜——年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰2025年度推出的具有技術(shù)創(chuàng)新性和市場競爭力的AI產(chǎn)品，炬芯ATS362X 的獲獎(jiǎng)，既是行業(yè)對炬芯科技技術(shù)創(chuàng)新的認(rèn)可，也體現(xiàn)了炬芯科技在端側(cè) AI 音頻賽道的卓越競爭力。

戰(zhàn)略領(lǐng)航：瞄定端側(cè)AI新賽道

2024年末，面對海量硬件設(shè)備對端側(cè)AI模型的爆發(fā)式部署需求，炬芯科技重磅推出第一代基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)端側(cè)AI音頻芯片，支持在更低功耗、更優(yōu)成本控制下為設(shè)備提供高能效比的AI算力，加速AI技術(shù)落地應(yīng)用。

2025年3月，炬芯科技正式發(fā)布面向AI娛樂音頻設(shè)備、專業(yè)音頻設(shè)備及AIoT邊緣計(jì)算終端的端側(cè)AI音頻芯片ATS362X。這是炬芯繼首款端側(cè)AI音頻芯片ATS323X（專門面向低延遲、高音質(zhì)私有無線音頻領(lǐng)域）之后，在端側(cè)AI音頻賽道的又一力作，進(jìn)一步完善了端側(cè)AI全場景布局。

硬核創(chuàng)新：三大優(yōu)勢彰顯技術(shù)實(shí)力

作為炬芯科技 Actions Intelligence 端側(cè) AI 戰(zhàn)略的核心落地產(chǎn)品之一，ATS362X 聚焦端側(cè) AI 與音頻技術(shù)的深度融合，為 AIoT 領(lǐng)域電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的智能化升級(jí)提供了高效解決方案。針對當(dāng)前行業(yè)同類產(chǎn)品普遍存在的基礎(chǔ)架構(gòu)升級(jí)緩慢、音頻處理深度不足、AI 算法適配效率不高的核心痛點(diǎn)，ATS362X 端側(cè) AI 音頻芯片在底層技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)際應(yīng)用適配層面構(gòu)建起顯著競爭優(yōu)勢：

1硬件架構(gòu)

?基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的 NPU+DSP+CPU 三核異構(gòu)架構(gòu)，在極低功耗與優(yōu)化的成本下可釋放強(qiáng)勁算力。經(jīng)稀疏模型優(yōu)化，能效比高達(dá) 19.2 TOPS/W@INT8，較市場主流方案實(shí)現(xiàn)能效比的跨越式提升。

2開發(fā)工具鏈

配套專用工具鏈 ANDT，構(gòu)建“硬件底座+軟件賦能”協(xié)同體系。該工具鏈全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流AI框架，顯著簡化算法部署流程，大幅降低開發(fā)門檻并縮短研發(fā)周期。

3算法應(yīng)用

內(nèi)置精準(zhǔn)自適應(yīng) AI 音頻算法，平衡強(qiáng)效降噪與語音純凈度；支持實(shí)時(shí)學(xué)習(xí)環(huán)境特征實(shí)現(xiàn)場景化調(diào)節(jié)。配合 DSP 軟件靈活升級(jí)特性，可實(shí)現(xiàn)算法在線迭代與算子快速兼容，確保終端產(chǎn)品始終具備強(qiáng)勁 AI 語音處理性能。

從存內(nèi)計(jì)算賦能的極致能效比，到全框架兼容的便捷開發(fā)體系，再到自適應(yīng)迭代的算法能力，ATS362X 實(shí)現(xiàn)了性能、功耗與成本的精準(zhǔn)平衡，為終端設(shè)備提供了高集成度、高可靠性的 AI 音頻解決方案。

商業(yè)化提速：高端音頻場景率先落地

得益于扎實(shí)的技術(shù)底座，2025年炬芯端側(cè) AI 音頻芯片系列的商業(yè)化進(jìn)程全面提速。

正如ATS323X芯片在2025年成功賦能頭部品牌客戶旗艦級(jí)無線麥克風(fēng)產(chǎn)品量產(chǎn)上市， ATS362X 芯片也在同期加速邁向市場落地，2025 年已在多家頭部客戶的高端音箱、Party 音箱等場景完成立項(xiàng)導(dǎo)入，首批搭載終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2026 年上半年正式上市。

從ATS323X到ATS362X，從無線麥克風(fēng)到高端音箱、Party音箱，炬芯端側(cè)AI芯片堅(jiān)定向多品類、高價(jià)值場景深度滲透，將逐步構(gòu)建覆蓋專業(yè)音頻與消費(fèi)音頻的豐富端側(cè)AI硬件生態(tài)。

此次獲獎(jiǎng)，是炬芯科技 Actions Intelligence 端側(cè)AI 戰(zhàn)略階段性成果的體現(xiàn)。展望未來，炬芯科技作為具有全球視野的專業(yè)音頻芯片品牌，將繼續(xù)深化端側(cè) AI 與音頻技術(shù)的融合創(chuàng)新，加速推動(dòng)行業(yè)向高能效智能化方向演進(jìn)。憑借持續(xù)的技術(shù)突破與穩(wěn)定的商業(yè)落地能力，錨定AIoT 音頻市場的新航向，成為驅(qū)動(dòng)全球智能音頻產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心力量。

炬芯科技

中國領(lǐng)先的低功耗AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質(zhì)及低延遲的無線音頻體驗(yàn)。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質(zhì)音頻全信號(hào)鏈技術(shù)；以及以藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低延遲無線連接技術(shù)。

在人工智能時(shí)代，炬芯科技基于存內(nèi)計(jì)算技術(shù)路徑踏出了打造端側(cè)AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構(gòu)的端側(cè)AI芯片平臺(tái)，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側(cè) AIoT 芯片產(chǎn)品，推動(dòng) AI 技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的融合應(yīng)用，助力端側(cè)AI生態(tài)健康、快速發(fā)展。