Z-planner Enterprise 是一款疊層設(shè)計(jì)工具，專注于管理和優(yōu)化您的 PCB 疊層。它能夠盡可能精確的輸出仿真疊層模型，這些模型基于真實(shí)材料特性而設(shè)計(jì)，模擬實(shí)際制造要求并復(fù)刻制造過程中不可避免的偏差，整個(gè)過程均在簡潔直觀的用戶界面中完成。

Z-planner Enterprise 2510 版本持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品功能，重點(diǎn)提升仿真精度、整體易用性和協(xié)同能力。

仿真精度

在設(shè)計(jì)裕量較小時(shí)，產(chǎn)品工作溫度的顯著變化需要使用截然不同的初始設(shè)計(jì)方案。Z-planner Enterprise 2510 新增基于產(chǎn)品工作溫度變化的損耗建模功能，可模擬實(shí)際工作溫度對(duì)介質(zhì)損耗帶來的影響。

基于溫度變化的損耗建模

實(shí)際產(chǎn)品通常在不同高溫環(huán)境下工作，但 PCB 材料特性（如損耗角正切或損耗因子 (Df)）通常在恒定室溫 (23°C) 下進(jìn)行特征提取和仿真。

Z-Planner Enterprise 2510 新增基于工作溫度的損耗調(diào)整功能，開啟后可計(jì)算產(chǎn)品溫升帶來的 Df 變化。默認(rèn)調(diào)整參數(shù)根據(jù)材料的損耗類別而定，并隨工作溫度變化按比例調(diào)整?；诠ぷ鳒囟鹊膿p耗調(diào)整功能還會(huì)核算銅箔的體電阻率 (Rb)，其值隨溫度升高而增大，從而導(dǎo)致電導(dǎo)率下降。

圖 1：基于工作溫度的損耗調(diào)整功能利用基于行業(yè)數(shù)據(jù)的溫度和損耗增加率參數(shù)，提供更保守、更貼近實(shí)際的損耗計(jì)算結(jié)果。所有這些調(diào)整參數(shù)均可由用戶編輯。

整體易用性

Z-planner Enterprise 經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，即便是首次使用的用戶也能快速上手，采用典型的 Excel 表格式 UX 布局和功能區(qū)導(dǎo)航。2510 版本對(duì)此布局進(jìn)行了輕微簡化，通過分組、重新排列或精簡功能，讓用戶能更快速地完成常見任務(wù)。軟件的可視化效果也得到持續(xù)改進(jìn)：對(duì)基于 AI 的 PCB 材料選擇功能進(jìn)行推薦材料顏色編碼，在剛?cè)岚瀵B層向?qū)е凶詣?dòng)命名子疊層，并簡化了隔層參考平面的選擇和操作。

此外，Z-planner Enterprise 2510 現(xiàn)已支持多種帶狀線場景，可更快速地進(jìn)入并執(zhí)行相應(yīng)的場求解器計(jì)算。

柔性與剛?cè)峤Y(jié)合板

疊層向?qū)У墓δ茉鰪?qiáng)

疊層向?qū)г趧側(cè)岚遄盈B層和多板設(shè)計(jì)的處理上進(jìn)行了調(diào)整，多項(xiàng)改進(jìn)可讓向?qū)е苯由筛?xì)的設(shè)計(jì)：

改進(jìn)了相同子疊層的自動(dòng)化處理

剛性/柔性選擇決定默認(rèn)的子疊層命名

改進(jìn)了多板顯示面板中的層排序和標(biāo)注

改進(jìn)了板厚公制單位管理的靈活性

AI 智能化 PCB 材料選擇

全新 AI 顧問是 Z-planner Enterprise 2510 疊層向?qū)е械囊豁?xiàng)重要功能，該功能于 2025 年年中首次推出。2510 版本在其報(bào)告生成與功能實(shí)現(xiàn)方面均有所改進(jìn)?，F(xiàn)在更容易讓用戶理解和優(yōu)化 PCB 材料建議，它能基于以下條件產(chǎn)生的不同顏色編碼的材料推薦：

總層數(shù)和目標(biāo)板厚

信號(hào)層和電源層的數(shù)量和位置

芯板和半固化片在疊層中的位置

特定材料的推薦玻纖結(jié)構(gòu)以及成本考量

AI 顧問有助于優(yōu)化材料選擇，兼顧電氣性能和制造成本，助力快速做出可靠的疊層決策。

擴(kuò)展對(duì)非相鄰層參考平面的支持

Z-planner Enterprise 2510 中的參考平面選擇更直觀。此前，只能將信號(hào)層或混合層的銅層可選作參考平面，限制了靈活性和清晰度。2510 版本取消了這一限制，支持自由選擇非相鄰層作為參考平面。該增強(qiáng)功能更準(zhǔn)確地體現(xiàn)了疊層意圖，助力更精準(zhǔn)地復(fù)雜疊層結(jié)構(gòu)的建模。

從Z-planner到Z-Solver的增強(qiáng)集成

Z-planner Enterprise 與其場求解器 Z-Solver 的集成實(shí)現(xiàn)重大突破，新增支持六種帶狀線場景，包括具有雙帶狀線和非相鄰參考平面的配置。

圖 2：提供了六種新的疊層設(shè)計(jì)用例，包括各類芯板和半固化片配置及相關(guān)參考平面選擇。

Z-Solver 現(xiàn)在可為隔層參考場景疊加計(jì)算疊層介電常數(shù) (Dk) 和損耗因子 (Df) 的有效串聯(lián)值，為復(fù)雜疊層提供更準(zhǔn)確的阻抗和損耗預(yù)測。

協(xié)同能力

Z-planner Enterprise 2510 作為完全獨(dú)立的軟件，可接入任何工作流程。2510 版本通過優(yōu)化ODB++ 和 IPC-2581 等格式的文件輸出，增強(qiáng)了與 Xpedition、Allegro 和 Ansys HFSS 的交接能力。

先進(jìn)的 OEM 導(dǎo)出功能

新增柔性區(qū)域和子疊層導(dǎo)入/導(dǎo)出功能，使 OEM 與柔性 PCB 制造商之間的協(xié)同更順暢。支持通過 IPC-2581 格式導(dǎo)入 Cadence Allegro 數(shù)據(jù)，并涵蓋關(guān)鍵柔性參數(shù)，如導(dǎo)電膠、EMI 屏蔽層和補(bǔ)強(qiáng)板。

此外，基于 Excel 的剛?cè)岚濉癕aster”格式疊層導(dǎo)出和導(dǎo)入有助于在設(shè)計(jì)和制造交接之間進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交換和版本控制。

面向 Allegro 和 HFSS 的導(dǎo)入導(dǎo)出

Z-planner Enterprise 2510 現(xiàn)在可根據(jù)需要的工作流程，采用三種不同的算法導(dǎo)出蝕刻因子。在 HyperLynx 和 Xpedition 工作流程中，2510 會(huì)以銅箔上下寬比率的形式計(jì)算并導(dǎo)出蝕刻因子值。在 Allegro 工作流程中，通過 IPC 2581 導(dǎo)出時(shí)，Z-planner Enterprise 會(huì)以相對(duì)于單板“正面”以角度形式導(dǎo)出蝕刻因子。在 Ansys HFSS 工作流程中，Z-planner Enterprise 會(huì)以正值和負(fù)值形式導(dǎo)出蝕刻因子，標(biāo)識(shí)其在整體疊層中的位置。

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