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深入剖析SN54ABT8245與SN74ABT8245掃描測試設(shè)備

璟琰乀 ? 2026-01-18 17:40 ? 次閱讀
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深入剖析SN54ABT8245與SN74ABT8245掃描測試設(shè)備

一、引言

在電子設(shè)計領(lǐng)域,測試設(shè)備對于確保電路的可靠性和性能至關(guān)重要。SN54ABT8245和SN74ABT8245作為具有八進制總線收發(fā)器的掃描測試設(shè)備,是德州儀器SCOPE? 可測試性集成電路家族的成員,它們符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990(JTAG)測試訪問端口和邊界掃描架構(gòu),為復(fù)雜電路板組件的測試提供了強大的支持。

文件下載:SN74ABT8245DW.pdf

二、產(chǎn)品概述

2.1 家族成員與兼容性

這兩款設(shè)備屬于德州儀器SCOPE? 可測試性集成電路家族,支持IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990邊界掃描,通過4線測試訪問端口(TAP)接口實現(xiàn)對測試電路的掃描訪問。在正常功能模式下,它們在功能上等同于’F245和’ABT245八進制總線收發(fā)器。

2.2 指令集與特性

SCOPE? 指令集豐富,包括IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990所需的指令,以及可選的INTEST、CLAMP和HIGHZ指令。還具備并行簽名分析、偽隨機模式生成、樣本輸入/輸出切換、二進制計數(shù)等功能。每個I/O有兩個邊界掃描單元,提供了更大的靈活性。采用先進的EPIC - ΙΙB? BiCMOS設(shè)計,顯著降低了功耗。

2.3 封裝選項

提供多種封裝選項,如塑料小外形封裝(DW)、陶瓷芯片載體(FK)和標(biāo)準(zhǔn)陶瓷雙列直插式封裝(JT),滿足不同應(yīng)用場景的需求。

三、工作模式

3.1 正常模式

在正常模式下,設(shè)備的功能與’F245和’ABT245八進制總線收發(fā)器相同。數(shù)據(jù)流向由方向控制(DIR)和輸出使能(OE)輸入控制。當(dāng)OE為低電平時,根據(jù)DIR的邏輯電平,數(shù)據(jù)可以從A總線傳輸?shù)紹總線,或者從B總線傳輸?shù)紸總線;當(dāng)OE為高電平時,設(shè)備被禁用,總線有效隔離。

3.2 測試模式

在測試模式下,SCOPE? 總線收發(fā)器的正常操作被禁止,測試電路被啟用,用于觀察和控制設(shè)備的I/O邊界。測試電路由四個專用測試引腳控制:測試數(shù)據(jù)輸入(TDI)、測試數(shù)據(jù)輸出(TDO)、測試模式選擇(TMS)和測試時鐘(TCK)。測試電路還能執(zhí)行其他測試功能,如對數(shù)據(jù)輸入進行并行簽名分析(PSA)和從數(shù)據(jù)輸出生成偽隨機模式(PRPG)。

四、測試架構(gòu)與狀態(tài)機

4.1 測試架構(gòu)

串行測試信息通過符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的4線測試總線或TAP傳輸。TAP控制器監(jiān)控TCK和TMS信號,從中提取同步和狀態(tài)控制信號,并為設(shè)備中的測試結(jié)構(gòu)生成適當(dāng)?shù)钠峡刂菩盘枴?/p>

4.2 TAP控制器狀態(tài)機

TAP控制器是一個同步有限狀態(tài)機,共有16個狀態(tài),包括6個穩(wěn)定狀態(tài)和10個不穩(wěn)定狀態(tài)。主要有兩條路徑:一條用于訪問和控制選定的數(shù)據(jù)寄存器,另一條用于訪問和控制指令寄存器。設(shè)備上電時處于Test - Logic - Reset狀態(tài),在該狀態(tài)下,測試邏輯被重置并禁用,設(shè)備執(zhí)行正常邏輯功能。

五、寄存器概述

5.1 指令寄存器

指令寄存器(IR)為8位,用于告訴設(shè)備要執(zhí)行的指令。在Capture - IR狀態(tài)下,IR捕獲二進制值10000001;在Update - IR狀態(tài)下,移位進入IR的值被加載到影子鎖存器中,當(dāng)前指令更新并生效。上電或處于Test - Logic - Reset狀態(tài)時,IR被重置為二進制值11111111,選擇BYPASS指令。

5.2 數(shù)據(jù)寄存器

  • 邊界掃描寄存器(BSR):36位,包含每個正常功能輸入引腳的一個邊界掃描單元(BSC),每個正常功能I/O引腳的兩個BSC(一個用于輸入數(shù)據(jù),一個用于輸出數(shù)據(jù)),以及每個內(nèi)部解碼輸出使能信號(OEA和OEB)的一個BSC。用于存儲要應(yīng)用到正常片上邏輯輸入和/或設(shè)備輸出引腳的測試數(shù)據(jù),以及捕獲正常片上邏輯輸出和/或設(shè)備輸入引腳出現(xiàn)的數(shù)據(jù)。
  • 邊界控制寄存器(BCR):11位,用于在RUNT指令的上下文中實現(xiàn)基本SCOPE? 指令集未包含的額外測試操作,如PRPG、帶輸入掩碼的PSA和二進制計數(shù)(COUNT)。
  • 旁路寄存器:1位掃描路徑,可縮短系統(tǒng)掃描路徑的長度,減少完成測試操作所需的每個測試模式的位數(shù)。

六、指令與操作

6.1 指令集

設(shè)備支持多種指令,如邊界掃描(EXTEST/INTEST)、旁路掃描(BYPASS)、樣本邊界(SAMPLE/PRELOAD)等。不同指令對應(yīng)不同的測試操作和模式。

6.2 操作示例

以邊界掃描指令為例,該指令符合IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1 - 1990的EXTEST和INTEST指令。在該指令下,BSR被選入掃描路徑,設(shè)備輸入引腳的數(shù)據(jù)被捕獲到輸入BSC中,正常片上邏輯輸出的數(shù)據(jù)被捕獲到輸出BSC中。掃描到輸入BSC的數(shù)據(jù)應(yīng)用到正常片上邏輯的輸入,掃描到輸出BSC的數(shù)據(jù)應(yīng)用到設(shè)備輸出引腳,設(shè)備工作在測試模式。

七、電氣特性與參數(shù)

7.1 絕對最大額定值

給出了電源電壓范圍、輸入電壓范圍、輸出電流等絕對最大額定值,超過這些值可能會對設(shè)備造成永久性損壞。

7.2 推薦工作條件

包括電源電壓、輸入電壓、輸出電流、輸入轉(zhuǎn)換速率、工作溫度等推薦工作條件,確保設(shè)備在這些條件下正常工作。

7.3 電氣特性與開關(guān)特性

詳細列出了不同條件下的電氣特性和開關(guān)特性參數(shù),如輸入鉗位電流、輸出高電平電壓、輸出低電平電壓、開關(guān)延遲時間等,為電路設(shè)計提供了重要參考。

八、封裝與機械數(shù)據(jù)

提供了不同封裝選項的詳細信息,包括封裝類型、引腳數(shù)量、封裝尺寸等機械數(shù)據(jù),以及封裝材料信息,如編帶和卷盤尺寸、管裝尺寸等。

九、總結(jié)

SN54ABT8245和SN74ABT8245掃描測試設(shè)備憑借其豐富的功能、靈活的架構(gòu)和多樣的封裝選項,為電子工程師在復(fù)雜電路板測試和設(shè)計中提供了強大的工具。在實際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體需求合理選擇指令和工作模式,同時關(guān)注電氣特性和封裝要求,以確保設(shè)備的正常運行和系統(tǒng)的可靠性。你在使用這類測試設(shè)備時,遇到過哪些挑戰(zhàn)呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗。

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