LM5109B:高性能高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用指南
在電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,柵極驅(qū)動(dòng)器是確保功率MOSFET高效、穩(wěn)定工作的關(guān)鍵組件之一。今天我們要深入探討的是德州儀器(TI)推出的LM5109B高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,這款驅(qū)動(dòng)器憑借其出色的性能和豐富的特性,在眾多應(yīng)用中展現(xiàn)出了巨大的優(yōu)勢。
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一、產(chǎn)品概述
LM5109B是一款具有成本效益的高壓柵極驅(qū)動(dòng)器,專為驅(qū)動(dòng)同步降壓或半橋配置中的高端和低端N溝道MOSFET而設(shè)計(jì)。其主要特點(diǎn)包括:
- 強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)能力:能夠提供1A的峰值輸出電流(灌電流和拉電流均為1A),可有效驅(qū)動(dòng)高端和低端的N溝道MOSFET。
- 高兼容性:輸入與獨(dú)立的TTL和CMOS電平兼容,方便與各種控制電路集成。
- 寬電壓范圍:自舉電源電壓最高可達(dá)108V DC,浮動(dòng)高端驅(qū)動(dòng)器能夠在高達(dá)90V的母線電壓下工作。
- 快速響應(yīng):具有快速的傳播時(shí)間(典型值為30ns),能夠以15ns的上升和下降時(shí)間驅(qū)動(dòng)1000pF的負(fù)載。
- 精準(zhǔn)匹配:出色的傳播延遲匹配(典型值為2ns),確保高端和低端驅(qū)動(dòng)信號(hào)的一致性。
- 保護(hù)功能:具備電源軌欠壓鎖定(UVLO)功能,可防止在電源電壓不足時(shí)MOSFET誤開啟,同時(shí)功耗較低。
- 多種封裝:提供8引腳SOIC和熱增強(qiáng)型8引腳WSON封裝,方便不同應(yīng)用場景的選擇。
二、應(yīng)用領(lǐng)域
LM5109B的優(yōu)異性能使其適用于多種應(yīng)用場景,包括但不限于:
- 電流饋電、推挽轉(zhuǎn)換器:為這些拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供高效的MOSFET驅(qū)動(dòng),提高轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性。
- 半橋和全橋功率轉(zhuǎn)換器:可精確控制高端和低端MOSFET的開關(guān),實(shí)現(xiàn)功率的高效轉(zhuǎn)換。
- 固態(tài)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器:快速的驅(qū)動(dòng)響應(yīng)有助于實(shí)現(xiàn)電機(jī)的精確控制,提高電機(jī)的運(yùn)行性能。
- 雙開關(guān)正激功率轉(zhuǎn)換器:為其提供穩(wěn)定可靠的驅(qū)動(dòng)信號(hào),確保轉(zhuǎn)換器的正常工作。
三、產(chǎn)品詳細(xì)解析
1. 引腳配置與功能
| LM5109B采用8引腳SOIC和8引腳WSON封裝,各引腳功能如下: | 引腳編號(hào) | 引腳名稱 | 類型 | 描述 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | VDD | P | 正柵極驅(qū)動(dòng)電源,應(yīng)使用低ESR和ESL電容就近連接到VSS。 | |
| 2 | HI | I | 高端控制輸入,兼容TTL和CMOS輸入閾值,未使用時(shí)必須接地。 | |
| 3 | LI | I | 低端控制輸入,兼容TTL和CMOS輸入閾值,未使用時(shí)必須接地。 | |
| 4 | VSS | G | 接地,所有信號(hào)均參考此接地。 | |
| 5 | LO | O | 低端柵極驅(qū)動(dòng)器輸出,連接到低端N-MOS器件的柵極。 | |
| 6 | HS | P | 高端源極連接,連接到自舉電容的負(fù)端和高端N-MOS器件的源極。 | |
| 7 | HO | O | 高端柵極驅(qū)動(dòng)器輸出,連接到高端N-MOS器件的柵極。 | |
| 8 | HB | P | 高端柵極驅(qū)動(dòng)器正電源軌,將自舉電容的正端連接到HB,負(fù)端連接到HS,自舉電容應(yīng)盡可能靠近IC放置。 |
2. 電氣特性
- 絕對(duì)最大額定值:明確了器件能夠承受的最大電壓、電流和溫度范圍,超出這些范圍可能會(huì)導(dǎo)致器件永久性損壞。例如,VDD到VSS的電壓范圍為 -0.3V 至 18V,HB到VSS的最大電壓為108V,結(jié)溫范圍為 -40°C 至 150°C。
- ESD額定值:人體模型(HBM)為±1500V,充電器件模型(CDM)為±500V,表明器件具有一定的靜電防護(hù)能力。
- 推薦工作條件:VDD的推薦電壓范圍為8V至14V,HS電壓范圍為 -1V 至 90V,工作結(jié)溫范圍為 -40°C 至 125°C。在推薦工作條件下,器件能夠穩(wěn)定可靠地工作。
- 熱信息:不同封裝的熱阻和熱特性參數(shù)不同,例如SOIC封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻為117.6°C/W,WSON封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻為42.3°C/W。了解熱信息有助于進(jìn)行散熱設(shè)計(jì),確保器件在合適的溫度下工作。
- 電氣特性參數(shù):包括電源電流、輸入引腳閾值、欠壓保護(hù)閾值、輸出電壓和電流等。例如,VDD靜態(tài)電流在TJ = 25°C時(shí)為0.3mA,在TJ = -40°C至125°C時(shí)為0.6mA;輸入低電平閾值電壓在TJ = 25°C時(shí)為0.8V,TJ = -40°C至125°C時(shí)為1.8V。
- 開關(guān)特性參數(shù):傳播延遲、延遲匹配和上升/下降時(shí)間等。例如,上下管的關(guān)斷傳播延遲(TJ = 25°C時(shí))典型值為30ns,導(dǎo)通傳播延遲典型值為32ns,延遲匹配典型值為2ns,輸出上升和下降時(shí)間(CL = 1000pF時(shí))為15ns。
3. 功能特性
- 啟動(dòng)與欠壓鎖定(UVLO):上下驅(qū)動(dòng)器均包含UVLO保護(hù)電路,分別監(jiān)測VDD和自舉電容電壓(VHB - HS)。在電源電壓不足時(shí),UVLO電路會(huì)抑制輸出,直到電壓達(dá)到足以開啟外部MOSFET的水平。內(nèi)置的UVLO滯后功能可防止在電源電壓波動(dòng)時(shí)出現(xiàn)抖動(dòng)。例如,當(dāng)VDD低于典型值6.7V時(shí),上下柵極將保持低電平。
- 電平轉(zhuǎn)換:電平轉(zhuǎn)換電路是高端輸入與高端驅(qū)動(dòng)器級(jí)之間的接口,它允許控制參考于HS引腳的HO輸出,并與低端驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)出色的延遲匹配,確保高端和低端驅(qū)動(dòng)信號(hào)的一致性。
- 輸出級(jí):輸出級(jí)是與功率MOSFET的接口,具有高轉(zhuǎn)換速率、低電阻和高峰值電流能力,能夠?qū)崿F(xiàn)功率MOSFET的高效開關(guān)。低端輸出級(jí)參考VSS,高端參考HS。
4. 器件功能模式
| LM5109B具有正常模式和UVLO模式。在正常模式下,當(dāng)VDD和VHB - HS高于UVLO閾值時(shí),輸出級(jí)取決于HI和LI引腳的狀態(tài)。當(dāng)輸入狀態(tài)浮空時(shí),輸出HO和LO將為低電平。具體的輸入輸出邏輯關(guān)系如下表所示: | HI | LI | HO | LO |
|---|---|---|---|---|
| L | L | L | L | |
| L | H | L | H | |
| H | L | H | L | |
| H | H | H | H | |
| Floating | Floating | L | L |
5. HS瞬態(tài)電壓低于地電位
HS節(jié)點(diǎn)通常會(huì)被外部下部FET的體二極管鉗位,但在某些情況下,電路板的電阻和電感可能會(huì)導(dǎo)致HS節(jié)點(diǎn)瞬間低于地電位。為確保器件安全可靠工作,需滿足以下條件:
- HS電位必須始終低于HO,若HO比HS低超過 -0.3V,可能會(huì)激活寄生晶體管,導(dǎo)致從HB電源汲取過大電流,甚至損壞IC。必要時(shí),可在HO和HS或LO和GND之間外部放置肖特基二極管進(jìn)行保護(hù)。
- HB到HS的工作電壓必須在15V或以下,例如當(dāng)HS引腳瞬態(tài)電壓為 -5V時(shí),VDD理想情況下應(yīng)限制在10V以內(nèi)。
- 從HB到HS和從VDD到VSS的低ESR旁路電容對(duì)于正常工作至關(guān)重要,這些電容應(yīng)盡可能靠近IC引腳,以減少串聯(lián)電感,避免IC引腳出現(xiàn)電壓振鈴。
四、應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)
1. 應(yīng)用信息
在高開關(guān)頻率的功率MOSFET應(yīng)用中,柵極驅(qū)動(dòng)器起著至關(guān)重要的作用。它不僅可以減少開關(guān)損耗,還能解決PWM控制器無法直接驅(qū)動(dòng)開關(guān)器件的問題。尤其是在數(shù)字電源應(yīng)用中,PWM信號(hào)通常為3.3V邏輯信號(hào),無法有效開啟功率開關(guān),需要通過柵極驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換和緩沖驅(qū)動(dòng)。LM5109B作為一款高性能的柵極驅(qū)動(dòng)器,能夠獨(dú)立控制高端和低端N溝道MOSFET,適用于半橋、全橋和同步降壓等多種電路拓?fù)洹?/p>
2. 典型應(yīng)用
以半橋轉(zhuǎn)換器應(yīng)用為例,LM5109B的典型設(shè)計(jì)步驟如下:
(1)選擇自舉和VDD電容
自舉電容需要在正常工作時(shí)保持VHB - HS電壓高于UVLO閾值。首先計(jì)算自舉電容上的最大允許電壓降,然后根據(jù)MOSFET的總柵極電荷、HB到VSS的泄漏電流和HB靜態(tài)電流,估算每個(gè)開關(guān)周期所需的總電荷。最后根據(jù)總電荷和電壓降計(jì)算出自舉電容的最小值。實(shí)際應(yīng)用中,為應(yīng)對(duì)負(fù)載瞬變時(shí)功率級(jí)可能出現(xiàn)的脈沖跳過情況,應(yīng)選擇比計(jì)算值更大的電容,并且將自舉電容盡可能靠近HB和HS引腳放置。同時(shí),VDD旁路電容一般應(yīng)是自舉電容值的10倍,推薦使用X7R介質(zhì)的陶瓷電容,電壓額定值應(yīng)考慮電容公差和長期可靠性,為最大VDD的兩倍。
(2)選擇外部自舉二極管及其串聯(lián)電阻
自舉電容在每個(gè)周期的低端MOSFET導(dǎo)通時(shí)通過外部自舉二極管由VDD充電,這一過程涉及高峰值電流,因此自舉二極管的導(dǎo)通損耗和反向恢復(fù)損耗會(huì)影響柵極驅(qū)動(dòng)器電路的總損耗。選擇外部自舉二極管時(shí)可參考相關(guān)應(yīng)用筆記,同時(shí)選擇適當(dāng)?shù)淖耘e電阻(推薦值為2Ω至10Ω)來降低自舉二極管的浪涌電流,并限制VHB - HS電壓的上升斜率,特別是在HS引腳出現(xiàn)過大負(fù)瞬態(tài)電壓時(shí)。
(3)選擇外部柵極驅(qū)動(dòng)電阻
外部柵極驅(qū)動(dòng)電阻的作用是減少寄生電感和電容引起的振鈴,并限制從柵極驅(qū)動(dòng)器流出的電流。通過計(jì)算不同情況下的峰值HO和LO拉電流和灌電流,選擇合適的電阻值。對(duì)于需要快速關(guān)斷的應(yīng)用場景,可在柵極驅(qū)動(dòng)電阻上并聯(lián)一個(gè)反并聯(lián)二極管,以繞過外部柵極驅(qū)動(dòng)電阻,加快關(guān)斷過渡。
(4)估算驅(qū)動(dòng)器功率損耗
驅(qū)動(dòng)器IC的總功耗可通過以下幾個(gè)部分估算:
- 靜態(tài)功耗:由靜態(tài)電流IDD和IHB引起。
- 電平轉(zhuǎn)換損耗:由高端泄漏電流IHBS引起。
- 動(dòng)態(tài)損耗:由FET的柵極電荷QG引起。
- 電平轉(zhuǎn)換動(dòng)態(tài)損耗:由高端開關(guān)時(shí)每次開關(guān)周期所需的電平轉(zhuǎn)換電荷QP引起。
通過以上各部分損耗的估算,可以得到總的驅(qū)動(dòng)器功率損耗,進(jìn)而根據(jù)熱阻和環(huán)境溫度確定IC的最大允許功耗。
3. 應(yīng)用曲線
在室溫下,對(duì)LM5109B在負(fù)載電容為1nF、VDD = 12V、fsw = 500kHz的測試條件下,測量了上升和下降時(shí)間以及導(dǎo)通和關(guān)斷傳播延遲的波形。通過這些波形可以直觀地了解驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)性能,同時(shí)還可以得到HO和LO之間的傳播延遲匹配數(shù)據(jù)。
五、電源供應(yīng)建議
LM5109B的推薦偏置電源電壓范圍為8V至14V。下限由VDD電源電路塊的內(nèi)部欠壓鎖定(UVLO)保護(hù)功能決定,上限由VDD的18V絕對(duì)最大電壓額定值決定。為了應(yīng)對(duì)瞬態(tài)電壓尖峰,建議保持4V的余量。UVLO保護(hù)功能具有滯后特性,在正常工作時(shí),若VDD電壓下降但不超過滯后規(guī)格VDDH,器件將繼續(xù)正常工作;若下降幅度超過規(guī)格,器件將關(guān)閉。因此,在接近8V的電壓范圍內(nèi)工作時(shí),輔助電源輸出的電壓紋波必須小于LM5109B的滯后規(guī)格,以避免觸發(fā)器件關(guān)閉。同時(shí),在VDD和GND引腳之間應(yīng)放置一個(gè)本地旁路電容,推薦使用低ESR的陶瓷表面貼裝電容,可使用一個(gè)100nF的電容進(jìn)行高頻濾波,另一個(gè)220nF至10μF的電容滿足IC偏置要求。在HB和HS引腳之間也建議放置一個(gè)22nF至220nF的本地去耦電容。
六、布局設(shè)計(jì)
1. 布局指南
合理的電路板布局對(duì)于高端和低端柵極驅(qū)動(dòng)器的性能至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵的布局要點(diǎn):
- 低ESR和低ESL電容應(yīng)盡可能靠近IC,連接在VDD和VSS引腳以及HB和HS引腳之間,以支持外部MOSFET導(dǎo)通時(shí)從VDD和HB汲取的高峰值電流。
- 在頂部MOSFET的漏極和地(VSS)之間連接一個(gè)低ESR電解電容和一個(gè)優(yōu)質(zhì)陶瓷電容,以防止頂部MOSFET的漏極出現(xiàn)大的電壓瞬變。
- 盡量減小頂部MOSFET源極和底部MOSFET(同步整流器)漏極之間的寄生電感,以避免開關(guān)節(jié)點(diǎn)(HS)引腳出現(xiàn)大的負(fù)瞬變。
- 接地設(shè)計(jì)時(shí),首先要將為MOSFET柵極充電和放電的高峰值電流限制在最小的物理區(qū)域內(nèi),以減小環(huán)路電感,降低MOSFET柵極端子的噪聲問題,同時(shí)將柵極驅(qū)動(dòng)器盡可能靠近MOSFET放置;其次,要注意包括自舉電容、自舉二極管、本地接地參考旁路電容和低端MOSFET體二極管在內(nèi)的高電流路徑,盡量減小該環(huán)路在電路板上的長度和面積,以確保可靠工作。
2. 布局示例
文檔中提供了一個(gè)布局示例,展示了自舉二極管、旁路電容、MOSFET和LM5109B在電路板上的布局方式,可供設(shè)計(jì)時(shí)參考。
七、器件與文檔支持
1. 文檔支持
相關(guān)文檔包括AN - 1317《Selection of External Bootstrap Diode for LM510X Devices》和《Semiconductor and IC Packaging Thermal Metrics》等,可為設(shè)計(jì)人員提供更多的設(shè)計(jì)參考和技術(shù)支持。
2. 社區(qū)資源
TI提供了E2E?在線社區(qū)和設(shè)計(jì)支持工具,工程師可以在e2e.ti.com上與其他工程師交流,分享知識(shí),解決問題。
3. 靜電放電注意事項(xiàng)
由于這些器件的內(nèi)置ESD保護(hù)有限,在存儲(chǔ)或處理時(shí)應(yīng)將引腳短接在一起或使用導(dǎo)電泡沫包裝,以防止對(duì)MOS柵極造成靜電損壞。
4. 術(shù)語表
TI提供了術(shù)語表(SLYZ022),可幫助工程師理解文檔中使用的術(shù)語、首字母縮寫和定義。
八、機(jī)械、包裝與可訂購信息
LM5109B提供了多種封裝選項(xiàng),包括8引腳SOIC和8引腳WSON封裝,不同封裝的尺寸、包裝數(shù)量、載體類型、RoHS合規(guī)性、MSL等級(jí)和引腳標(biāo)記等信息在文檔中有詳細(xì)說明。同時(shí),還提供了不同封裝的尺寸圖紙、卷帶和管裝信息,以及示例電路板布局和模板設(shè)計(jì),方便工程師進(jìn)行選型和設(shè)計(jì)。
總之,LM5109B高壓半橋柵極驅(qū)動(dòng)器以其出色的性能、豐富的功能和完善的支持文檔,為電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用提供了一個(gè)可靠的解決方案。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和電路條件,合理選擇器件參數(shù)、進(jìn)行布局設(shè)計(jì),并注意電源供應(yīng)和靜電防護(hù)等問題,以確保系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。你在使用LM5109B或其他柵極驅(qū)動(dòng)器的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
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