近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單》。華進(jìn)半導(dǎo)體憑借其在集成電路先進(jìn)封裝與測試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累、完善的中試服務(wù)體系以及突出的產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)能力，成功入選該名單。

中試作為創(chuàng)新成果邁向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是銜接創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的重要紐帶。當(dāng)前，制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展對科技成果轉(zhuǎn)化提出更高要求，中試環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。國家及地方各級高度重視中試能力建設(shè)，相繼出臺政策文件，著力強(qiáng)化制造業(yè)中試支撐體系，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與升級。

華進(jìn)半導(dǎo)體“集成電路先進(jìn)封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺”以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，致力于提供一站式技術(shù)、設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)，構(gòu)建了開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。平臺依托國家封測產(chǎn)業(yè)集群，圍繞“先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成、可靠性測試”三大核心技術(shù)方向，打造全鏈條服務(wù)體系，積極聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校、科研院所開展協(xié)同攻關(guān)，著力破解行業(yè)技術(shù)瓶頸，持續(xù)培養(yǎng)專業(yè)人才。這一深度融合的協(xié)同模式，有力整合了產(chǎn)業(yè)資源，形成創(chuàng)新合力，助推集成電路領(lǐng)域技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級。

未來，華進(jìn)半導(dǎo)體將繼續(xù)加大在先進(jìn)封裝關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定及人才培養(yǎng)等方面的投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游各方伙伴的合作，致力于建設(shè)具有國際影響力的集成電路中試高地，為打造世界級先進(jìn)制造業(yè)集群貢獻(xiàn)重要力量。

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等)、測試分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片級封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。