來源：Nordic半導(dǎo)體

官方發(fā)布

我們近期發(fā)布了nRF Connect SDK裸機(jī)選項的新版本(v1.0.0)。本次更新帶來了令人興奮的新功能和改進(jìn)，希望您會喜歡。

想深入了解新功能?2026年1月14日，我們將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會，由Nordic專家為您詳解nRF Connect SDK v3.2.0及nRF Connect SDK裸機(jī)版本v1.0.0的最新發(fā)布內(nèi)容。

nRF Connect SDK裸機(jī)選項v1.0.0 版本亮點

除非對特定功能或組件另有說明，否則nRF Connect SDK裸機(jī)選項v1.0.0的整體軟件成熟度狀態(tài)均受支持。這使其適用于基于nRF54L15、nRF54L10和nRF54L05無線SoC的產(chǎn)品開發(fā)，包括nRF54L15 DK目標(biāo)平臺。

1新增以下支持功能

S115 SoftDevice（此前作為實驗性功能包含在Bare Metal v0.9.0中）現(xiàn)已獲得支持。有關(guān)此SoftDevice變體的認(rèn)證信息，請參閱nRF54L15兼容性矩陣，或查閱nRF54L105和nRF54L10的對應(yīng)頁面。兼容性矩陣的更新版本將于未來數(shù)周內(nèi)發(fā)布。

https://docs.nordicsemi.com/bundle/comp_matrix_nrf54l15/page/COMP/nrf54l15/nrf54l15_ble_qdid_qual_matrix.html

新增支持 S145 SoftDevice，該新變體可實現(xiàn)中心節(jié)點與多角色操作。有關(guān)此 SoftDevice 變體的認(rèn)證信息，請參閱 nRF54L15 兼容性矩陣，或查閱 nRF54L105 和 nRF54L10 的對應(yīng)頁面。兼容性矩陣更新將于未來數(shù)周內(nèi)發(fā)布。

MCUBoot (IRoT)/DFU：

- 現(xiàn)支持 CRACKEN/KMU。

- 可配置為 IRoT 以滿足您的應(yīng)用需求。

- 提供兩種版本：調(diào)試版與空間優(yōu)化版。

新增示例代碼與庫文件。詳見變更日志。

Bare Metal v1.0.0 基于 nrfx 4.0.0 開發(fā)。nrfx 驅(qū)動遷移請參閱nrfx 4.0 遷移指南。若從 nRF5 遷移，可能需要參考nrfx 3.0 遷移指南的詳細(xì)說明。

遷移指南：

https://github.com/NordicSemiconductor/nrfx/wiki/nrfx-3.14.0-to-4.0.0

https://github.com/NordicSemiconductor/nrfx/wiki/nrfx-2.11.0-to-3.0.0

2新增以下實驗性功能

NFC Type 4 標(biāo)簽和Type 2 標(biāo)簽庫，包含示例代碼。

基于S145 SoftDevice的示例和庫中實現(xiàn)的藍(lán)牙低功耗中央設(shè)備功能。

- 注意：盡管 S145 SoftDevice 已達(dá)到成熟支持階段，但其在 SDK 中的整體集成仍處于實驗階段。

nRF Connect SDK 裸機(jī)選項 v1.0.0 發(fā)布說明及完整變更日志

https://docs.nordicsemi.com/bundle/nrf-bm-latest/page/release_notes/release_notes_1.0.0.html