1月6日，在CES 2026上，英特爾發(fā)布了代號(hào)為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產(chǎn)品陣容。該系列處理器基于18A 制程節(jié)點(diǎn)打造的AI PC計(jì)算平臺(tái)，代表了英特爾最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。英特爾宣布，首批搭載該處理器的電腦已在1月6日開啟預(yù)售，并且預(yù)計(jì)1月27日正式在全球范圍內(nèi)上市。

在發(fā)布會(huì)上，英特爾高管強(qiáng)調(diào)，新一代芯片Core Ultra 3除了擁有強(qiáng)勁性能外，還具備出色的圖形處理能力和電池續(xù)航能力，本地AI推理能力也得到明顯提升，并表示該芯片有望成為英特爾有史以來(lái)覆蓋范圍最廣的AI PC平臺(tái)。

Intel 18A工藝的重大創(chuàng)新，X86能效比新紀(jì)元開啟，集成銳炫顯卡提升游戲性能

英特爾高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Jim Johnson表示，Panther Lake 作為英特爾技術(shù)轉(zhuǎn)型的重要里程碑，首度導(dǎo)入了近年來(lái)重點(diǎn)研發(fā)的 GAA （全環(huán)繞柵極） 晶體管技術(shù)，以及 PowerVia 背面供電應(yīng)用。英特爾 18A 工藝是公司重奪半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位這一戰(zhàn)略目標(biāo)的核心所在。

作為一項(xiàng)全方位賦能的核心技術(shù)，硅帶式晶圓技術(shù)（Ribbon FET，即硅帶式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）屬于晶體管技術(shù)的重大突破。它為我們的架構(gòu)師提供了精準(zhǔn)控制電流的全新方案 —— 而電流控制正是決定芯片性能與能效的核心關(guān)鍵。與此同時(shí)，通過(guò)背部供電通孔實(shí)現(xiàn)的背部供電技術(shù)，能夠顯著提升電力傳輸效率與信號(hào)傳輸質(zhì)量。

這項(xiàng)技術(shù)使英特爾得以實(shí)現(xiàn)每瓦性能提升高達(dá) 15%，同時(shí)芯片集成密度提升超過(guò) 30%。Jim Johnson表示：“整個(gè)行業(yè)和英特爾都正處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)。新款 18A 處理器每瓦性能提升了 15%。我們成功執(zhí)行了既定規(guī)劃，目前正按預(yù)期穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能爬坡?！?/p>

此次對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的重大架構(gòu)重塑，有望實(shí)現(xiàn)整體能效的提升、性能的增強(qiáng)與功耗的降低。

Core Ultra3運(yùn)算芯片基于 Intel 18A 節(jié)點(diǎn)制程打造，核心配置最高可達(dá) 16 核心，包括最多 4 個(gè) Cougar Cove 性能核（P-core）、8 個(gè) Darkmont 能效核（E-core），以及 4 個(gè)專門提升能效的 Darkmont 低功耗能效核心 （LP E-core）。

為了追求極致的電力表現(xiàn)，英特爾特別設(shè)計(jì)了低功耗島區(qū)域，將 LPE 核心單獨(dú)置于其中，并賦予其獨(dú)立的電源方案。這種設(shè)計(jì)減少了輕運(yùn)算場(chǎng)景下對(duì)主核心叢集的依賴，使 Panther Lake 獲得了 x86 續(xù)航之王的稱號(hào)，電池續(xù)航時(shí)間最高可達(dá)驚人的 27 小時(shí)。Panther Lake 在同功耗條件下的單核性能較前代 Lunar Lake提升超過(guò) 10%，多線程性能則因核心數(shù)倍增而大幅提升超過(guò) 50%。

Jim Johnson表示，第三代處理器可提供高達(dá) 180 TOPS 的總AI性能，其中 GPU 本身就能提供 120 TOPS。性能最佳的第三代芯片可以本地處理 700 億參數(shù)的模型。Jim Johnson稱，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都無(wú)法做到這一點(diǎn)。

英特爾表示，其對(duì)全新酷睿 Ultra 3 系列處理器中集成了銳炫 B390顯卡，該顯卡擁有 12 個(gè) Xe3 核心，它擁有比上一代產(chǎn)品多 50% 的圖形核心、兩倍的緩存以及 120 TOPS 的 GPU 性能。據(jù)悉，這款新型集成顯卡在實(shí)際游戲中比上一代芯片的性能提升高達(dá) 77%。

尤為關(guān)鍵的是，這款全新集成顯卡將成為業(yè)內(nèi)首款支持英特爾超分技術(shù) 3.0（Intel XeSS 3）多幀生成功能的集成顯卡。英特爾稱，憑借這一技術(shù)，在 1080P 分辨率、最高畫質(zhì)設(shè)置下，《戰(zhàn)地風(fēng)云 6》（Battlefield 6）這類游戲的運(yùn)行幀率可達(dá) 147 幀 / 秒。

在AI領(lǐng)域，Panther Lake 搭載了最新的 Intel NPU 5，算力最高達(dá) 50 TOPS。與前代相比，其大語(yǔ)言模型（LLM）性能提升了 1.9 倍，點(diǎn)到點(diǎn)影片分析的單位功耗性能提升 2.3 倍，而視覺語(yǔ)言動(dòng)作模型（VLA）的吞吐量更實(shí)現(xiàn)了 4.5倍的成長(zhǎng)。

值得關(guān)注的是，在3系列處理器上，英特爾首次實(shí)現(xiàn)了邊緣處理器與對(duì)應(yīng)的PC版本同步發(fā)布，并已獲得嵌入式與工業(yè)級(jí)用例認(rèn)證，包括寬溫范圍支持、確定性以及7×24小時(shí)全天候可靠性。

全新引入英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器

第三代英特爾酷睿Ultra處理器的移動(dòng)端產(chǎn)品線隆重推出全新英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器，均集成了英特爾銳炫?顯卡，將帶來(lái)更強(qiáng)大的圖形處理能力。它們專為滿足復(fù)雜的多任務(wù)處理而設(shè)計(jì)，能夠隨時(shí)隨地從容應(yīng)對(duì)游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和生產(chǎn)力等復(fù)雜工作負(fù)載。

旗艦型號(hào)最高Core Ultra X9，以Ultra X9 388H為例，配備16個(gè)CPU核心、12個(gè)Xe核心和50 TOPS NPU算力，5.1 GHz 頻率及 18MB L3 緩存，支援最高 96GB LPDDR5x-9600 內(nèi)存，相比第二代酷睿產(chǎn)品，新產(chǎn)品帶來(lái)高達(dá)60%的多線程性能提升，高達(dá)77%的游戲性能提升，并可實(shí)現(xiàn)高達(dá)27小時(shí)的持久續(xù)航。

Core Ultra 7 系列共推出 6 款型號(hào)，包括搭載 Arc B390 的 Ultra X7 368H/358H。部分型號(hào)為了優(yōu)化功耗取消了 “H”后綴，并采用 8 核心 （4P + 0E + 4LP E） 配置。

英特爾稱，Core Ultra 3系列處理器首次獲得了針對(duì)嵌入式和工業(yè)邊緣場(chǎng)景的測(cè)試與認(rèn)證，將為具身智能、智慧城市、自動(dòng)化、醫(yī)療等領(lǐng)域提供支持。嵌入式系統(tǒng)版本預(yù)計(jì)將于 2026 年第二季度開始出貨。至于定位入門的 Core Ultra 3 系列型號(hào)，則預(yù)計(jì)在未來(lái)半年至一年內(nèi)陸續(xù)補(bǔ)齊。