在半導(dǎo)體測(cè)試載板研發(fā)精度要求嚴(yán)苛、迭代節(jié)奏加快的背景下，仿真技術(shù)成為提升設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)鍵。上海季豐電子仿真部門，核心聚焦硬件研發(fā)部門需求——專攻CP載板、Loadboard、HTOL Board、SLT測(cè)試板、芯片封裝等半導(dǎo)體測(cè)試載板仿真，同時(shí)對(duì)外開(kāi)放全領(lǐng)域仿真服務(wù)，以精準(zhǔn)分析助力研發(fā)提效、降本減錯(cuò)。

一、核心能力：

錨定半導(dǎo)體測(cè)試載板，覆蓋全場(chǎng)景需求

針對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試載板“高精度、高穩(wěn)定性”的核心要求，部門構(gòu)建電磁、熱仿真雙核心技術(shù)體系，從設(shè)計(jì)源頭規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

01電磁仿真

破解測(cè)試載板信號(hào)與電源難題

圍繞測(cè)試載板的高速信號(hào)傳輸與供電穩(wěn)定需求，形成專項(xiàng)仿真能力：

專項(xiàng)PCB仿真

針對(duì)測(cè)試載板布局特點(diǎn)，精準(zhǔn)開(kāi)展PI電源完整性與SI信號(hào)完整性仿真。

▲PI電源完整仿真

▲SI信號(hào)完整性仿真

全流程閉環(huán)服務(wù)

從測(cè)試載板設(shè)計(jì)前方案驗(yàn)證，到Layout后性能復(fù)盤(pán)，再到投板實(shí)測(cè)反饋優(yōu)化，確保每一步都貼合硬件研發(fā)需求，減少反復(fù)投板成本。

02熱仿真

保障高功率測(cè)試載板可靠運(yùn)行

針對(duì)HTOL Board等大功率測(cè)試場(chǎng)景，打造定制化熱分析方案：

支持“載板+芯片+Socket+老化爐”多組件聯(lián)合仿真，聚焦錫球、測(cè)試針、芯片內(nèi)部等關(guān)鍵部位，預(yù)判高溫失效風(fēng)險(xiǎn)。

二、硬實(shí)力支撐

適配測(cè)試載板高要求的仿真平臺(tái)

軟硬件配置精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體測(cè)試載板仿真需求，兼顧效率與精度：

專業(yè)軟件矩陣

整合ANSYS SIwave/HFSS_AEDT與國(guó)產(chǎn)芯和系列軟件，專項(xiàng)優(yōu)化測(cè)試載板仿真算法，提升高頻、高密度場(chǎng)景分析效率。

高性能服務(wù)器集群

384核CPU+6TB內(nèi)存配置，針對(duì)Loadboard等復(fù)雜載板的多節(jié)點(diǎn)仿真任務(wù)，效率提升40%，保障研發(fā)進(jìn)度。

三、實(shí)戰(zhàn)成果

深耕測(cè)試載板，服務(wù)標(biāo)桿客戶

長(zhǎng)期服務(wù)內(nèi)部硬件研發(fā)與行業(yè)客戶，積累豐富測(cè)試載板仿真經(jīng)驗(yàn)：

1HTOL Board大功率仿真：

為500W測(cè)試芯片多site測(cè)試載板優(yōu)化供電方案，電源壓降控制在100mV內(nèi)，滿足高溫老化測(cè)試穩(wěn)定需求。

2ATE LB測(cè)試板高速鏈路仿真

完成112Gbps長(zhǎng)線鏈路驗(yàn)證，回?fù)p≤-15dB，阻抗穩(wěn)定在96Ω左右，保障高速測(cè)試信號(hào)準(zhǔn)確傳輸。

3SLT板LPDDR5信號(hào)設(shè)計(jì)優(yōu)化

滿足DQ/DQS/WCK信號(hào)8533Mbps的信號(hào)傳輸，Write眼圖仿真結(jié)果，如下：

425GHz Balun的PCB方案設(shè)計(jì)仿真

其性能可滿足指標(biāo)如下：

帶寬：23~27GHz；25Ghz中心

插入損耗IL：-3.21dB/0.5dB；

相位平坦度：180度/+-1度；

四、服務(wù)范圍

對(duì)內(nèi)支撐，對(duì)外開(kāi)放

? 對(duì)內(nèi)：聚焦硬件研發(fā)核心需求，為CP載板、Loadboard、HTOL Board、SLT測(cè)試板、封裝基板、系統(tǒng)板卡提供全流程仿真支撐；

? 對(duì)外：承接各類電子設(shè)計(jì)仿真業(yè)務(wù)，涵蓋消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，復(fù)制測(cè)試載板仿真的高精度服務(wù)能力。

結(jié)語(yǔ)

季豐仿真，您的專屬仿真伙伴

秉持“Engineering Matters”理念，季豐仿真以半導(dǎo)體測(cè)試載板仿真為核心優(yōu)勢(shì)，既做內(nèi)部研發(fā)的“穩(wěn)定后盾”，也當(dāng)外部客戶的“增效伙伴”。無(wú)論是測(cè)試載板的專項(xiàng)需求，還是通用電子設(shè)計(jì)的仿真難題，我們都能提供精準(zhǔn)解決方案。

歡迎內(nèi)部研發(fā)同仁與外部客戶隨時(shí)咨詢合作！郵箱：sales@giga-force.com。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備、新型能源等領(lǐng)域的軟硬件研發(fā)及檢測(cè)類技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺(tái)企業(yè)。公司主營(yíng)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室、軟硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料裝備、新型能源等產(chǎn)業(yè)客戶提供一站式的軟硬件方案、檢測(cè)分析類技術(shù)服務(wù)及實(shí)驗(yàn)室部署方案。

季豐電子通過(guò)國(guó)家級(jí)專精特新“重點(diǎn)小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過(guò)了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1100人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。