芯片功能說(shuō)明、主要特性表

典型應(yīng)用電路

引腳分布圖

HX9110A 管腳描述

芯片最大極限值

芯片性能指標(biāo)特性

HX9110A 應(yīng)用說(shuō)明

輸入電阻（Ri）
HX9110A 內(nèi)部設(shè)有兩級(jí)的放大，第一級(jí)增益可通過(guò)外置電阻進(jìn)行配置，而第二級(jí)增益是內(nèi)部固定的。通 過(guò)選擇輸入電阻的參數(shù)值可以配置放大器的增益：

輸出與反饋的平衡取決于電路的阻抗匹配情況，CMRR ，PSRR 和二次諧波失真的消除也可以得到優(yōu)化。因此采用精度為 1％的電阻優(yōu)化的效果更為顯著。在 PCB 布局時(shí)，輸入電阻應(yīng)盡量的靠近芯片的輸入引腳以獲得更好的信噪比效果和更高的輸入阻抗。低增益和大電壓信號(hào)可以使得芯片的性能更為突出。

退耦電容 Cs

在放大器的應(yīng)用中，電源的旁路設(shè)計(jì)很重要，特別是對(duì)應(yīng)用方案的噪聲性能及電源電壓紋波抑制性能。HX9110A 是一款高性能的音頻功率放大器，需要適當(dāng)?shù)碾娫赐笋钜源_保它的高效率和低諧波失真。退耦電容采用低阻抗陶瓷電容，盡量靠近芯片電源供電引腳，因?yàn)殡娐分腥魏坞娮?，電容和電感都可能影響到功率轉(zhuǎn)換的效率。一個(gè) 470uF 或更大的電容放置在功率電源的附近會(huì)得到更好的濾波效果。典型的電容為 470uF的電解電容并上 1uF 的陶瓷電容

輸入電容 Ci

HX9110A 用在單端輸入系統(tǒng)中，輸入端是個(gè)高通濾波器，輸入電容是必須的。輸入端作為高通濾波器時(shí)， 濾波器截止頻率的計(jì)算公式如下：

輸入電阻和輸入電容的參數(shù)直接影響到濾波器的下限頻率 ，從而影響放大器的性能。輸入電容的計(jì)算公式如下：

如果信號(hào)的輸入頻率在音頻范圍內(nèi)，輸入電容的精度可以是±10％或者更高， 因?yàn)殡娙莶黄ヅ鋾?huì)影響濾波器的性能。過(guò)大的輸入電容，增加成本、增加面積，這對(duì)于成本、面積緊張的應(yīng)用來(lái)講，非常不利。顯然，確定使用多大的電容來(lái)完成耦合很重要。實(shí)際上，在很多應(yīng)用中，揚(yáng)聲器（Speaker）不能夠再現(xiàn)低于 100Hz－150Hz的低頻語(yǔ)音，因此采用大的電容并不能夠改善系統(tǒng)的性能。

除了系統(tǒng)的成本和尺寸外，噪聲性能被輸入耦合電容大小影響，一個(gè)大的輸入耦合電容需要更多的電荷以達(dá)到靜態(tài)直流電壓（通常為電源中點(diǎn)電壓即 1/2VDD），這些電荷來(lái)自于反饋的輸出，往往在器件使能時(shí)產(chǎn)生噪聲。因此，基于所需要的低頻響應(yīng)的基礎(chǔ)上最小化輸入電容，開(kāi)啟噪聲能夠被最小化。

CTRL 腳使能控制
CTRL 管腳可以控制功放的開(kāi)啟和關(guān)閉，同時(shí)通過(guò)該管腳上的電平設(shè)置可以配置功放工作在 D 類(lèi)或 AB 類(lèi)模式，可通過(guò)外置的分壓電阻控制管腳電平。

實(shí)際應(yīng)用中可以通過(guò)兩個(gè) GPIO 口以及電阻網(wǎng)絡(luò)設(shè)置。如下圖, SD 與 AB/D 端口的電平值通過(guò) GPIO 接口設(shè)置為“H”（VIO ）或者“L”（GND）。

HX9110A 輸出濾波器

在不加輸出濾波器的情況下使用 HX9110A ，放大器到揚(yáng)聲器的連線的長(zhǎng)度一般在 100mm 以下。在藍(lán)牙音箱等便攜式音頻設(shè)備應(yīng)用中，都可以不用輸出濾波器。在一些環(huán)境等條件不允許和一些特殊的情況下，要加入 輸出低通濾波器，比如 LC 濾波器。

在對(duì)成本敏感的應(yīng)用中，可以在輸出端直接連喇叭或在輸出端加磁珠的方式。磁珠的類(lèi)型及規(guī)格可根據(jù)實(shí)際使用選擇。如下圖：

保護(hù)功能模式概述

HX9110A 是一款 AB/D類(lèi)音頻功率放大器，內(nèi)置了欠壓、過(guò)熱和過(guò)流、短路保護(hù)等多重保護(hù)功能。有效地 保護(hù)芯片在異常工作狀況下不被損壞。

PCB layout 建議

在大多數(shù)使用中，使用磁珠濾波器就能滿足EMC要求。但是D類(lèi)功放的開(kāi)關(guān)邊沿變化非?？?，因此，在PCB layout的過(guò)程中需要仔細(xì)考慮。針對(duì)噪聲以及系統(tǒng)的電磁兼容（EMC）要求，建議如下：
1. 電源上的去耦電容盡量靠近電源地管腳。對(duì)不同噪聲源以及干擾相應(yīng)的電源去耦電容要預(yù)留貼片位置。
2. 輸出電流環(huán)路盡量小。無(wú)論是磁珠或者電感和電容構(gòu)成的濾波器，應(yīng)盡可能的靠近輸出管腳。此部分電路盡可能遠(yuǎn)離敏感信號(hào)線（如音頻輸入信號(hào)線）和電路。
3.地線，電源線盡量短，盡量加寬走線。
4.散熱片應(yīng)當(dāng)合理的焊接在PCB板的散熱區(qū)域內(nèi)，芯片附近區(qū)域多鋪銅箔以加強(qiáng)芯片和PCB的散熱。

封裝尺寸

ESOP8

審核編輯 黃宇