2025年12月26日，長電科技（600584.SH）宣布，完成“江蘇長電科技股份有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”發(fā)行。本期債券期限為5+5年，實際發(fā)行規(guī)模24億元，發(fā)行利率2.00%，由交通銀行股份有限公司擔(dān)任主承銷商。發(fā)行過程中獲得市場機構(gòu)踴躍參投，實現(xiàn)超額認(rèn)購，充分體現(xiàn)資本市場對長電科技綜合實力、信用水平及長期發(fā)展前景的高度認(rèn)可。

科技創(chuàng)新債券是近年來中國債券市場為精準(zhǔn)支持科技創(chuàng)新而設(shè)立的重要專項品種，目標(biāo)是讓債券市場的資金能更精準(zhǔn)、更高效、更持續(xù)地滋養(yǎng)科技創(chuàng)新。當(dāng)前，國內(nèi)形成了從產(chǎn)品體系、配套機制和央地協(xié)同等維度多層次的支持體系，共同推動科創(chuàng)債市場發(fā)展。

本次發(fā)行是長電科技在銀行間市場融資工具體系下的重要布局。本次，公司經(jīng)中國銀行間市場交易商協(xié)會注冊發(fā)行規(guī)模不超過人民幣48億元的中期票據(jù)，第一期發(fā)行24億元。本期科創(chuàng)債的順利落地，標(biāo)志著公司在合規(guī)融資、持續(xù)拓寬直接融資渠道方面邁出堅實一步。

在當(dāng)前市場環(huán)境下，本期債券以2.00%的票面利率完成發(fā)行，體現(xiàn)了長電科技在同期限產(chǎn)品中較強的定價能力與市場認(rèn)可度，也有助于公司進(jìn)一步優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)、降低綜合資金成本、增強財務(wù)穩(wěn)健性。與此同時，本期發(fā)行吸引了多家金融機構(gòu)積極申購，在保證發(fā)行效率的同時，也進(jìn)一步夯實了公司在債券市場的投資者基礎(chǔ)。長電科技將以本次成功發(fā)行為契機，持續(xù)加強與各類投資機構(gòu)的溝通交流，穩(wěn)步推動形成更加穩(wěn)定、長期、可持續(xù)的投資者生態(tài)。

作為科技創(chuàng)新主題債券，本期發(fā)行將更好支持公司圍繞科技創(chuàng)新方向的相關(guān)投入與業(yè)務(wù)發(fā)展需要。未來，長電科技將堅持穩(wěn)健經(jīng)營與高質(zhì)量發(fā)展主線，持續(xù)強化核心競爭力與價值創(chuàng)造能力；同時，公司也將嚴(yán)格遵循相關(guān)法律法規(guī)及自律規(guī)則要求，切實維護投資者權(quán)益，積極回饋市場的長期信任。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。