AI(人工智能)極大地增加了物聯網邊緣的需求。為了滿足這種需求，Etron公司推出了世界上第一款扇入式晶圓級封裝的DRAM——RPC DRAM?支持高帶寬和更小的尺寸。憑借RPC DRAM的性價比和低功耗優(yōu)勢，創(chuàng)新型DRAM是許多可穿戴設備和物聯網設備上的微型人工智能相機中使用的理想存儲器。

在異構集成時代，我們繼續(xù)致力于JEDEC利基DRAM芯片。我們正在開發(fā)將DRAM電路的工作電壓從1.5伏降低到0.7伏的能力，并滿足JEDEC標準定義的保持時間要求。這一舉措可以顯著降低標準DRAM的功耗，并翻轉電路設計，使DRAM的規(guī)模繼續(xù)擴展到一個新時代。

Etron RPC DRAM?(RPC?)為系統(tǒng)用戶提供了獨特而寶貴的優(yōu)勢。它采用晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP，一種扇入式晶圓級芯片尺寸封裝)，這是世界上第一個在WLCSP中提供的高帶寬DRAM。x16 256兆位RPC DRAM的引腳數量是類似帶寬DDR3產品的一半，并且只需要1/10的PCB面積。因此，它可以提供小型化和降低成本的途徑。RPC DRAM提供與x16 DDR 3–lpddr 3相同的數據帶寬，因此適合AV多媒體流等帶寬密集型應用，但IO引腳數不到一半(24個開關信號)。

Etron的RPC DRAM與流行的FPGA產品接口，為基于分立元件的視頻應用創(chuàng)建世界上最小的機器學習和人工智能產品。當FPGAs與小型化RPC DRAM以及標準表面貼裝PCB技術相結合時，系統(tǒng)具有最小的尺寸、重量、功耗和成本(SWAP-C)。這為在高容量和尺寸受限的應用中部署小形狀因子AI子系統(tǒng)奠定了堅實的基礎。由于RPC DRAMs使用的FPGA IO引腳不到同等帶寬DDR3的一半，因此與DDR3相比，RPC可以使用更少的引腳將內存帶寬提高一倍。

作為Etron的一級代理商，英尚微電子提供豐富的DRAM產品，具備專業(yè)的技術支持團隊，能夠為客戶提供從選型到設計服務。致力于為客戶提供DRAM動態(tài)隨機存取存儲器解決方案。如果您有DRAM產品方面的任何疑問，可以搜索英尚微電子網頁咨詢。

審核編輯 黃宇