2026年1月6日至9日,全球規(guī)模最大、水平最高的消費(fèi)電子展CES 2026在美國拉斯維加斯隆重舉行。本屆CES繼續(xù)以AI技術(shù)為核心焦點(diǎn),匯聚英特爾、AMD、聯(lián)想等全球頂尖科技企業(yè),集中展示人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新。軟通動(dòng)力旗下國際業(yè)務(wù)品牌“軟通國際”首次亮相CES,以“軟硬一體,全棧智能”為參展主題,系統(tǒng)呈現(xiàn)“AI+行業(yè)解決方案”及“機(jī)械革命”“軟通華方”系列終端產(chǎn)品,向全球傳遞中國科技企業(yè)在AI技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用方面的積極探索。軟通國際業(yè)務(wù)總裁黃立表示:“CES是軟通國際全球化布局的關(guān)鍵窗口。我們以‘全棧智能’為技術(shù)根基,不僅展現(xiàn)中國數(shù)字技術(shù)的硬實(shí)力,更愿與全球伙伴攜手,共建可持續(xù)的數(shù)字生態(tài)?!?/p>
雙展位聯(lián)動(dòng):技術(shù)實(shí)力與生態(tài)布局并重
本次參展,軟通國際創(chuàng)新采用雙展位聯(lián)動(dòng)模式,融合“技術(shù)驅(qū)動(dòng)+生態(tài)共建”雙輪戰(zhàn)略,展現(xiàn)其從本地化交付到全球資源整合的綜合能力升級(jí)。
軟通國際作為中關(guān)村標(biāo)桿企業(yè)隨中關(guān)村科學(xué)城參展,展位位于南一館(LVCC South Hall 1 30513)面向國際企業(yè)客戶、政府機(jī)構(gòu)及投資方,聚焦“軟硬一體、全棧智能”,重點(diǎn)展出“AI軟件服務(wù)+AI終端+行業(yè)”綜合解決方案,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級(jí)。
AI+制造:
推出系列AI+制造解決方案。與英偉達(dá)合作打造數(shù)字工廠,已服務(wù)金盤科技等行業(yè)客戶;在東南亞市場(chǎng),基于盤古大模型推出“AI廢鋼分級(jí)解決方案”,幫助本地鋼鐵企業(yè)實(shí)現(xiàn)廢鋼判級(jí)流程智能化,分揀效率提升300%,誤差率低于0.5%。
AI+零售:
依托AI Auto Agent能力,為企業(yè)構(gòu)建銷售代理、客戶服務(wù)代理等企業(yè)級(jí)AI Agent,借助企業(yè)知識(shí)庫賦能團(tuán)隊(duì)、提升客戶滿意度。
AI+教育:
憑借“機(jī)械革命”AI硬件產(chǎn)品、軟件開發(fā)及培訓(xùn)能力,在巴基斯坦、沙特等地交付完整解決方案,獲政企客戶高度認(rèn)可。
AI+金融:
運(yùn)用AISE技術(shù)及GenAI代碼改造工具鏈,在東南亞幫助客戶高效完成老舊技術(shù)棧代碼升級(jí),改造效率提升200%。
AI+園區(qū):
通過數(shù)字孿生、AIoT與統(tǒng)一管理平臺(tái),打造覆蓋能源、安防、資產(chǎn)等場(chǎng)景的智慧園區(qū)解決方案,實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)平臺(tái)到“數(shù)字大腦”的演進(jìn)。
X86 AI液冷工作站:
基于超炫系列AI工作站,提供覆蓋推理與邊緣計(jì)算的完整算力解決方案。
同時(shí),在LVCC主展館(LVCC, Central Hall, 19227),軟通國際與鈦媒體聯(lián)合展位主打視覺和體驗(yàn),以“機(jī)械革命”新款A(yù)I PC、數(shù)字藝術(shù)方案及AI達(dá)人營(yíng)銷互動(dòng),吸引全球媒體、科技KOL與終端消費(fèi)者關(guān)注。
機(jī)械革命全系列AI PC:
面向消費(fèi)端推出耀世16Ultra旗艦游戲本與星耀14輕薄本。前者搭載酷睿Ultra9處理器與RTX 5090顯卡,配備分體式水冷;后者以1kg超輕機(jī)身與18小時(shí)續(xù)航獲多家海外企業(yè)采購意向。
數(shù)字藝術(shù):
旗下“Mulei Studio”推出“AI數(shù)字藝術(shù)創(chuàng)作+展示大屏”一體化方案,深受奢侈品品牌、高端商場(chǎng)、城市地標(biāo)及企業(yè)客戶青睞。
AI達(dá)人營(yíng)銷:
通過AI平臺(tái)智能匹配零售企業(yè)營(yíng)銷需求與內(nèi)容創(chuàng)作者資源,借助海量信息分發(fā)提升營(yíng)銷效率、降低成本。
AI數(shù)據(jù)服務(wù):
提供專業(yè)數(shù)據(jù)采集與標(biāo)注服務(wù),打通實(shí)驗(yàn)室與真實(shí)場(chǎng)景的技術(shù)閉環(huán),提升模型在復(fù)雜環(huán)境中的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性,保障數(shù)據(jù)安全合規(guī),助力客戶加速產(chǎn)品商業(yè)化。
在AI技術(shù)步入縱深融合、應(yīng)用創(chuàng)新成為核心競(jìng)爭(zhēng)力的2026年,軟通國際于CES的首次亮相具有里程碑意義。本次參展不僅系統(tǒng)展示了從硬件到軟件、從技術(shù)到生態(tài)的全棧智能能力,更向全球產(chǎn)業(yè)界傳遞出中國科技企業(yè)以深度融合、系統(tǒng)賦能的新姿態(tài),積極參與全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。展望未來,軟通國際將繼續(xù)以“全棧智能”為引擎,與全球伙伴協(xié)同共創(chuàng),成為AI時(shí)代值得信賴的共建者與賦能者。
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原文標(biāo)題:軟通國際首次亮相CES 2026:以全棧智能賦能全球科技未來
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