一、市場需求：800G與1.6T雙輪驅(qū)動，AI算力競賽催生爆發(fā)式增長

1.800G光模塊：需求持續(xù)攀升，2026年出貨量或突破4000萬只

北美主導(dǎo)，中國跟進(jìn)：Meta、谷歌、微軟、亞馬遜等北美云廠商是核心采購方，其中Meta需求量最大（至少1000萬只，甚至可達(dá)1200萬只），谷歌與微軟合計需求約1200萬只，亞馬遜需求約550萬只。中國廠商字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊的800G需求逐步起量，三家合計可達(dá)幾百萬只。

技術(shù)迭代加速：字節(jié)跳動跳過傳統(tǒng)800G模塊，直接推進(jìn)LPO（線性直驅(qū)光學(xué)）技術(shù)，若驗證成功，可能成為800G領(lǐng)域的“黑馬”路線。

需求上修：高盛將2026年800G光模塊銷量預(yù)測從原預(yù)期的2500萬只大幅上調(diào)至3350萬只，增幅達(dá)58%，顯示市場對800G需求的強勁信心。

2.1.6T光模塊：商業(yè)化元年開啟，2026年需求或達(dá)860萬只至2000萬只

頭部廠商領(lǐng)跑：英偉達(dá)是1.6T的“激進(jìn)推動者”，2025年需求預(yù)計達(dá)250-350萬只（占全球80%份額），2026年增至500萬只以上；谷歌需求約400萬只，Meta需求約100萬只。

需求翻倍上修：海外科技巨頭將2026年1.6T光模塊采購計劃從1000萬只直接上調(diào)至2000萬只，需求一夜之間翻倍。這一調(diào)整背后是AI算力競賽進(jìn)入白熱化，單臺GB200服務(wù)器需要162個1.6T光模塊來保證數(shù)據(jù)傳輸效率。

技術(shù)成熟度提升：硅光技術(shù)成為1.6T光模塊的主流選擇，市場份額達(dá)到72%。中際旭創(chuàng)自研的硅光芯片良率達(dá)到95%，相比傳統(tǒng)方案成本降低30%；天孚通信的1.6T硅光引擎良率達(dá)到90%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均75%的水平。

二、技術(shù)趨勢：硅光、LPO、CPO引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，技術(shù)迭代加速

1.硅光技術(shù)：高速光模塊的主流選擇

優(yōu)勢顯著：硅光技術(shù)憑借“低功耗、低成本”優(yōu)勢，成為高速光模塊的核心方向。華為發(fā)布全球首個單波速率1.6Tbps硅光模塊，采用第三代硅光子集成技術(shù)，體積縮減70%，功耗降低40%。中際旭創(chuàng)作為全球光模塊龍頭，其800G硅光模塊市占率達(dá)全球第一（約50%），1.6T硅光模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。

滲透率提升：硅光模塊在800G和1.6T光模塊中的滲透率預(yù)計將持續(xù)攀升，成為行業(yè)主流技術(shù)方案。

2.LPO技術(shù)：降功耗、提性能，獲頭部客戶青睞

技術(shù)突破：LPO（線性直驅(qū)）技術(shù)通過去除DSP芯片，實現(xiàn)功耗與性能的雙重優(yōu)化。新易盛的800G LPO模塊功耗降低50%，已獲得Meta、亞馬遜等頭部客戶訂單，完美適配AI數(shù)據(jù)中心需求。

市場前景：LPO模塊收入占比預(yù)計達(dá)15%，成為光模塊市場的重要增長點。

3.CPO技術(shù)：前沿探索，規(guī)模化應(yīng)用尚需時日

技術(shù)優(yōu)勢：CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)將光引擎與交換芯片集成封裝，能夠降低數(shù)據(jù)中心功耗40%以上。臺積電推出的微環(huán)形光調(diào)節(jié)器技術(shù)，在3nm制程下實現(xiàn)光信號與電信號的高效轉(zhuǎn)換，功耗比傳統(tǒng)方案降低40%。

挑戰(zhàn)與機遇：盡管CPO技術(shù)引發(fā)市場關(guān)注，但其規(guī)?；瘧?yīng)用預(yù)計要到2027年以后。當(dāng)前，CPO技術(shù)面臨光纖到光子IC對準(zhǔn)精度、熱管理、可靠性設(shè)計等挑戰(zhàn)，且僅博通能供應(yīng)CPO交換機，供貨能力有限。不過，華為海思聯(lián)合飛控科技推出了全球首條2.5D封裝CPO產(chǎn)線，計劃在2025年第四季度量產(chǎn)，打破了臺積電的技術(shù)壟斷。

**三、競爭格局：中國企業(yè)占據(jù)全球競爭先機，龍頭廠商優(yōu)勢鞏固

1.全球市場格局：中國企業(yè)主導(dǎo)，市場份額超70%

領(lǐng)先企業(yè)崛起：中國光模塊行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)包括中際旭創(chuàng)、海光芯創(chuàng)、新易盛、青島海信寬帶、華工正源、光迅科技等。在LightCounting公布的2023年全球光模塊TOP10榜單中，中國廠商占據(jù)了七個席位，旭創(chuàng)科技首次登頂榜首。

頭部廠商優(yōu)勢鞏固：長協(xié)訂單鎖定核心客戶，技術(shù)領(lǐng)先擴大市場份額

四、未來展望：AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，光模塊行業(yè)高景氣度延續(xù)

1.AI推理需求超越訓(xùn)練，成為主導(dǎo)增長動力

推理需求爆發(fā)：AI產(chǎn)業(yè)正形成“技術(shù)迭代成本降低—應(yīng)用推廣—推理需求爆發(fā)—token數(shù)增長—數(shù)據(jù)增長模型加速迭代”的正向循環(huán)路徑。據(jù)華西證券報告，海外AI需求（尤其是新增企業(yè)需求）快速增長，Token量呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢，直接推動AI Capex（資本支出）保持高投入。

配比率提升：高盛分析指出，AI芯片與光模塊“配比率”正持續(xù)提升，成為行業(yè)增長的核心引擎。從業(yè)界實際配置來看，H100（GPU）與光模塊配比為1:3，B300（算力平臺）配比已提升至1:4.5，特定ASIC訓(xùn)練集群配比甚至達(dá)到1:8。這意味著，即便未來AI芯片銷量放緩，光模塊需求仍將保持增長韌性。

2.新興應(yīng)用場景拓展，進(jìn)一步放大光模塊需求

AI視頻生成（AIGC）：社交平臺AI化浪潮加速推進(jìn)，TikTok、YouTube等全球頂級社交平臺正加速推進(jìn)AI生成視頻。2025年AI內(nèi)容占比不足2%，預(yù)計2026年將突破30%，對算力的需求將呈指數(shù)級增長。

機器人算力：以特斯拉Optimus為例，2026年量產(chǎn)后面臨“實時處理多模態(tài)傳感數(shù)據(jù)”的核心需求。馬斯克提出的“算力矩陣”計劃中，數(shù)十億設(shè)備的算力需求規(guī)?；蜻_(dá)到5000萬H100等效算力，這將成為光模塊需求的全新增長極。

3.政策與資本支持，助力行業(yè)持續(xù)發(fā)展

國家政策支持：中國“東數(shù)西算”工程推動全國大數(shù)據(jù)中心一體化布局，為光模塊行業(yè)提供政策紅利。

資本持續(xù)涌入：光模塊領(lǐng)域融資事件數(shù)在2024年出現(xiàn)反彈，融資金額大幅躍升，創(chuàng)下階段性新高。資本由早期廣撒網(wǎng)的策略，轉(zhuǎn)而重點押注技術(shù)領(lǐng)先、具備大規(guī)模量產(chǎn)和商業(yè)化落地能力的頭部企業(yè)，資源向優(yōu)勢標(biāo)的集中的趨勢逐漸明顯。

審核編輯 黃宇