23年PCBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠(chǎng)家今天為大家講講PCBA加工中不同TG值的板材在無(wú)鉛焊接工藝中的實(shí)際表現(xiàn)差異。在無(wú)鉛焊接(峰值溫度 240–270℃)工藝下，不同 Tg 值的板材在表現(xiàn)上存在顯著差異。以下是關(guān)鍵維度的對(duì)比：

不同TG值的板材無(wú)鉛焊接表現(xiàn)差異

1. 耐熱性與翹曲變形

常規(guī) Tg (130–150℃)

無(wú)鉛焊接峰值溫度遠(yuǎn)超其 Tg，板材會(huì)進(jìn)入高彈態(tài)變軟，導(dǎo)致剛性下降。這會(huì)引起明顯翹曲，實(shí)測(cè)翹曲度可達(dá) 0.7–0.8%，超出 0.5% 的行業(yè)上限，冷卻后也難以恢復(fù)。不適合大尺寸、厚板或多層板。

中高 Tg (170–190℃)

此區(qū)間是無(wú)鉛工藝的主流選擇。Tg 高于回流峰值，板材能保持“玻璃態(tài)”，力學(xué)性能穩(wěn)定。翹曲可控制在 0.2–0.3%，滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于大多數(shù)無(wú)鉛產(chǎn)品。

高 Tg (≥200℃)

主要用于汽車(chē)電子、工控等高可靠性領(lǐng)域。即使在多次高溫沖擊下，翹曲也極小(約 0.1%)，尺寸穩(wěn)定性極佳。

2. 分層、爆板與耐熱指標(biāo)

無(wú)鉛焊接的高溫更容易引發(fā)板材內(nèi)部分層或爆板，這主要取決于 Tg、Z-CTE 和熱分解溫度 Td 的綜合表現(xiàn)。

常規(guī) Tg 板材

耐熱指標(biāo)較低，通常 T260 < 5–10 min。在多次無(wú)鉛回流或返修后，極易在孔環(huán)、板邊出現(xiàn)分層、白斑，甚至爆板。

中高/高 Tg 板材

采用改良配方(如添加填料、使用PN固化劑)，耐熱性大幅提升，通常 T260 > 30 min，T288 > 15 min。能承受多次(3-6次)無(wú)鉛回流，長(zhǎng)期可靠性更高。

核心要點(diǎn)：無(wú)鉛時(shí)代，Td (熱分解溫度) 和 Z-CTE 比 Tg 更關(guān)鍵。部分高 Tg 但 Td 不高的老式板材，實(shí)際表現(xiàn)反而不如 Td 更高的中 Tg 板材。

3. 可焊次數(shù)與返修能力

常規(guī) Tg 板材

建議無(wú)鉛回流次數(shù)不超過(guò) 2–3 次。返修時(shí)極易在通孔、BGA 區(qū)域引發(fā)分層或孔銅斷裂。

中高 Tg 板材

可承受 3–5 次無(wú)鉛回流。部分優(yōu)質(zhì)板材在嚴(yán)格控制工藝的前提下，可支持 5–6 次返修。

高 Tg 板材

可承受更多次高溫循環(huán)，適合需多次返修的復(fù)雜產(chǎn)品，但成本和加工難度也更高。

4. 加工工藝性與成本

常規(guī) Tg 板材

優(yōu)點(diǎn)：成本低，鉆孔、成型等加工性能好，對(duì)設(shè)備要求不高。

缺點(diǎn)：不適用于無(wú)鉛工藝下的厚大板、高密度互連(HDI)板。

中高 Tg 板材

優(yōu)點(diǎn)：綜合性能均衡，是無(wú)鉛工藝的性?xún)r(jià)比之選。

缺點(diǎn)：板材更硬，需優(yōu)化鉆孔參數(shù)(如改用新鉆咀、降低轉(zhuǎn)速)，壓合時(shí)間也需延長(zhǎng)。

高 Tg 板材

優(yōu)點(diǎn)：可靠性極佳。

缺點(diǎn)：成本高，加工難度大(如鉆孔易產(chǎn)生“燈芯效應(yīng)”)，需配套高 Tg 的半固化片(PP)。

5. 電氣性能與長(zhǎng)期可靠性

介電性能：高 Tg 板材通常填料更多，Dk/Df 值更低，有利于高速信號(hào)的完整性。但需以具體型號(hào)的 datasheet 為準(zhǔn)。

長(zhǎng)期可靠性：高 Tg 板材的 Tg 值在熱老化后下降更少，能更好地保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣可靠性，對(duì)汽車(chē)、工控等嚴(yán)苛環(huán)境至關(guān)重要。

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審核編輯 黃宇