Silicon Labs（芯科科技）是無(wú)線連接領(lǐng)域的首選設(shè)計(jì)合作伙伴，可以幫助原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）快速高效地向全球醫(yī)療器械制造商客戶交付高質(zhì)量解決方案。借助芯科科技的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）全套系列產(chǎn)品，ODM可以依托一致的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品組合和軟件開(kāi)發(fā)工具（SDK）來(lái)擴(kuò)展其醫(yī)療器械業(yè)務(wù)——覆蓋所有設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)、提升資本支出效率，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

我們的低功耗藍(lán)牙解決方案具備業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線性能、超低功耗、強(qiáng)大安全性，以及面向醫(yī)療優(yōu)化的功能，使您能夠設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新的高質(zhì)量產(chǎn)品，從而提升在ODM市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。繼續(xù)往下閱讀，了解更多關(guān)于我們面向醫(yī)療優(yōu)化的低功耗藍(lán)牙解決方案。

面向醫(yī)療設(shè)備的全方位藍(lán)牙產(chǎn)品組合

醫(yī)療器械制造是最具挑戰(zhàn)性的行業(yè)之一。將生物信號(hào)轉(zhuǎn)化為可操作數(shù)據(jù)所需的技術(shù)復(fù)雜性、設(shè)備日益微型化的趨勢(shì)，以及全球產(chǎn)能的快速提升，僅僅是醫(yī)療器械制造商所面臨的一部分障礙。再加上多年研發(fā)、測(cè)試，以及滿足眾多法規(guī)、認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)的要求，就形成了一道極其艱難的商業(yè)方程式。對(duì)此，ODM在設(shè)計(jì)和制造設(shè)備、承擔(dān)資本支出，并為制造商降低風(fēng)險(xiǎn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，ODM只有在能夠快速、低成本地在全球范圍內(nèi)打造創(chuàng)新產(chǎn)品時(shí)才能取得成功。

芯科科技為醫(yī)療ODM提供一致的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品組合，其中包含針對(duì)各種設(shè)備優(yōu)化的解決方案，從輕薄的醫(yī)療貼片到智能服飾、腕帶以及便攜式床旁監(jiān)護(hù)儀。

同一系列產(chǎn)品組合可擴(kuò)展設(shè)計(jì)－從最小的CSP封裝到射頻認(rèn)證的SiP模塊，從基礎(chǔ)連接解決方案到先進(jìn)的AI/ML加速無(wú)線MCU。通用藍(lán)牙SDK可在整個(gè)硬件產(chǎn)品組合中通用。借助一致的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，醫(yī)療ODM能夠高效服務(wù)其全部客戶群，以最少的客戶特定平臺(tái)修改，覆蓋所有醫(yī)療設(shè)備類型。

面向醫(yī)療ODM平臺(tái)的藍(lán)牙解決方案

更簡(jiǎn)易的平臺(tái)集成

我們經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧為ODM提供成熟且穩(wěn)定的API，同時(shí)支持主要的操作系統(tǒng)變體，如bare metal、FreeRTOS和Zephyr。這簡(jiǎn)化了接口抽象與集成，從而在長(zhǎng)期內(nèi)最大限度地減少平臺(tái)修改。

更快的客戶產(chǎn)品上市時(shí)程

對(duì)于設(shè)備制造商而言，更快的產(chǎn)品上市意味著ODM能更快實(shí)現(xiàn)營(yíng)收。借助芯科科技，您可以在以下三個(gè)階段縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間：

硬件參考設(shè)計(jì)與軟件示例：針對(duì)多種藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備（包括CGM和ECG）提供快速啟動(dòng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)支持。

藍(lán)牙協(xié)議棧與認(rèn)證繼承：使用芯科科技的藍(lán)牙協(xié)議棧，您可直接繼承我們的Bluetooth SIG 認(rèn)證，避免耗時(shí)的終端產(chǎn)品資格測(cè)試。

射頻認(rèn)證模塊：模塊集成天線并具備全球范圍的射頻法規(guī)認(rèn)證，可將產(chǎn)品上市時(shí)間縮短數(shù)月，加速營(yíng)收實(shí)現(xiàn)。

藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備安全與法規(guī)合規(guī)

聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設(shè)備受到嚴(yán)格的監(jiān)管與標(biāo)準(zhǔn)化要求，終端設(shè)備制造商必須通過(guò)大量耗時(shí)的認(rèn)證。芯科科技的藍(lán)牙解決方案能夠直接支持主要的醫(yī)療合規(guī)要求，加速ODM的營(yíng)收實(shí)現(xiàn)：

支持FDA對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求，以及HIPAA、IEEE 2621等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

通過(guò)PSA Level 3 安全認(rèn)證，包括SESIP L3 with DT Sec PP 和PSA。

安全編程

芯科科技為ODM提供一個(gè)安全的供應(yīng)平臺(tái)——定制零件制造服務(wù)（CPMS）。該平臺(tái)在傳統(tǒng)編程的基礎(chǔ)上進(jìn)行了增強(qiáng)，例如：唯一設(shè)備標(biāo)識(shí)符、加密密鑰注入、安全啟動(dòng)設(shè)置、加密服務(wù)以及封裝標(biāo)記，并通過(guò)使用硬件安全模塊（HSM）來(lái)保護(hù)密鑰。

集成醫(yī)療功能

許多面向醫(yī)療優(yōu)化的功能已直接集成到芯科科技的藍(lán)牙解決方案中，幫助設(shè)備制造商降低物料清單和開(kāi)發(fā)成本。這些功能包括：DC-DC、電荷計(jì)數(shù)器（Coulomb Counter）、ADC、DAC、ACMP、晶體、實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）、AI/ML、MCU、RAM和Flash。

醫(yī)療邊緣人工智能（Medical Edge AI）

BG24SoC在超緊湊封裝中提供AI/ML硬件加速器。探索產(chǎn)品：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg24-series-2-socs

微型化且性能毫不妥協(xié)

我們的小型CSP封裝使得在極其緊湊且具有挑戰(zhàn)性的醫(yī)療設(shè)備外形中（如智能貼片和連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀）加入藍(lán)牙連接成為可能，同時(shí)不犧牲無(wú)線性能、計(jì)算能力和安全性。最新發(fā)布的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品－BG29 SoC，可為最小型的醫(yī)療藍(lán)牙設(shè)備提供了更多的計(jì)算能力和安全保障。探索產(chǎn)品：https://cn.silabs.com/wireless/bluetooth/efr32bg29-series-2-socs

無(wú)線性能與超低功耗

人體是醫(yī)療設(shè)備制造商面臨的最復(fù)雜設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)之一。它會(huì)吸收和反射無(wú)線電信號(hào)，并干擾天線諧振，尤其是在受到嚴(yán)格比吸收率（Specific Absorption Ratio, SAR）限制的可穿戴設(shè)備中。芯科科技的藍(lán)牙解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的射頻接收靈敏度而聞名，這是可穿戴應(yīng)用中最重要的性能因素。再結(jié)合多路功率放大器、動(dòng)態(tài)調(diào)整的發(fā)射功率，以及0dBm TX優(yōu)化，能夠有效節(jié)省設(shè)備能耗并延長(zhǎng)電池壽命。

推動(dòng)藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新的可靠記錄

多家醫(yī)療設(shè)備制造商已經(jīng)基于芯科科技藍(lán)牙技術(shù)構(gòu)建其產(chǎn)品，包括：連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀（CGM）、血氧儀、牙科植入物、胰島素泵貼片、心臟監(jiān)護(hù)儀、癲癇管理設(shè)備等。

攜手?jǐn)U展藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)

芯科科技為醫(yī)療設(shè)備ODM提供一致且專門針對(duì)醫(yī)療應(yīng)用而優(yōu)化的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，使您能夠高效覆蓋整個(gè)醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，最大限度地減少資本支出和平臺(tái)遷移的成本，同時(shí)為您帶來(lái)最具競(jìng)爭(zhēng)力的低功耗藍(lán)牙功能集，助力您在醫(yī)療設(shè)備業(yè)務(wù)