文章來源:Jeff的芯片世界
原文作者:Jeff的芯片世界
超結MOSFET(Super-Junction MOSFET,簡稱SJ-MOS)是一種在高壓功率半導體領域中突破傳統(tǒng)性能限制的關鍵器件。它通過在器件結構中引入交替分布的P型與N型柱區(qū),實現(xiàn)了在高耐壓下仍保持低導通電阻的特性,顯著提升了功率轉(zhuǎn)換效率與功率密度。
傳統(tǒng)高壓MOSFET的瓶頸與超結的提出
在高壓(通常指600V以上)功率MOSFET中,導通電阻主要由低摻雜的漂移區(qū)貢獻。為了提高器件的擊穿電壓,傳統(tǒng)方法需要進一步降低漂移區(qū)摻雜濃度并增加其厚度,但這會導致導通電阻呈指數(shù)型上升。這種擊穿電壓與導通電阻之間的制約關系被稱為“硅極限”(Silicon limit),嚴重阻礙了高壓功率器件的發(fā)展。

為解決這一矛盾,基于陳星弼院士提出的“復合緩沖層”理論,業(yè)界研發(fā)出了超結MOSFET。其核心思想是通過結構創(chuàng)新,在保持高耐壓的同時大幅降低導通電阻,從而突破硅材料的理論極限。
超結MOSFET的結構與工作原理
超結MOSFET的基本結構是在傳統(tǒng)VDMOS的漂移區(qū)中,制備出交替排列、垂直分布的P型柱和N型柱。從剖面看,這些P/N柱如同在漂移層中樹立起的多個垂直PN結。
其工作原理的關鍵在于“電荷平衡”與“橫向耗盡”。當器件處于關斷狀態(tài)并承受反向電壓時,相鄰的P柱與N柱之間會發(fā)生橫向的相互耗盡。在理想電荷平衡狀態(tài)下,整個漂移區(qū)可被完全耗盡,形成一個近似本征半導體(i區(qū))的層。此時,器件的耐壓機制轉(zhuǎn)變?yōu)轭愃?a href="http://m.makelele.cn/tags/pi/" target="_blank">PIN二極管:由P體區(qū)、完全耗盡的漂移區(qū)(i區(qū))和N+襯底共同承受電壓,電場分布更接近理想的矩形,從而能在更薄的區(qū)域內(nèi)實現(xiàn)更高的擊穿電壓。

由于耐壓不再主要依賴于低摻雜的N型漂移區(qū),因此超結結構中的N柱可以大幅提高摻雜濃度。當器件導通時,高摻雜的N柱為電流提供了低電阻通路,從而顯著降低了器件的比導通電阻。
主要制造工藝
實現(xiàn)超結結構對工藝制程要求極高,目前主流工藝有以下兩種:
多次外延及離子注入法:該方法通過多次外延生長硅層并交替進行離子注入,形成多層交替的P/N型薄層,再經(jīng)過高溫推進使雜質(zhì)縱向擴散連通,最終形成連續(xù)的P柱和N柱結構。該工藝成熟,設計靈活,每層劑量可調(diào),所得器件可靠性高,動態(tài)特性好,但工藝步驟繁多,成本較高。
深溝槽刻蝕填充法:先在重摻雜襯底上生長低摻雜外延層,然后通過深反應離子刻蝕形成深寬比很高的溝槽,再在溝槽中外延填充P型硅,形成P柱。該工藝步驟相對簡單,成本較低。但挑戰(zhàn)在于溝槽刻蝕的形貌控制、填充完整性以及避免產(chǎn)生微觀缺陷方面難度較大,可能對器件長期可靠性和動態(tài)特性產(chǎn)生影響。

超結MOSFET的性能優(yōu)勢與應用
與傳統(tǒng)VDMOS相比,超結MOSFET在多項關鍵性能上取得顯著提升:
導通電阻顯著降低:在相同的耐壓和芯片面積下,超結MOSFET的導通電阻可比傳統(tǒng)VDMOS降低50%-80%。這主要得益于其N柱區(qū)的高摻雜濃度。
開關速度更快:超結結構的特性使其開關速度比傳統(tǒng)VDMOS快30%以上,有利于降低開關損耗。
芯片面積更小:由于比導通電阻低,實現(xiàn)相同額定電流所需的芯片面積更小,利于設備小型化。
工作效率與溫升改善:更低的導通損耗和開關損耗直接提升了電源系統(tǒng)的整體效率,通??蓭?-2個百分點的效率提升,同時器件發(fā)熱大幅降低。
正因具備“高耐壓、低損耗、快開關、小體積”的核心優(yōu)勢,超結MOSFET成功解決了傳統(tǒng)VDMOS在中高壓領域(600V-1200V)的性能瓶頸,被廣泛應用于對效率和功率密度要求嚴苛的場合,如服務器電源、工業(yè)電源、新能源汽車、充電適配器等。
超結MOSFET通過巧妙的電荷平衡原理和獨特的縱向P/N柱結構,有效打破了高壓硅基功率器件的“硅極限”,實現(xiàn)了導通電阻與擊穿電壓關系的優(yōu)化。盡管其制造工藝復雜,面臨成本與可靠性的平衡挑戰(zhàn),但其優(yōu)異的綜合性能使其已成為高壓高效功率轉(zhuǎn)換領域不可或缺的器件。隨著工藝技術的持續(xù)進步,超結MOSFET將繼續(xù)在推動電力電子設備向更高效率、更小體積、更優(yōu)性能方向發(fā)展過程中扮演關鍵角色。
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原文標題:SJ-MOSFET工藝介紹
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