近日，中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)批準(zhǔn)并發(fā)布了《人工智能超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器技術(shù)要求》等28項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。其中由中國(guó)移動(dòng)研究院牽頭、奇異摩爾產(chǎn)品市場(chǎng)&研發(fā)部門主要參編的《人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)（編號(hào)T/CESA 1457-2025）已獲批準(zhǔn)，并予以近日正式實(shí)施。此項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是構(gòu)建高性能“人工智能超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器”的關(guān)鍵底層技術(shù)規(guī)范，旨在統(tǒng)一和規(guī)范加速器間的互聯(lián)接口，促進(jìn)不同AI芯片的互操作性與算力高效集成，對(duì)推動(dòng)我國(guó)自主AI算力生態(tài)建設(shè)具有重要意義。

《人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)始于中國(guó)移動(dòng)研究院發(fā)起的全向智感互聯(lián)架構(gòu)（OISA）系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范立項(xiàng)，其芯粒技術(shù)要求匹配OISA卡間互聯(lián)協(xié)議生態(tài)。

互聯(lián)芯粒作為OISA生態(tài)的關(guān)鍵模塊賦能OISA協(xié)議層面統(tǒng)一報(bào)文格式、支持多語義融合、多層次流控重傳以及集合通信加速等技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高速、低時(shí)延、無損和高可靠的GPU通信。

標(biāo)準(zhǔn)背景與整體技術(shù)架構(gòu)介紹

為了進(jìn)一步提升AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)系統(tǒng)級(jí)集成度與互聯(lián)靈活性，業(yè)界開始探索在封裝內(nèi)部通過芯粒方式實(shí)現(xiàn)的Scale-up互聯(lián)方案。該方案通過在芯片層面解耦計(jì)算與互聯(lián)功能，從體系結(jié)構(gòu)上為AI加速器的演進(jìn)提供了新的思路和實(shí)現(xiàn)路徑。

人工智能加速器互聯(lián)芯粒的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)遵循模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、開放化三大原則，旨在打破私有化互聯(lián)方案的壁壘，構(gòu)建跨廠商的智算生態(tài)：首先，芯粒應(yīng)專注于數(shù)據(jù)傳輸功能，避免與其他芯粒功能耦合，每個(gè)芯粒需具備獨(dú)立測(cè)試能力，減少封裝后調(diào)試難度。其次，人工智能加速器互聯(lián)芯粒與其他功能芯粒采用統(tǒng)一接口協(xié)議，確保不同廠商的芯?？苫ゲ僮鳎瑩碛袠?biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)互通解決方案。最后，該人工智能加速器互聯(lián)芯粒與多家技術(shù)廠商共同推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展、降低成本、提高創(chuàng)新效率。

標(biāo)準(zhǔn)的整體架構(gòu)要求

人工智能加速器互聯(lián)芯粒要求將芯片內(nèi)負(fù)責(zé)輸入輸出（I/O）相關(guān)功能單獨(dú)作為芯片模塊進(jìn)行集成，作為一個(gè)獨(dú)立的芯粒與其他計(jì)算芯粒、存儲(chǔ)芯粒共同協(xié)作。本規(guī)范涉及的互聯(lián)芯粒作用范圍如圖所示：

（圖：人工智能加速器互聯(lián)芯粒互聯(lián)機(jī)制）

該標(biāo)準(zhǔn)明確GPU互聯(lián)芯粒與其他功能芯粒間互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景、體系架構(gòu)、接口要求、協(xié)議層、數(shù)據(jù)鏈路層、物理層、物理封裝等多項(xiàng)技術(shù)要求。

互聯(lián)協(xié)議規(guī)范

接口實(shí)現(xiàn)要求

對(duì)于接口技術(shù)要求明確邏輯接口定義（針對(duì)不同場(chǎng)景的接口需求）

（圖：互聯(lián)芯粒核心接口示意圖）

標(biāo)準(zhǔn)明確了互聯(lián)芯粒在以上應(yīng)用場(chǎng)景邏輯接口是否全面支持消息語義、內(nèi)存語義及異構(gòu)緩存一致互聯(lián)的技術(shù)要求。在物理接口實(shí)現(xiàn)方向，互聯(lián)芯粒的互聯(lián)機(jī)制全面兼容UCIe Adv及UCIe Std國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋在不同封裝模式下凸點(diǎn)陣列布局與布線&設(shè)計(jì)規(guī)則等技術(shù)要求。

基于語義的通信工作流程

在人工智能加速器互聯(lián)芯粒的通信架構(gòu)中，基于內(nèi)存語義的通信工作流程是OISA協(xié)議定義的關(guān)鍵操作。為高效滿足GPU對(duì)消息傳遞與內(nèi)存訪問的特定語義需求，該標(biāo)準(zhǔn)同步設(shè)計(jì)了專用的OISA Bridge硬件模塊及與之配套的低延時(shí)報(bào)文格式，共同構(gòu)成了芯粒間高性能通信的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)。

（圖：內(nèi)存語義工作流程）

目前，IO芯粒被領(lǐng)先的國(guó)際廠商采用并已構(gòu)成實(shí)際量產(chǎn)案例，如基于AMD MI300X以及Intel Ponte Vecchio（PVC）等AI加速器的互聯(lián)方案均采用私有互聯(lián)方案連接IO芯粒和計(jì)算芯粒。同時(shí)，頭部云服務(wù)廠商AWS近日聯(lián)合英偉達(dá)定制了基于NVLink Fusion技術(shù)的AI加速器，該方案同樣通過專用IO芯粒實(shí)現(xiàn)服務(wù)器級(jí)別超大規(guī)模高性能互聯(lián)。

本次《人工智能加速器互聯(lián)芯粒技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布是對(duì)奇異摩爾在GPU互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域能力的高度認(rèn)可，也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU互聯(lián)技術(shù)從“跟隨”逐步走向“定義”。標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將推動(dòng)形成基于開放芯粒架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式，為構(gòu)建自主可控的AI算力集群奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基石。