CES 2026 正在進(jìn)行中

美國(guó)·拉斯維加斯 | BOSCH展位#16203

CES 2026 現(xiàn)已盛大開(kāi)幕！作為在 MEMS 傳感器領(lǐng)域深耕二十載的領(lǐng)航者，Bosch Sensortec 正于現(xiàn)場(chǎng)展示改變行業(yè)格局的 AI 感知解決方案。

在本次盛會(huì)上，我們重磅推出了兩個(gè)全新 IMU 產(chǎn)品系列，以創(chuàng)新的傳感能力回應(yīng)可穿戴、機(jī)器人和 XR 領(lǐng)域的核心需求。

新品速遞

1BMI423 慣性測(cè)量單元：

精準(zhǔn)感知，時(shí)刻在線

Bosch Sensortec 全新推出了BMI423——集寬量程與極致低功耗于一身的新一代慣性測(cè)量單元（IMU），專為可穿戴設(shè)備、耳穿戴設(shè)備和機(jī)器人等需持續(xù)運(yùn)行的設(shè)備而設(shè)計(jì)。

BMI423 具備優(yōu)異的低噪聲水平：陀螺儀為 5.5 mdps /√Hz，加速計(jì)為 90 μg/√Hz (≤ 8 g) 或 120 μg/√Hz (≥ 16 g)。這些指標(biāo)，加上最小化的溫漂，確保了即使在嚴(yán)苛條件下也能輸出可靠數(shù)據(jù)。兼顧性能卓越的同時(shí)，該傳感器在加速度運(yùn)行時(shí)的電流消耗低至 25 μA。工程師可利用其靈活的接口（包括 I3C、I2C 和 SPI）將其無(wú)縫集成到現(xiàn)代平臺(tái)中。其緊湊的 2.5 × 3 × 0.8 mm3 LGA 封裝，使其成為空間受限設(shè)計(jì)的理想選擇。

BMI423具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：

捕捉劇烈動(dòng)態(tài)：擴(kuò)展量程達(dá)±32 g 與 ±4000 dps，即使是高速機(jī)械臂或激烈的體育競(jìng)技也能精準(zhǔn)記錄。

骨傳導(dǎo) VAD 技術(shù)：傳感器通過(guò)骨傳導(dǎo)檢測(cè)用戶語(yǔ)音，僅在必要時(shí)激活麥克風(fēng)，在保護(hù)隱私的同時(shí)大幅節(jié)省電力。

超長(zhǎng)續(xù)航保障：加速度模式下電流消耗低至25 μA，讓設(shè)備“始終在線”不再有電量焦慮。

BMI423可應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、耳穿戴設(shè)備和機(jī)器人等需持續(xù)運(yùn)行的設(shè)備，在最大化電池續(xù)航的同時(shí)，提供精確的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)和智能的傳感器內(nèi)置功能。

上市時(shí)間

目前樣品已向直接客戶開(kāi)放申請(qǐng)。BMI423 將于2026 年第三季度起，通過(guò) Bosch Sensortec 的授權(quán)分銷合作伙伴正式上市銷售。

2BMI5 運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)：

一個(gè)平臺(tái)，三大領(lǐng)域

Bosch Sensortec 全新推出了 BMI5 平臺(tái)，這是一款旨在為多類設(shè)備提供持續(xù)、高精度性能的新一代慣性傳感器。該平臺(tái)基于共享的硬件基礎(chǔ)，并通過(guò)智能軟件進(jìn)行適配，首批推出BMI560、BMI563 和 BMI570三個(gè)型號(hào)。

BMI5 運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)：

BMI560 (XR專家)：BMI560 專為 XR 頭戴設(shè)備與眼鏡優(yōu)化，其低噪聲、低延遲和精確的時(shí)間同步能力，可實(shí)現(xiàn)自然的頭部運(yùn)動(dòng)、幀預(yù)測(cè)和直觀的 3D 交互。對(duì)于智能手機(jī)和運(yùn)動(dòng)相機(jī)，其增強(qiáng)型 OIS+ 性能有助于在動(dòng)態(tài)環(huán)境中也能捕捉穩(wěn)定、高質(zhì)量的影像。

BMI563 (機(jī)器人與XR控制器專供)：BMI563 融合了更大的全量程與出色的抗振性能，可勝任機(jī)器人等高動(dòng)態(tài)應(yīng)用場(chǎng)景，支持 SLAM、XR 高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)追蹤，以及運(yùn)動(dòng)相機(jī)中的運(yùn)動(dòng)感知自動(dòng)場(chǎng)景標(biāo)記。即使在劇烈運(yùn)動(dòng)環(huán)境下，也能保持穩(wěn)定、可靠的數(shù)據(jù)輸出。

BMI570 (穿戴優(yōu)化)：BMI570 為空間音頻提供可靠的活動(dòng)追蹤、先進(jìn)的手勢(shì)識(shí)別和精確的頭部朝向數(shù)據(jù)，是下一代可穿戴與耳穿戴設(shè)備的理想選擇。

在所有型號(hào)中，BMI5 平臺(tái)均滿足 Bosch Sensortec 迄今為止最高的生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，將技術(shù)性能與負(fù)責(zé)任創(chuàng)新相結(jié)合

平臺(tái)架構(gòu)：穩(wěn)、準(zhǔn)、快。

BMI5 平臺(tái)的核心是博世最新的 MEMS 架構(gòu)，它有效抵御熱機(jī)械應(yīng)力效應(yīng)，提供超低噪聲、卓越的振動(dòng)魯棒性，以及兩倍于前代產(chǎn)品的全量程范圍。低于0.5 毫秒的延遲，結(jié)合約 0.6 微秒的時(shí)間增量與 1 納秒的時(shí)間分辨率，確保了在高度動(dòng)態(tài)環(huán)境中的響應(yīng)快速且可靠的運(yùn)動(dòng)追蹤。

緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) LGA 封裝進(jìn)一步簡(jiǎn)化了集成。一個(gè)可編程的邊緣人工智能分類引擎支持通過(guò)直接在傳感器上分析運(yùn)動(dòng)模式來(lái)實(shí)現(xiàn)持續(xù)運(yùn)行功能，從而降低系統(tǒng)功耗并加速客戶特定用例的開(kāi)發(fā)。

上市時(shí)間

目前樣品已向直接客戶開(kāi)放申請(qǐng)。完整產(chǎn)品線預(yù)計(jì)將于2026 年第三季度正式開(kāi)啟量產(chǎn)。

CES 展臺(tái)精彩 Demo：

預(yù)見(jiàn)未來(lái)的人機(jī)交互

歡迎親臨#16203展位，實(shí)地體驗(yàn)傳感器如何賦予機(jī)器“人類般”的直覺(jué)。

機(jī)器人感知區(qū)：

演示傳感器如何助力機(jī)械手實(shí)現(xiàn)精細(xì)的觸覺(jué)感應(yīng)與動(dòng)態(tài)平衡，展示其在復(fù)雜環(huán)境下的自我感知能力。

XR 空間體驗(yàn)區(qū)

佩戴搭載BMI5 系列的頭顯與眼鏡，感受超低延遲帶來(lái)的無(wú)縫空間定位與 3D 音效交互。

CES 2026 還在進(jìn)行中，歡迎光臨Bosch Sensortec展臺(tái)#16203，探索更多創(chuàng)新傳感解決方案。