電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在生成式人工智能（AIGC）浪潮席卷全球的背景下，個人計算設備正經(jīng)歷一場深刻變革，“AI PC”應運而生。這一趨勢在中國大陸消費與商用市場加速落地。據(jù)Omdia預測，2025年大中華區(qū)32%的PC將具備AI能力，到2026年將達到一半的占比，約為46%。在此關鍵窗口期，高通、英特爾與AMD三大芯片巨頭相繼發(fā)布新一代AI PC處理器。


AI PC爆發(fā)在即：算力與存儲成核心門檻
AI PC指的是配備專門處理AI工作負載（如NPU）的芯片或模塊的臺式機和筆記本。與AI PC相比，傳統(tǒng)PC已難以滿足本地運行大語言模型、實時語音翻譯、智能體助手等新興AI應用對算力、能效與隱私安全的綜合需求。

對于信創(chuàng)及企業(yè)采購者而言，CPU性能、內(nèi)存容量與NPU模塊仍是規(guī)劃AI場景部署時最關注的三大硬件指標。

目前來看，在存儲方面，本地實現(xiàn)流暢運行大模型會對終端設備的存儲能力帶來更高要求，驅動存儲提速、擴容。預計終端OEM廠商的新AIPC單機DRAM容 量均會大幅提升，32GB甚至64GB 內(nèi)存或將成為AIPC的標配，以支撐多模態(tài)模型加載與多任務并行。

此外，為滿足AI高性能、低功耗需求，AIPC的存儲需求中LPDDR5X正在逐步取代DDR4，高容量的1TBSSD逐漸成為中高端AIPC標配，高容量、低成本的QLCSSD方案也將在消費類PC中快速滲透。

在算力支撐方面，AI PC要求配備專用神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），用于高效處理AI工作負載。根據(jù)微軟Copilot+ PC規(guī)范，NPU算力需達到至少40 TOPS（每秒萬億次操作），才能支持Windows 11 AI+生態(tài)下的完整功能，如Recall記憶回溯、實時字幕翻譯、Click-to-Do智能操作等。

高通、英特爾、AMD新品齊發(fā)，1.8nm制程芯片亮相
面對新的市場需求，高通、英特爾與AMD在近期推出新一代AI PC芯片。

高通在CES 2026正式發(fā)布驍龍X2 Plus平臺，作為驍龍X系列最新成員，分為10 核芯片、 6 核芯片兩個版本，專為臺式機PC設計。該芯片采用3nm工藝，集成第三代Qualcomm Oryon CPU，單核性能較前代提升高達35%，功耗降低43%。

驍龍X2 Plus平臺還提供了80 TOPS的Hexagon NPU，遠超40 TOPS基準線，可無縫運行智能體AI助手、Office 365 AI功能及創(chuàng)意類AI應用。高通將其稱為“面向筆記本電腦的全球最快NPU”。在存儲方面，驍龍X2 Plus平臺支持LPDDR5x內(nèi)存，128GB總內(nèi)存。

在其他方面，配合Wi-Fi 7、可選5G連接及Snapdragon Guardian安全框架，還帶有先進的圖形處理，支持三路4K顯示器、Direct 12.2 Ultimate，相比前代平臺提升29%。

X2 Plus不僅適用于輕薄本，更首次賦能一體機與迷你臺式機（如聯(lián)想ThinkCentre）。通過高通正通過X2 Elite與X2 Plus雙線布局，全面覆蓋從商用到消費的AI PC生態(tài)。高通官方表示，OEM廠商搭載該平臺的部分終端產(chǎn)品預計將于今年上半年上市。
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圖：驍龍X2 Plus平臺

英特爾在CES 2026上正式推出第三代酷睿Ultra系列處理器（Panther Lake）。該產(chǎn)品最大亮點之一是采用Intel 18A制程的計算平臺，相當于1.8nm級。采用Foveros-S先進封裝技術，將計算Tile（Intel 18A）、圖形Tile（臺積電N3E/Intel 3）、平臺控制器Tile（臺積電N6）、基礎tile（Intel 1227.1）、填充tile等異構模塊集成于單一封裝內(nèi)。

端側算力可以達到180TOPS。由CPU（10 TOPS）、GPU（120 TOPS）和專用NPU（50 TOPS）協(xié)同提供。其中，新一代NPU 5聚焦高能效，通過MAC陣列規(guī)模翻倍，單位面積性能提升超40%，并原生支持FP8數(shù)據(jù)格式，可實現(xiàn)“始終在線、始終推理”，適用于視頻會議、安全等低功耗場景。

官方介紹，第三代英特爾酷睿Ultra的移動端產(chǎn)品線推出新的命名產(chǎn)品：英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器。性能方面，旗艦型號配備16核CPU（含12個Xe核心），多線程性能提升高達60%，游戲性能提升77%，并支持最高96GB LPDDR5x-9600內(nèi)存，支持AI多幀生成技術，實現(xiàn)4倍幀率提升。
首批搭載新一代AI PC平臺的消費級筆記本電腦將于1月6日開啟預售，并于1月27日起在全球范圍內(nèi)面市。可以期待，在今年上半年會有更多的設備陸續(xù)推出。

AMD同樣在CCES 2026上同步升級其AI PC產(chǎn)品線，推出全新的Ryzen AI 400系列，采用12 個 Zen 5 架構CPU 核心與 24 個線程、16 個 RDNA 3.5 架構 GPU 核心、并搭載一個第二代XDNA NPU，NPU AI算力高達60 TOPS。

Ryzen AI 400不僅性能強勁，更憑借開放生態(tài)與OEM合作廣度（覆蓋聯(lián)想、惠普、戴爾等主流品牌），迅速占領教育等多個商用市場，搭載該產(chǎn)品的AI PC將在今年Q1出貨。

隨著芯片的迭代，AI PC加速規(guī)?；涞?。同時商用AI PC也成為各家企業(yè)競逐的市場。
可以看到，高通、英特爾、AMD等芯片企業(yè)正加速將AI PC戰(zhàn)略從消費級輕薄本拓展至商用辦公、臺式機及邊緣計算場景。例如AMD和高通都分別強調(diào)，AMD 推出全新銳龍 AI 400 與 PRO 400 系列處理器，高通整個驍龍X系列都將提升Windows 11 AI+ PC 與消費及商用系統(tǒng) AI 體驗。

高通在CES 2026不僅推出面向主流筆記本的驍龍X2 Plus，還同步發(fā)布首款搭載驍龍X平臺的一體式臺式機，如華碩AiO VM441QA(QC)，并強調(diào)其可滿足企業(yè)級安全與多任務生產(chǎn)力需求。英特爾第三代酷睿Ultra則首次實現(xiàn)了嵌入式和工業(yè)邊緣場景的測試、認證，可用于工控、醫(yī)療及人形機器人等邊緣AI場景。AMD更推出Ryzen AI Halo迷你PC，配備128GB統(tǒng)一內(nèi)存，可在本地運行2000億參數(shù)大模型，瞄準開發(fā)者、科研及小型工作站市場。






小結：

上述三家企業(yè)都在加速拓展其在AI PC領域的市場。可以期待，隨著NPU算力突破、內(nèi)存與存儲配置全面升級，終端設備正具備在本地高效、安全、低功耗運行百億參數(shù)級大模型的能力。AI PC將加速進入“真智能”時代。