在晶圓制造過程中，particle（顆粒、微塵埃等污染物）是影響芯片良率的核心因素之一，這類顆?？赡軄碜原h(huán)境、設(shè)備、工藝材料或人員操作，一旦附著在晶圓表面，會導(dǎo)致光刻圖形缺陷、薄膜沉積不均、蝕刻偏差等問題。

東凱半導(dǎo)體是一家從事干法除塵清潔設(shè)備的公司，主要針對芯片、封裝、晶圓、攝像頭、MOS光感芯片等超微精密設(shè)備的除塵。

首先我們先來看一下particle（顆粒、微塵埃等污染物）主要產(chǎn)生的來源。

第一是人員:人的皮膚,毛發(fā),油扇,衣物纖維,代謝都會產(chǎn)生particle（顆粒、微塵埃等污染物）。

第二是機(jī)器:外來設(shè)備的材料:藥物環(huán)境下的粉末與液體，真空室內(nèi)的殘留物，電鍍工藝和設(shè)備殘留污束物，硅塵，破化硅和氧化硅帶來的無機(jī)污染物方法、環(huán)境、設(shè)施。酸、減、電鍍工藝帶來的高子污染物，光刻材料污染物、油服帶來的有機(jī)污染物、孢子菌、病毒。

晶圓廠需在Class 1~Class 100的超凈間內(nèi)生產(chǎn)，但仍可能存在懸浮顆粒。

那針對晶圓制造過程中產(chǎn)生的particle（顆粒、微塵埃等污染物）該如何去除呢？

比較傳統(tǒng)的方法就是使用濕法除塵。而且濕法清洗除塵是比較主流的清潔技術(shù)。

但隨著產(chǎn)業(yè)的升級，濕法的清洗工藝在超微精密領(lǐng)域還是存在缺陷，比如損壞產(chǎn)品良率等。

在這樣的情況下，旋風(fēng)精密除塵設(shè)備就應(yīng)運(yùn)而生，它主要針對晶圓、芯片、封裝、高清鏡頭鏡片、光MOS芯片傳感器、micro-led/micro-oled、固態(tài)電池薄膜、LED瓷基板等這些領(lǐng)域的產(chǎn)品進(jìn)行除塵。這些需要除塵的產(chǎn)品都有共同的特點，就是對除塵潔凈的要求高，且不能損害產(chǎn)品。有些需要除塵的產(chǎn)品也會存在段差，無法使用平面的方式進(jìn)行除塵。

所以旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備主要是解決特殊工藝段、關(guān)鍵工藝段、晶圓暴露工藝段中Partical（微生物、微顆粒、微塵埃等）問題。

東凱半導(dǎo)體的非接觸除塵設(shè)備是針對除塵要求高且難度系數(shù)大的產(chǎn)品進(jìn)行更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達(dá)到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進(jìn)效率的良好效果。

審核編輯 黃宇