板卡概述

VPX610是一款基于6U VPX架構的高性能實時信號處理平臺，該平臺采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協(xié)處理單元，具有2個FMC子卡接口，各個處理節(jié)點之間通過高速串行總線進行互聯(lián)。板卡采用標準6U VPX歐式板卡設計，具有優(yōu)良的抗振動設計、散熱性能和獨特的環(huán)境防護設計，適合于航空、航天、船舶等應用場景。

技術指標

1. 標準6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范；

2. 2個多核DSP處理節(jié)點、1個Virtex-7 FPGA處理節(jié)點；

3. 處理性能：

• DSP定點運算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
• DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；

4. 存儲性能：

• DSP處理節(jié)點：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
• DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash；
• FPGA處理節(jié)點：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；

5. 互聯(lián)性能：

• DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
• DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
• FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane；
• FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
• FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane；

6. 物理與電氣特征

• 板卡尺寸：100 x 233mm
• 板卡供電：5A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：金屬導冷散熱

7. 環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C，
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

1. 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

• DSP底層接口驅動；
• FPGA底層接口驅動；
• 板級互聯(lián)接口驅動；
• 基于SYS/BIOS的多核并行處理底層驅動；

2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應用范圍

1. 軟件無線電；

2. 雷達與基帶信號處理；