核心動態(tài)：
隨著新能源汽車、光伏儲能及5G通信需求的爆發(fā)式增長，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅正迎來黃金發(fā)展期。近期，多家頭部廠商宣布其8英寸碳化硅襯底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，標(biāo)志著行業(yè)降本增效進(jìn)入新階段。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測，隨著襯底尺寸擴(kuò)大、缺陷率降低及產(chǎn)能爬坡，碳化硅功率器件的成本有望在3-5年內(nèi)降至硅基IGBT的1.5-2倍區(qū)間，性價比拐點(diǎn)臨近將加速其在高壓領(lǐng)域的全面滲透。

技術(shù)前沿：

車載應(yīng)用持續(xù)突破：比亞迪、蔚來等車企已大規(guī)模搭載碳化硅主驅(qū)逆變器，實(shí)現(xiàn)續(xù)航提升5%-8%。英飛凌近日推出新型HybridPACK? Drive CoolSiC?模塊，集成優(yōu)化門極驅(qū)動，系統(tǒng)效率再提升2%。

光伏儲能市場升溫：國內(nèi)光伏逆變器企業(yè)如陽光電源、華為已推出全碳化硅解決方案，將逆變器功率密度提升30%以上，同時降低系統(tǒng)損耗。

本土供應(yīng)鏈進(jìn)展：天岳先進(jìn)、天科合達(dá)等企業(yè)8英寸襯底良率穩(wěn)步提升；斯達(dá)半導(dǎo)、華潤微等IDM廠商的車規(guī)級碳化硅模塊已進(jìn)入客戶驗證階段。

市場數(shù)據(jù)：
據(jù)Yole預(yù)測，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將從2023年的22億美元增長至2028年的85億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)31%。其中，新能源汽車應(yīng)用占比將超過70%。

挑戰(zhàn)與展望：
當(dāng)前行業(yè)仍面臨襯底成本高、材料缺陷控制、高溫封裝技術(shù)等挑戰(zhàn)。下一代技術(shù)方向聚焦于：

溝槽柵MOSFET結(jié)構(gòu)優(yōu)化，進(jìn)一步降低導(dǎo)通電阻

銅燒結(jié)、銀燒結(jié)等新型封裝工藝，提升散熱性能與可靠性

碳化硅與氮化鎵的復(fù)合應(yīng)用，覆蓋更廣的功率頻率需求

隨著全球產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代加速，第三代半導(dǎo)體正從“替代”走向“主導(dǎo)”，為電力電子產(chǎn)業(yè)帶來新一輪變革機(jī)遇。

資訊采編自近期行業(yè)會議、企業(yè)公報及機(jī)構(gòu)報告，數(shù)據(jù)截至2024年Q2。

審核編輯 黃宇