近日，2026 MFi春季開發(fā)者技術論壇（籌備會）在北京果實物聯(lián)順利舉行。本次會議由MFi開發(fā)者技術論壇主導，昂瑞微受邀作為聯(lián)合發(fā)起人參與，為明年正式論壇的順利舉辦建言獻策。會議旨在推動MFi生態(tài)創(chuàng)新，助力產(chǎn)業(yè)鏈高效發(fā)展。

聚焦MFi技術生態(tài)創(chuàng)新

籌備會圍繞Find My技術在智能門鎖、智能窗簾等產(chǎn)品中的落地應用展開深入研討，同時探討DockKit與HomeKit等技術的拓展?jié)摿?。昂瑞微與其他參會嘉賓就智能家居新品的商業(yè)化前景展開熱烈討論。出席嘉賓均對MFi新技術產(chǎn)品矩陣寄予厚望。

合規(guī)管理也是會議重點之一。如何做好Token管理、建立穩(wěn)健合規(guī)防線，實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健運營與MFi產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的雙贏，引發(fā)了與會者的深入討論。

昂瑞微的技術實踐與賦能

作為受邀聯(lián)合發(fā)起人，昂瑞微積極參與討論，分享在Find My、DockKit及HomeKit等核心技術領域的實踐經(jīng)驗。公司代表表示：“作為芯片原廠，我們將持續(xù)深度擁抱MFi開發(fā)者技術論壇，深耕Find My技術多元產(chǎn)品形態(tài)，同時拓展DockKit、HomeKit等更多核心技術領域，為MFi產(chǎn)業(yè)提供堅實的芯片技術支撐。”

昂瑞微的Find My技術已在超過340個項目中落地，重點應用于穿戴設備和電動兩輪車等創(chuàng)新領域。此外，DockKit方案為開發(fā)者提供云臺控制參數(shù)和多連接例程，大幅簡化開發(fā)流程、縮短產(chǎn)品上市周期。憑借兼容性強、性能穩(wěn)定的優(yōu)勢，昂瑞微方案有望成為加速DockKit技術落地的“助推器”，進一步豐富蘋果生態(tài)的硬件產(chǎn)品矩陣。

展望2026：深化協(xié)同，共創(chuàng)生態(tài)

昂瑞微未來將繼續(xù)深耕Find My、DockKit和HomeKit技術的產(chǎn)業(yè)化實踐，強化與蘋果生態(tài)的協(xié)同創(chuàng)新，為智能硬件產(chǎn)業(yè)提供高效、安全的技術支撐。同時，公司期待攜手更多開發(fā)者與合作伙伴，共同開拓豐富的應用場景，推動萬物互聯(lián)生態(tài)蓬勃發(fā)展，讓技術創(chuàng)新惠及大眾生活。

注：蘋果公司推出MFi（Made for iPhone/iPod/iPad）認證，通過高標準測試確保第三方配件的質量與兼容性，覆蓋從充電設備、音頻設備到智能家居、智能云臺等幾乎所有蘋果配件類型，為消費者提供可靠、多樣化選擇。

關于昂瑞微

昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領域的集成電路設計企業(yè)，是國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售。自成立以來，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術積累，不斷進行產(chǎn)品高效迭代，為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。

公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開關、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)、模擬芯片(電量計、降壓轉換器、線性穩(wěn)壓器等)，主要應用于智能手機、智能汽車、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領域。

公司通過深入布局具有技術協(xié)同、市場協(xié)同、供應鏈協(xié)同的賽道，致力于打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬芯片公司。