在電子電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，一款功能強(qiáng)大、適配協(xié)同工作的工具，能大幅提升設(shè)計(jì)效率與精準(zhǔn)度。OrCAD X 系列版本更新，圍繞協(xié)作、易用性、仿真分析三大核心，為個(gè)人及小型設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)全方位的功能升級(jí)。以下是25.1、24.1、23.1 版本的核心新功能匯總。

25.1 版本：強(qiáng)化協(xié)同與仿真，縮短設(shè)計(jì)周期

OrCAD X 25.1 版本的更新，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作模式與設(shè)計(jì)完整性驗(yàn)證的重大突破，核心是讓工程師在設(shè)計(jì)環(huán)境內(nèi)就能完成評(píng)審、反饋，同時(shí)提前介入性能與可靠性分析，減少后期迭代成本。同時(shí)，云訪問功能的擴(kuò)展與更靈活的授權(quán)方案，讓企業(yè)可輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程的規(guī)?；渴鹋c靈活調(diào)整。

OrCAD X 25.1 版本強(qiáng)化了協(xié)同設(shè)計(jì)、易用性與仿真分析三大核心能力的聯(lián)動(dòng)，幫助團(tuán)隊(duì)更快速、更自信地將復(fù)雜設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。

核心功能升級(jí)

1.OrCAD X OnCloud 功能

提供原理圖與 PCB 版圖的網(wǎng)頁(yè)瀏覽器查看器，支持在線評(píng)審與批注操作。

可與所有具備 OrCAD X OnCloud 訪問權(quán)限的人員共享設(shè)計(jì)文件。

2.OrCAD X 原理圖設(shè)計(jì)

優(yōu)化查找與替換功能，操作效率更高。

新增設(shè)計(jì)模板的保存與加載功能。

支持設(shè)計(jì)評(píng)審與批注操作。

可直接在原理圖中添加批注與標(biāo)記，便于設(shè)計(jì)評(píng)審與團(tuán)隊(duì)協(xié)作。

原理圖設(shè)計(jì)模塊現(xiàn)已支持 Allegro X AI 智能設(shè)計(jì)功能。

原理圖網(wǎng)表可傳遞元器件屬性信息，驅(qū)動(dòng) AI 智能布局功能運(yùn)行。

3.PSpice 仿真功能

通過高效的假設(shè)分析（What-If Analysis），有效縮短設(shè)計(jì)周期，降低產(chǎn)品上市時(shí)間（TAT）。

新增模型步進(jìn)分析功能：可在單次仿真分析中完成多模型掃描，對(duì)比不同仿真結(jié)果，以此探究設(shè)計(jì)偏差，篩選最適配的元器件。

新增汽車電子瞬態(tài)激勵(lì)源。

提供適用于 12V 及 24V 系統(tǒng)的ISO 16750-2 標(biāo)準(zhǔn)瞬態(tài)激勵(lì)源。

配備 CI 210 激勵(lì)源：用于測(cè)試 12V 及 24V 系統(tǒng)在持續(xù)干擾下的交流抗擾度。

器件庫(kù)新增氮化鎵（GaN）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管：包含 6 款新型器件，耐壓最高可達(dá) 650V，額定電流最高可達(dá) 60A。

強(qiáng)化高級(jí)建模能力

支持通過數(shù)學(xué)方程，對(duì)電阻、電容、電感的非線性特性進(jìn)行建模。

可對(duì)電感與電容參數(shù)進(jìn)行變值建模，匹配元器件在實(shí)際工況下的特性。

新增平滑階躍函數(shù)：一種計(jì)算效率更優(yōu)的階躍函數(shù)。

內(nèi)置憶阻器高級(jí)器件庫(kù)。

新增更多數(shù)學(xué)與邏輯運(yùn)算函數(shù)，詳情如下：

測(cè)量功能優(yōu)化：

支持通過測(cè)量命令，對(duì)復(fù)雜的測(cè)量表達(dá)式進(jìn)行運(yùn)算求值。

4.OrCAD X 版圖設(shè)計(jì)

新增TrueType 字體支持。

屬性面板新增編輯區(qū)編輯功能。

支持引腳延遲參數(shù)導(dǎo)入。

支持差分對(duì)自動(dòng)識(shí)別與定義。

可從 PCB 設(shè)計(jì)文件中創(chuàng)建或?qū)С銎骷?kù)。

集成Sigrity X Aurora 仿真工具。

可直接調(diào)用 Aurora 的全部分析流程，包括：IR 壓降分析、阻抗分析、串?dāng)_分析、反射分析、回流路徑分析以及去耦電容布局分析。

5.OrCAD X 實(shí)時(shí)文檔功能

新增對(duì)裝配說明與工藝文檔的支持。

支持為標(biāo)題欄與裝配說明創(chuàng)建自定義全局變量。

優(yōu)化元件標(biāo)號(hào)氣球引線功能：支持標(biāo)號(hào)自動(dòng)遞增，同時(shí)新增多種氣球形狀（正方形、圓形、三角形）

24.1 版本：自動(dòng)化與數(shù)據(jù)管理

OrCAD X 24.1 版本的更新聚焦于易用性提升、仿真分析集成與設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化三大方向，具體優(yōu)化內(nèi)容涵蓋物料清單（BOM）預(yù)測(cè)分析、數(shù)據(jù)管理、PCB 版圖設(shè)計(jì)、布線優(yōu)化以及信號(hào)完整性分析等領(lǐng)域。

核心功能升級(jí)

1.數(shù)據(jù)管理

優(yōu)化實(shí)時(shí) BOM（Live BOM）：為供應(yīng)鏈管理提供數(shù)據(jù)支撐，助力團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策制定。同時(shí)優(yōu)化工作空間（Workspaces）功能，支持用戶安全高效地管理元器件、器件庫(kù)，并為不同人員配置合理的工作空間訪問權(quán)限。

工作空間功能：安全防護(hù)、訪問控制與數(shù)據(jù)本地化部署（23.1 ISR6 版本新增）

1.安全防護(hù)：新增雙因素認(rèn)證功能，為賬號(hào)安全提供額外保障，防止未授權(quán)訪問。

2.訪問控制：支持創(chuàng)建內(nèi)部工作空間與外部工作空間，內(nèi)部工作空間供企業(yè)內(nèi)部人員使用，外部工作空間可邀請(qǐng)企業(yè)外部人員協(xié)作。

3.數(shù)據(jù)本地化：支持為亞洲、日本、歐洲、美國(guó)等不同區(qū)域，創(chuàng)建專屬的區(qū)域性共享工作空間。

4.易用性優(yōu)化：新增一鍵配置功能，可快速為企業(yè)全體用戶分配默認(rèn)角色與訪問權(quán)限。

云環(huán)境與 CIS 系統(tǒng)兼容（23.1 ISR6 版本新增）

支持導(dǎo)入并復(fù)用已有的 CIS 數(shù)據(jù)庫(kù)配置文件（.dbc 文件）。

新增文件管理器功能

1.支持通過文件管理器界面，以拖拽方式批量上傳文件。

2.項(xiàng)目層級(jí)面板新增右鍵菜單功能。

3.發(fā)布對(duì)話框支持記憶上次發(fā)布的工作空間。

4.元器件對(duì)話框新增發(fā)布按鈕。

實(shí)時(shí) BOM 預(yù)測(cè)分析功能（23.1 ISR6 版本新增）

支持器件采購(gòu)預(yù)測(cè)。

可查詢器件交貨周期。

可追蹤器件庫(kù)存變化。

可查詢器件價(jià)格區(qū)間。

可評(píng)估器件市場(chǎng)供應(yīng)情況。

支持設(shè)置數(shù)據(jù)回溯周期與預(yù)測(cè)周期。

支持查看歷史數(shù)據(jù)。

可與本地磁盤中的設(shè)計(jì)文件動(dòng)態(tài)同步，并直接啟動(dòng)實(shí)時(shí) BOM 功能。

優(yōu)化重復(fù)標(biāo)號(hào)與未分配標(biāo)號(hào)的處理邏輯。

2. PCB 版圖設(shè)計(jì)

OrCAD X Presto PCB 編輯器在布線優(yōu)化、易用性提升與個(gè)性化設(shè)置方面進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，具體包括：

新增導(dǎo)線分割工具：可對(duì)已布線的導(dǎo)線進(jìn)行切割，便于調(diào)整布線、編輯設(shè)計(jì)或復(fù)用電路模塊。

優(yōu)化顯示與導(dǎo)航功能：可通過浮動(dòng)顯示工具欄快速操作。

新增極致高亮模式：可將選中對(duì)象與其他對(duì)象進(jìn)行差異化高亮顯示，便于快速識(shí)別與導(dǎo)航網(wǎng)絡(luò)。

新增網(wǎng)絡(luò)顏色開關(guān)：支持一鍵開啟或關(guān)閉所有自定義網(wǎng)絡(luò)顏色，方便用戶根據(jù)圖層顏色或網(wǎng)絡(luò)顏色，快速識(shí)別導(dǎo)線與敷銅區(qū)域。

優(yōu)化約束面板：支持面板停靠，可配置基礎(chǔ)規(guī)則與高級(jí)規(guī)則，讓業(yè)內(nèi)強(qiáng)大的約束系統(tǒng)更易上手。

新增封裝向?qū)Чδ?/strong>：支持基于模板快速創(chuàng)建元器件封裝。

優(yōu)化移動(dòng)命令支持以下操作：

1.導(dǎo)線拆除或?qū)Ь€滑動(dòng)

2.相對(duì)坐標(biāo)移動(dòng)或絕對(duì)坐標(biāo)定位

3.動(dòng)態(tài)抬頭顯示（HUD）：實(shí)時(shí)顯示原點(diǎn)坐標(biāo)與目標(biāo)位置坐標(biāo)

4.支持手動(dòng)輸入 XY 坐標(biāo)定位

5.支持可制造性設(shè)計(jì)（DFA）間距引導(dǎo)與控制

6.支持對(duì)齊引導(dǎo)與控制

7.支持臨時(shí)相對(duì)柵格

支持通過鍵盤方向鍵或 WASD 鍵進(jìn)行移動(dòng)

單次按鍵移動(dòng)1 個(gè)柵格單位

Shift + 方向鍵組合可實(shí)現(xiàn)單次移動(dòng)10 個(gè)柵格單位

屬性面板與搜索表格新增加減運(yùn)算功能支持。

優(yōu)化命令窗口：支持所有命令窗口?？繛槊姘澹⒖煽焖僬賳局潦髽?biāo)光標(biāo)位置。

優(yōu)化截面編輯器：支持在編輯器中設(shè)置基于圖層的阻抗約束規(guī)則。

優(yōu)化敷銅繪制功能

1.支持抬頭顯示（HUD）

2.可實(shí)時(shí)顯示長(zhǎng)度、角度、半徑參數(shù)

3.支持平行線段繪制

4.支持頂點(diǎn)吸附

5.支持通過快捷鍵切換直線 / 圓弧繪制模式

新增去耦電容聯(lián)動(dòng)布局功能：可一鍵將去耦電容與主芯片進(jìn)行關(guān)聯(lián)布局。

優(yōu)化右鍵菜單與快捷鍵：支持用戶自定義快捷鍵與右鍵菜單，打造個(gè)性化操作環(huán)境。

新增PCB網(wǎng)頁(yè)查看器與批注功能（24.1 ISR1 及 23.1 ISR8 版本新增）。

3.仿真分析

集成先進(jìn)的設(shè)計(jì)中仿真分析流程與 Sigrity X 拓?fù)涮剿骷疤崛」ぞ?，助力用戶?duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行精細(xì)調(diào)校，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能與信號(hào)完整性。用戶可直接在 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境中調(diào)用以下功能：

阻抗與耦合分析（23.1 ISR5 版本新增）

集成 TopXP，支持單端與差分對(duì)高速仿真

23.1 版本：易用性與數(shù)據(jù)智能化

OrCAD X 23.1 版本的更新圍繞易用性、操作便捷性與數(shù)據(jù)智能化三大維度展開，具體優(yōu)化領(lǐng)域涵蓋 BOM 優(yōu)化、生產(chǎn)裝配文檔生成、PCB 三維設(shè)計(jì)、PCB 版圖設(shè)計(jì)、SPICE 仿真分析以及數(shù)據(jù)管理等。

核心功能升級(jí)

1.數(shù)據(jù)管理

實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí) BOM 與 OrCAD X Capture CIS 環(huán)境的深度集成，具體優(yōu)化如下：

支持 ASME 二級(jí)字母數(shù)字版本修訂標(biāo)準(zhǔn)。

支持實(shí)時(shí) BOM 數(shù)據(jù)更新。

支持本地 CIS 數(shù)據(jù)庫(kù)與實(shí)時(shí) BOM 互聯(lián)。

支持屬性列自定義配置。

支持在 BOM 中納入供應(yīng)鏈交貨周期信息。

支持從實(shí)時(shí) BOM 反向探查原理圖對(duì)應(yīng)器件。

2.易用性優(yōu)化

優(yōu)化 OrCAD X Presto 與 PCB 編輯器中的 PCB 對(duì)象 2D 及 3D 視圖可見性控制，具體包括：

OrCAD X Presto PCB 編輯器

1.新增點(diǎn)畫填充圖案顯示功能。

2.支持用戶自定義 PCB 視圖（可保存并調(diào)用視圖可見性配置）。

3.支持封裝編輯與更新（可控制封裝編輯后同步更新至 PCB 設(shè)計(jì)的內(nèi)容）。

4.支持在搜索表格中編輯引腳位置，實(shí)現(xiàn)批量編輯。

5.支持在搜索功能中預(yù)覽焊盤。

6.支持在封裝設(shè)計(jì)中導(dǎo)入 DXF 文件。

7.支持選擇性粘貼并保留器件位置信息。

8.支持歸檔 / 移除設(shè)計(jì)規(guī)則（DR）/ 制造規(guī)則（MU），便于與外部用戶 / 合作伙伴共享設(shè)計(jì)文件。

OrCAD X Presto 與 PCB 編輯器中的 3D 功能

1.新增剖切平面功能。

2.支持材料顏色自定義。

3.支持所有 3D 對(duì)象的透明度控制。

4.新增 3D 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）顯示選項(xiàng)。

5.支持在 3D 視圖中進(jìn)行測(cè)量操作。

3.協(xié)同功能優(yōu)化

優(yōu)化 OrCAD X Live DOC 的 PCB 生產(chǎn)與裝配文檔生成功能，具體包括：

1.支持尺寸標(biāo)注的單位切換。

2.支持尺寸標(biāo)注文本的用戶自定義。

3.支持與 OrCAD X 版圖的平移、縮放聯(lián)動(dòng)。

4.支持 ISO 與 ASME 標(biāo)準(zhǔn)頁(yè)面尺寸。

5.支持自定義 PDF 導(dǎo)出路徑。

4.仿真分析

支持多核并行仿真，大幅提升 PSpice 分析速度，并行仿真支持蒙特卡洛分析、溫度掃描分析與參數(shù)掃描分析；同時(shí)優(yōu)化分析功能，新增噪聲源控制、汽車電子 ISO 標(biāo)準(zhǔn)瞬態(tài)激勵(lì)源及音頻仿真功能。具體優(yōu)化內(nèi)容如下：

新增汽車電子 ISO 標(biāo)準(zhǔn)瞬態(tài)激勵(lì)源

1.支持 ISO 7637-2（傳導(dǎo)與耦合引起的電氣干擾標(biāo)準(zhǔn)）

2.支持 ISO 16750-2（環(huán)境條件及相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

支持在桌面端進(jìn)行并行仿真，提升 PSpice 運(yùn)行性能

并行仿真支持的掃描類型包括：參數(shù)掃描、溫度掃描、蒙特卡洛分析

支持在噪聲分析中控制噪聲源

支持音頻仿真：可導(dǎo)入.wav 文件作為輸入，或?qū)С龇抡娼Y(jié)果為.wav 文件

新增PSpice 仿真角色配置：一種可全局應(yīng)用仿真器選項(xiàng)的簡(jiǎn)化配置方式

總結(jié)

Cadence PCB 解決方案團(tuán)隊(duì)是專注于 PCB 設(shè)計(jì)與電子工程領(lǐng)域的專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作團(tuán)隊(duì)。憑借多年復(fù)雜電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新方案的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)將專業(yè)技術(shù)概念轉(zhuǎn)化為清晰易懂、可落地執(zhí)行的實(shí)用指南，為工程師、電子愛好者及行業(yè)專業(yè)人士提供有價(jià)值的技術(shù)參考。歡迎聯(lián)系我們~